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智慧手機(jī)、PC 及車用需求不見復(fù)蘇，日本晶圓切割機(jī)大廠DISCO 上季出貨額5 季來首度陷入萎縮。
DISCO公布資料指出，上季（2024年度第四季、2025年1-3月）非合并（個別）出貨額為766億日圓、較去年同期萎縮2.5%，為5季來（2023年10-12月以來）首度陷入萎縮。 2024年度第三季（2024年10-12月）DISCO非合并出貨額達(dá)908億日圓、季度別出貨額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，生成式AI用半導(dǎo)體需求雖穩(wěn)健，不過智慧手機(jī)、PC及車用需求不見復(fù)蘇；做為消耗品的精密加工工具出貨因客戶季節(jié)性因素而減少。
累計(jì)2024年度（2024年4月-2025年3月）期間，DISCO非合并出貨額年增26.0%至3,378億日圓、年度別出貨額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
另外，上季DISCO非合并營收較去年同期大增18.5%至1,025億日圓、2024年度非合并營收年增29.5%至3,318億日圓。
DISCO會在產(chǎn)品完成驗(yàn)收后、才會將賣出的產(chǎn)品列入營收計(jì)算，因此營收通常會和實(shí)際的市場需求動向產(chǎn)生落差，而出貨額和市場動向的連動性較高。
DISCO 7日崩跌14.60%、收23,600日圓，創(chuàng)約1年8個月來（2023年7月21日以來）收盤新低水準(zhǔn)。
DISCO預(yù)計(jì)將在4月17日公布上季及2024年度財報。
DISCO 1月23日公布財報資料指出，因持續(xù)受惠生成式AI相關(guān)需求加持，2024年度第四季（2025年1-3月）合并出貨額預(yù)估為961億日圓、將較去年同期成長1.2%，季度別出貨額將維持在高水準(zhǔn)。 DISCO 2024年度第三季（2024年10-12月）合并出貨額達(dá)1,103億日圓、季度別出貨額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
Disco在全球晶圓切割機(jī)臺占比超過7成
眾所周知，AI需要越來越快速的芯片，但是制造它們的成本卻越來越高，這就是為什么先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新熱門事物，使許多日本設(shè)備與材料商受惠，包括一家不知名的日本晶圓切割機(jī)制造商Disco。
芯片封裝主要程序是將芯片放入保護(hù)殼，然后與電源、其他組件連接，過去封裝是相對次要的技術(shù)?？茖W(xué)家付出更多努力，使芯片速度更快、尺寸更小，多數(shù)芯片封裝是半導(dǎo)體制造的最后一步，都外包給專門從事組裝和測試的公司，成本是一個關(guān)鍵問題。
因此，芯片封裝不是一個特別好賺的行業(yè)。例如，全球最大的芯片封裝測試公司臺灣日月光科技去年的毛利率為16％，而晶圓代工「一哥」臺積電的毛利率高達(dá)54％。
但是隨著芯片小到接近原子等級，進(jìn)一步縮小芯片的成本變得越來越高。因此，最近掀起的AI熱潮，使先進(jìn)封裝成為投資人關(guān)注的焦點(diǎn)。這個想法很簡單：將不同的芯片緊密整合在一個封裝，可以減少資料傳輸時間和能耗。
一個特殊的例子是記憶體芯片，人工智慧芯片需求呈現(xiàn)爆炸式增長，高頻寬記憶體（HBM）的需求也大增。 HBM將多層記憶體芯片堆疊在一起，將它們放置在靠近中央處理器的位置，從而加快資料傳輸?shù)乃俣取?/p>
以輝達(dá)的芯片為例，它整合6個HBM和輝達(dá)的繪圖處理器（GPU）在一起。南韓記憶體芯片制造商SK海力士的HBM早已得到輝達(dá)認(rèn)證，SK海力士的市值跟著扶搖直上，自2022年底以來，一年半內(nèi)大增約2倍。
鑒于先進(jìn)封裝制程需要整合不同類型的芯片，因此，它在芯片制造流程當(dāng)中，重要性大幅提升，晶圓代工廠必須與芯片制造商合作設(shè)計(jì)封裝技術(shù)。
這就是臺積電憑借CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，保持領(lǐng)先地位的部分原因，Chip on Wafer(CoW)指的是直接在晶圓上進(jìn)行封裝，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進(jìn)封裝只能靠自己做。
但這種先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能有限，一直是生產(chǎn)更多AI芯片的瓶頸。三星和英特爾也有類似的技術(shù)。 SK海力士已經(jīng)跟臺積電攜手，合作開發(fā)下一代HBM和先進(jìn)封裝技術(shù)。
日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商Disco是AI狂歡派對背后的隱形冠軍。該公司生產(chǎn)大型機(jī)臺，用于研磨和切割印有芯片的矽晶圓。
當(dāng)芯片需要堆疊在一起，更薄的晶圓變得更加重要。摩根士丹利估計(jì)Disco約40％的收入來自先進(jìn)封裝，自2022年底以來，不到1年半股價狂飆5倍多。
未來晶圓代工大廠想要讓芯片變得更小，會非常困難，但是更創(chuàng)新的封裝方式仍然可以創(chuàng)造許多機(jī)會。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，日本Disco公司占據(jù)全球晶圓切割和研磨機(jī)臺的70％-80％市場，這也讓他們在過去業(yè)績飛漲。自2022年底開始，DISCO在接下來的1年半內(nèi)股價狂飆5倍。
但現(xiàn)在，這家設(shè)備巨頭，碰壁了。
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