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1、消息稱美光加速采購HBM TC鍵合設(shè)備，推動HBM3E擴產(chǎn)
2、英偉達：4年內(nèi)在美國生產(chǎn)價值5000億美元的AI芯片和超級計算機
3、AMD首款2nm芯片完成投片，已做好準(zhǔn)備在美國生產(chǎn)芯片
4、韓國宣布232億美元芯片支持計劃
5、英特爾出售Altera 51%股份給Silver Lake
1、消息稱美光加速采購HBM TC鍵合設(shè)備，推動HBM3E擴產(chǎn)
據(jù)韓媒報道，美光正在加速采購韓國半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體所產(chǎn)TC鍵合設(shè)備，為12層 HBM3E的擴展建立設(shè)備基礎(chǔ)。
報道稱，美光去年對韓美半導(dǎo)體TC鍵合機的采購量約為30~40臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。
美光在其FY2025Q2財季(2024年12月-2025年2月)財報中表示，其業(yè)界領(lǐng)先的HBM3E與競品相比功耗可降低30%，且美光12層堆疊HBM3E（HBM3E 12H）比競爭對手的8層堆疊產(chǎn)品的功耗降低了20%，同時內(nèi)存容量提高了50%。
目前美光已開始批量生產(chǎn)12層HBM3E，并專注于提高產(chǎn)能和良率，預(yù)計2025年下半年，12層HBM3E將占HBM總出貨量的絕大部分。另外，美光HBM平臺和客戶認(rèn)證取得了良好進展，8層HBM3E已應(yīng)用于英偉達GB200，12層HBM3E將應(yīng)用于GB300。
第二財季，美光開始向第三大HBM3E客戶批量出貨，隨著時間的推移未來還會增加更多客戶。美光預(yù)計2025日歷年HBM總市場規(guī)模將達350億美元以上，比之前預(yù)估的300億美元有所提高，并預(yù)計2025年第四季度有望HBM份額達到與整體DRAM供應(yīng)份額相當(dāng)?shù)乃健?/p>
美光表示，2025日歷年HBM已售罄，而2026年HBM市場需求將保持強勁態(tài)勢，目前，正在與客戶就2026日歷年HBM需求協(xié)議進行討論。
2、英偉達：4年內(nèi)在美國生產(chǎn)價值5000億美元的AI芯片和超級計算機
英偉達公告稱，未來四年，通過與臺積電、富士康、緯創(chuàng)、安靠、矽品精密的合作，英偉達計劃在美國構(gòu)建價值高達5000億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施體系。這將是其首次在美國本土全流程生產(chǎn)英偉達人工智能芯片和超級計算機。
英偉達稱，Blackwell芯片已在臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的芯片工廠投入生產(chǎn)，并正在與安靠和矽品精密合作開展封裝和測試業(yè)務(wù)。
英偉達正在得克薩斯州與富士康和緯創(chuàng)合作建設(shè)超級計算機制造工廠，分別位于休斯頓和達拉斯，預(yù)計這兩家工廠的量產(chǎn)將在未來12-15個月內(nèi)實現(xiàn)。
英偉達此舉被解讀為是為了確保向微軟、Meta、亞馬遜、谷歌等主要客戶穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品而采取的措施。以上四大科技公司占據(jù)了英偉達40%以上的銷售額。
英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在一份聲明中表示：“增加美國制造業(yè)有助于滿足對人工智能芯片和超級計算機的巨大需求，加強我們的供應(yīng)鏈，并提高我們的彈性。”
3、AMD首款2nm芯片完成投片，已做好準(zhǔn)備在美國生產(chǎn)芯片
AMD（超微半導(dǎo)體）最新宣布，其代號為“Venice”的新一代AMD EPYC處理器正式完成投片，預(yù)計將于明年上市。這款芯片是業(yè)界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術(shù)流片的高效能運算（HPC）處理器。
目前尚不清楚EPYC“Venice”處理器的相關(guān)細(xì)節(jié)，但AMD新聞稿聲稱硅片已經(jīng)流片并投入使用，這意味著已成功啟動并通過了基本的功能測試和驗證。
臺積電的N2工藝是其首個基于環(huán)柵（GAA）納米片晶體管的制程技術(shù)。與上一代N3（3納米級）相比，該制程技術(shù)將使功耗降低24%-35%，或在恒壓下提高15%的性能，同時晶體管密度也將提升1.15倍。這些提升主要得益于新型晶體管和N2 NanoFlex設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化框架。
此外，AMD 宣布已成功驗證了由臺積電在其位于亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 工廠生產(chǎn)的第五代 EPYC 處理器的硅片。這意味著其部分當(dāng)前一代EPYC CPU現(xiàn)在可以在美國生產(chǎn)。
AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐周二表示，AMD已準(zhǔn)備好在臺積電亞利桑那州工廠開始芯片生產(chǎn)，并肯定會在美國生產(chǎn)更多的人工智能服務(wù)器。美國總統(tǒng)特朗普周日表示，他將在本周內(nèi)公布進口半導(dǎo)體的關(guān)稅稅率，并補充說，會對一些公司采取靈活態(tài)度。
4、韓國宣布232億美元芯片支持計劃
韓國宣布了一項33萬億韓元（約合232億美元）的扶持計劃，用于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因美國關(guān)稅不確定性加劇，威脅到韓國國內(nèi)企業(yè)。
美國總統(tǒng)特朗普上周五宣布免除了進口半導(dǎo)體的高額“互惠”關(guān)稅，并表示將很快宣布對進口半導(dǎo)體的關(guān)稅稅率。
當(dāng)?shù)貢r間14日，美國商務(wù)部下發(fā)通知表示，已開始調(diào)查“半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備”以及“藥品和藥品成分，包括藥品成品”的進口對美國國家安全的影響。此次調(diào)查將涵蓋所有半導(dǎo)體的進口，以及用于制造這些半導(dǎo)體的設(shè)備，還包括含有這些部件的電子產(chǎn)品。
據(jù)韓國財政部新聞稿稱，此次韓國的資金支持比去年承諾的 26 萬億韓元多出約四分之一。
作為措施的一部分，韓國政府將對半導(dǎo)體集群地下輸電線的建設(shè)提供補貼，并將先進工業(yè)園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施的資助比例從 30% 提高到 50%。2025-2027年期間，將向半導(dǎo)體公司提供總額達20萬億韓元的低息貸款，高于目前的17萬億韓元。
5、英特爾出售Altera 51%股份給Silver Lake
英特爾宣布，已達成最終協(xié)議，將可編程現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）子公司Altera的51%股份出售給私募股權(quán)公司Silver Lake。此次交易對 Altera 的估值為 87.5 億美元，因此出售價格為 44.6 億美元。
英特爾將擁有 Altera 業(yè)務(wù)剩余的 49% 股份，使其能夠參與 Altera 未來的成功，同時專注于其核心業(yè)務(wù)。英特爾還宣布，Raghib Hussain將接替Sandra Rivera擔(dān)任 Altera 首席執(zhí)行官，該任命將于 2025 年 5 月 5 日生效。
這是英特爾CEO陳立武自上個月上任以來的首次重組舉措，目的是重組非核心業(yè)務(wù)，精簡組織。
預(yù)計此次出售將于今年下半年完成。交易完成后，英特爾預(yù)計將把 Altera 的財務(wù)業(yè)績從英特爾的合并財務(wù)報表中剝離。2024 財年，Altera 的營收為 15.4 億美元，GAAP 毛利潤為 3.61 億美元，GAAP 運營虧損為 6.15 億美元。Altera 2024 財年的非 GAAP 毛利潤為 7.69 億美元，非 GAAP 運營利潤為 3500 萬美元。
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