快科技4月28日消息，據(jù)報道，NVIDIA最新的B300芯片生產(chǎn)進(jìn)度已提前至5月啟動，業(yè)界推測這一調(diào)整主要是應(yīng)對H20芯片被禁導(dǎo)致的產(chǎn)能空缺。

供應(yīng)鏈消息顯示，B300芯片將采用臺積電的5nm家族制程及CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，沿用了Bianca架構(gòu)，零組件和ODM代工的學(xué)習(xí)曲線得以延續(xù)，有助于加快GB300芯片在今年底進(jìn)入量產(chǎn)的進(jìn)程。

臺積電南科的先進(jìn)封裝AP8已于4月初開始進(jìn)機(jī)，這似乎是為了滿足B300芯片所采用的CoWoS-L封裝需求。

NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在臺積電北美技術(shù)論壇上提到，B200芯片通過CoWoS封裝技術(shù)將兩個GPU集成在一起，突破了單一光罩尺寸的限制。

目前尚不確定B300芯片是否會在臺積電亞利桑那州晶圓廠同步生產(chǎn)，但由于美國仍缺乏CoWoS-L封裝能力，即便在美國生產(chǎn)，仍需回中國臺灣進(jìn)行后段處理。

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