前言
2025年3月28日，中國(guó)·深圳——由充電頭網(wǎng)主辦的2025（春季）亞洲充電展（Asia Charging Expo，簡(jiǎn)稱ACE）在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心正式開(kāi)始！作為亞洲最具影響力的能源電子技術(shù)盛會(huì)之一，本屆展會(huì)以“創(chuàng)新?合作?共贏”為核心主題，吸引了全球上百家家頂尖企業(yè)參展，覆蓋快充全產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)場(chǎng)觀展人數(shù)突破上萬(wàn)人次，達(dá)成合作意向超百項(xiàng)，為亞洲充電產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)與商業(yè)合作注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
展會(huì)概覽
本屆展會(huì)延續(xù)了往屆的專業(yè)性與國(guó)際化水準(zhǔn)，匯聚芯片原廠、功率器件企業(yè)、方案商、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、品牌商、行業(yè)協(xié)會(huì)等充電行業(yè)全鏈條生態(tài)，集中展示了快充、無(wú)線充、儲(chǔ)能、電動(dòng)工具等領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。
同時(shí)，展會(huì)深度聚焦AI設(shè)備充電生態(tài)，圍繞AI手機(jī)、AI PC、AI智能終端、智能座艙等場(chǎng)景，探討如何通過(guò)高效、安全的充電技術(shù)賦能新一代智能硬件，推動(dòng)行業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)與生態(tài)融合。
同期峰會(huì)，兩大技術(shù)專場(chǎng)解碼技術(shù)趨勢(shì)
展會(huì)同期舉辦的2025亞洲充電大會(huì)分為無(wú)線充電與有線充電兩大專場(chǎng)，十余位行業(yè)領(lǐng)袖發(fā)表主題演講，并開(kāi)展多場(chǎng)圓桌論壇。
無(wú)線充電專場(chǎng)
在上午的無(wú)線充電專場(chǎng)中，WPC無(wú)線充電聯(lián)盟圍繞Qi與Ki兩大核心標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)闡述了無(wú)線充電技術(shù)的最新規(guī)范化進(jìn)程與生態(tài)布局，強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)迭代對(duì)提升互操作性與用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵作用。茂睿芯推出新一代五合一無(wú)損電流芯片MK2706與5.1A大電流SR同步整流芯片MK1206H，并首發(fā)小6pin直驅(qū)SiC的QR反激控制器，全面介紹了這些芯片的參數(shù)、特點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域。
微測(cè)檢測(cè)深度解析了Qi認(rèn)證的最新動(dòng)態(tài)與測(cè)試難點(diǎn)。英集芯則發(fā)布了由IP2015降壓型PFC控制器領(lǐng)銜的全鏈路快充解決方案，通過(guò)4層PCB實(shí)現(xiàn)平面變壓器設(shè)計(jì)，最大化降低成本并保持高轉(zhuǎn)換效率。英嘉通從材料技術(shù)維度切入，對(duì)比了D-GaN、E-GaN與SiC在消費(fèi)級(jí)應(yīng)用中的能效、成本與可靠性差異，為終端選型提供理論支撐。寶礫微電子則提出“模擬前端（AFE）+通用MCU”的移動(dòng)電源新架構(gòu)，有效提升多協(xié)議兼容性與系統(tǒng)擴(kuò)展性，為智能設(shè)備供電生態(tài)注入新動(dòng)能。
有線充電專場(chǎng)
而在下午的有線充電專場(chǎng)中，泰爾終端實(shí)驗(yàn)室深度剖析了歐盟 EPS 新規(guī)給 USB 生態(tài)帶來(lái)的變化，為廠商應(yīng)對(duì)認(rèn)證難題提供助力。硅動(dòng)力微電子發(fā)布高頻氮化鎵方案，借助 CAP-LESS 技術(shù)將電容體積縮減 30%，現(xiàn)已推出體積超小的 65W 快充產(chǎn)品。杰華特與南芯科技分別展示了多協(xié)議兼容芯片和多口動(dòng)態(tài)功率分配方案，大幅優(yōu)化復(fù)雜場(chǎng)景下的適配性能。
晶豐明源詳細(xì)介紹了磁耦通訊技術(shù)及零待機(jī)方案。東科半導(dǎo)體則帶來(lái)半橋 GaN 產(chǎn)品，能夠?yàn)?AI 算力及智能終端賦新能。Power Integrations闡述了如何利用自身產(chǎn)品打造緊湊、高效，且具備高功率因數(shù)與強(qiáng)大保護(hù)功能的充電器。AOS萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體分享了通過(guò) AOS 功率器件應(yīng)對(duì)充電功率變化所帶來(lái)的多維度挑戰(zhàn)的方法。梵塔半導(dǎo)體講述了打造精 “智” 芯片，助力實(shí)現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換。
展會(huì)亮點(diǎn)
本次展會(huì)中各大展商均展出了自家最為先進(jìn)的方案與產(chǎn)品，包括采用最新技術(shù)的充電方案、GaN方案、顯示器無(wú)線充、一芯多充等方案，此外還有人形機(jī)器人、機(jī)器狗等在展會(huì)中展出。
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充電頭網(wǎng)總結(jié)
本屆展會(huì)不僅是技術(shù)展示平臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作的橋梁。通過(guò)峰會(huì)研討與展商對(duì)接，可助力企業(yè)之間達(dá)成技術(shù)合作意向，加速充電技術(shù)的商業(yè)化落地。未來(lái)，我們也將繼續(xù)整合資源，推動(dòng)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)的深度融合，助力企業(yè)搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，共同譜寫(xiě)能源電子領(lǐng)域的新篇章。
期待下屆展會(huì)，與全球伙伴共赴新程，見(jiàn)證更多技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)變革！
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