芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 金碧輝
編輯 程茜
芯東西4月23日消息，昨天，據(jù)TrendForce報道，英特爾已加入AMD和蘋果的行列，成為臺積電2nm先進制程的首批客戶之一。目前，英特爾相關(guān)芯片已在臺積電新竹工廠進入試產(chǎn)階段，雙方正為2026年大規(guī)模量產(chǎn)優(yōu)化良率。
此舉標(biāo)志著英特爾在推進自研Intel 18A工藝的同時，首次將核心計算模塊外包給競爭對手臺積電，形成“雙軌并行”戰(zhàn)略。
一、2nm制程計劃2025年下半年量產(chǎn)，將用于Nova Lake處理器
據(jù)外媒Economic Daily News報道，英特爾此次試產(chǎn)的芯片極有可能是用于2026年即將推出的Nova Lake桌面處理器的 “計算核心”（Compute Tile）。
作為英特爾下一代關(guān)鍵產(chǎn)品，Nova Lake將采用臺積電2nm制程生產(chǎn)部分核心組件，這是繼2024年初英特爾首次外委Lunar Lake和Arrow Lak處理器的計算核心給臺積電后，雙方合作的進一步升級。
臺積電2nm制程計劃于2025年下半年量產(chǎn)，與英特爾自家18A制程的量產(chǎn)時間同步。
二、AMD與蘋果同步推進，臺積電2nm制程成行業(yè)核心
據(jù)TrendForce報道，在英特爾之前，AMD和蘋果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下一代EPYC服務(wù)器處理器“Venice”將成為首款采用臺積電2nm制程的高性能計算（HPC）芯片。該處理器已在臺積電美國亞利桑那州新工廠完成驗證，預(yù)計2026年上市，旨在挑戰(zhàn)英特爾的數(shù)據(jù)中心市場份額。
蘋果方面，據(jù)India Today報道，蘋果計劃2026年發(fā)布的iPhone 18系列有望搭載基于臺積電2nm制程的A20芯片。
據(jù)外媒報道，現(xiàn)任CEO陳立武上任后，延續(xù)了前任CEO帕特?基辛格（Pat Gelsinger）的“多元代工”策略，將臺積電視為關(guān)鍵合作伙伴。臺積電董事長魏哲家此前曾否認雙方討論合資建廠，但強調(diào)英特爾是“長期客戶”，此次2nm合作進一步印證了雙方緊密的競合關(guān)系。
結(jié)語：2nm戰(zhàn)役打響，全球半導(dǎo)體競爭加劇
隨著英特爾、AMD、蘋果相繼落子臺積電2nm陣營，全球半導(dǎo)體代工市場的競爭加劇。一方面，臺積電憑借技術(shù)與產(chǎn)能的雙重優(yōu)勢鞏固了其在先進制程領(lǐng)域的龍頭地位；另一方面，該領(lǐng)域仍面臨顯著挑戰(zhàn)，據(jù)DigiTimes報道，2nm制程研發(fā)成本可能突破1442.32億元人民幣大關(guān)，疊加產(chǎn)能爬坡過程中的不確定性風(fēng)險，這些因素持續(xù)考驗著行業(yè)參與者的競爭力。
三大巨頭的同步投入，標(biāo)志著臺積電2nm制程已成為全球高端芯片的“核心產(chǎn)能”，而2026年或有可能成為各廠商新一代產(chǎn)品的集中爆發(fā)期。
來源：Economic Daily News、India Today and AMD
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