打開網(wǎng)易新聞 查看精彩圖片

近日，半導(dǎo)體制造EDA和工程智能軟件供應(yīng)商智現(xiàn)未來（天津）科技有限公司（簡稱“智現(xiàn)未來”）完成A輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)和江夏科投集團(tuán)共同投資，將助力智現(xiàn)未來加快技術(shù)創(chuàng)新，推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

智現(xiàn)未來成立于2021年8月9日，專注于為半導(dǎo)體行業(yè)提供高品質(zhì)的EDA和工程智能軟件解決方案。公司團(tuán)隊擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗和技術(shù)實力，致力于為客戶創(chuàng)造價值，推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)和江夏科投集團(tuán)作為投資方，分別具有豐富的投資經(jīng)驗和資源。此次投資將助力智現(xiàn)未來在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面取得更大突破，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體制造EDA和工程智能軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

更多文中提及企業(yè)信息請點擊鏈接：智現(xiàn)未來（天津）

本文由小歐AI基于億歐數(shù)據(jù)生成，如有問題及建議，歡迎通過網(wǎng)站底部聯(lián)系方式和我們聯(lián)系。