來源：芯極速
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4月11日晚間，通富微電發(fā)布2024年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長299.90%；歸母扣非凈利潤6.21億元，同比增長944.13%。
2024年，通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅(qū)動等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面增長。中高端手機(jī)SoC出貨同比增長46%，射頻產(chǎn)品增長70%，模擬器件增長近40%；藍(lán)牙、MiniLED、顯示驅(qū)動等產(chǎn)品線亦實(shí)現(xiàn)超30%的增長。
圖源：通富微電
車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。通富微電擴(kuò)大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%；Memory業(yè)務(wù)方面，公司深化與原廠協(xié)同，營收同比增長超40%；在FCBGA產(chǎn)品方面，實(shí)現(xiàn)FC全線增長52%。
2024年，通富微電研發(fā)投入達(dá)15.33億元，同比增長31.96%。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展。SIP業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼SMT和植球連線作業(yè)能力；基于玻璃基板（TGV）的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展，成功通過階段性可靠性測試。在成熟封測技術(shù)領(lǐng)域，通富微電持續(xù)推進(jìn)降本提質(zhì)。
截至2024年年底，通富微電累計(jì)國內(nèi)外專利申請達(dá)1656件，其中發(fā)明專利占比約70%；同時(shí)，通富微電先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術(shù)許可，使公司快速切入高端封測領(lǐng)域。
值得注意的是，2024年，通富微電大客戶AMD的年度營業(yè)額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的258億美元。通富微電是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上；且AMD業(yè)務(wù)占通富微電2024年的營收的50.35%。
據(jù)悉，通富微電與AMD的合作已超越了簡單的業(yè)務(wù)往來，雙方通過共同研發(fā)、技術(shù)共享等方式，不斷推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級。同時(shí)，雙方還在AI生態(tài)共建、新興市場開拓等方面展開了深入合作。
2016年，通富微電收購AMD位于蘇州與檳城的封測工廠85%股權(quán)，成為AMD全球封測體系中的關(guān)鍵合作方。這種模式使得通富微電無需像某些蘋果供應(yīng)鏈企業(yè)那樣擔(dān)心訂單突然被砍，穩(wěn)定性遠(yuǎn)超同行。
但是，高度依賴單一客戶可能導(dǎo)致通富微電在價(jià)格談判中處于弱勢地位，難以有效提升產(chǎn)品毛利率。例如，盡管2024年通富微電毛利率有所提升，但過度依賴AMD可能限制其通過調(diào)整價(jià)格策略優(yōu)化利潤空間的能力。
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光子產(chǎn)業(yè)報(bào)告【500頁】
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