臺積電 (TSMC) 的 SoIC（系統(tǒng)級芯片）先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展順利，而有兩家公司是這家臺灣半導(dǎo)體巨頭增長的推動力，其中之一就是蘋果。對于那些不了解 SoIC 封裝技術(shù)的人來說，它與 SoC 不同，這項(xiàng)技術(shù)有可能在今年晚些時(shí)候應(yīng)用于蘋果公司的高階版M5。
隨著蘋果和AMD訂單的增加，使這家半導(dǎo)體制造商在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆炸式增長。尤其是蘋果與臺積電的合作已超越SoC的量產(chǎn)范疇，此前有消息稱，這家iPhone制造商正在探索使用SoIC封裝技術(shù)，該技術(shù)能夠降低功耗并帶來其他優(yōu)勢。
目前尚不清楚運(yùn)用該技術(shù)的晶圓預(yù)訂數(shù)量，但此前有報(bào)道稱，臺積電將在2025年底前提高SoIC封裝的產(chǎn)量。除了蘋果和AMD之外，NVIDIA的Rubin架構(gòu)也被提及將利用該技術(shù)，但有趣的是，最新報(bào)道并未提及這家圖形芯片巨頭，據(jù)稱，臺積電還將把重點(diǎn)從CoWoS（晶圓基板芯片）轉(zhuǎn)向SoIC。
據(jù)說蘋果將在今年晚些時(shí)候的 M5 系列高階處理器中采用這種封裝技術(shù)，該系列將首先出現(xiàn)在該公司新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中。但基礎(chǔ)的M5型號將不會采用這種封裝技術(shù)，SoIC 封裝允許將兩個(gè)先進(jìn)的芯片直接堆疊在一起，從而實(shí)現(xiàn)芯片之間的超密集連接，從而降低延遲、提高性能和效率。
在公司 2024 年研討會上，臺積電對 SoIC 的采用非常樂觀，相信在 2026 年至 2027 年期間將發(fā)布約 30 種設(shè)計(jì)。
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