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出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山

編輯 | 苗正卿

頭圖 | 虎嗅拍攝

“我將全力確保代工業(yè)務(wù)的成功?！?/strong>

在4月30日舉辦的英特爾代工大會(huì)上，66歲的陳立武在開(kāi)場(chǎng)時(shí)，拋出了這樣一句擲地有聲的表態(tài)。

5周前，當(dāng)陳立武被任命為英特爾CEO的消息傳出時(shí)，部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，考慮到他長(zhǎng)期從事于投資行業(yè)的背景，可能會(huì)削減調(diào)晶圓代工業(yè)務(wù)，以幫助財(cái)務(wù)報(bào)表恢復(fù)到健康的狀態(tài)。

如今看來(lái)，陳立武的態(tài)度非常明確，晶圓代工業(yè)務(wù)不僅要繼續(xù)做，而且還要將其置于更高的優(yōu)先級(jí)上。

不過(guò)，一個(gè)無(wú)法忽略的問(wèn)題在于，英特爾近4年花掉900億美元投資晶圓廠，本質(zhì)上是為了IDM 2.0的落地，現(xiàn)在的英特爾是否還要遵循這個(gè)框架？

在今天的會(huì)議上，陳立武并沒(méi)有提到IDM 2.0的相關(guān)問(wèn)題，甚至沒(méi)有過(guò)多渲染代工業(yè)務(wù)對(duì)于自家產(chǎn)品的幫助，而是反復(fù)提到一句話“獲得客戶信任”。

對(duì)于一般公司來(lái)說(shuō)，這似乎是一句“正確的廢話”，但對(duì)于素來(lái)崇尚“工程師文化”的英特爾而言，這樣的表述從未被如此密集地提到過(guò)。

這句話背后，或許暗藏著英特爾當(dāng)下正在發(fā)生的一場(chǎng)“文化變革”。

華裔老將，重塑英特爾

英特爾的工程師文化是什么？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是秉持開(kāi)放自由的思維，快速進(jìn)行創(chuàng)新嘗試，而“獲得客戶信任”則意味著要更多地去響應(yīng)客戶的需求。

在陳立武就職時(shí)發(fā)布的全員信上，他曾提到將切實(shí)推動(dòng)工程師文化的復(fù)興，但虎嗅認(rèn)為，相比于宏大敘事，這位華裔老將可能更傾向于以目標(biāo)為導(dǎo)向的務(wù)實(shí)路線。

一個(gè)能夠看到的變化是，在本次英特爾代工大會(huì)上，陳立武和一眾高管在“秀肌肉”之余，都在強(qiáng)調(diào)這些技術(shù)和生態(tài)能夠如何賦能客戶。

比如在陳立武開(kāi)場(chǎng)演講結(jié)束后，緊隨其后上臺(tái)的是新思科技、Cadence與西門(mén)子EDA這三家行業(yè)頂尖的EDA廠商，在與陳立武的對(duì)話中，這些公司CEO所討論的也多集中于，怎樣為英特爾的客戶在設(shè)計(jì)流程參考、IP授權(quán)及良率等問(wèn)題上提供幫助。

同時(shí)，英特爾還展示了目前圍繞代工服務(wù)建立的“生態(tài)聯(lián)盟”版圖，除了較為常規(guī)的EDA、IP授權(quán)外，還包括設(shè)計(jì)服務(wù)、云、MAG（制造保障）、芯粒聯(lián)盟和價(jià)值鏈聯(lián)盟。

在制程工藝方面，英特爾目前有包括Intel 4、Intel 3、Intel 18A等多個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，同時(shí)也有Intel 16、Intel 16E，以及與聯(lián)電共同開(kāi)發(fā)的Intel 12等成熟制程節(jié)點(diǎn)，可覆蓋各個(gè)層級(jí)的終端產(chǎn)品。

值得一提的是，在英特爾公布的路線圖中，有多個(gè)節(jié)點(diǎn)都有已經(jīng)量產(chǎn)或在研發(fā)狀態(tài)的衍生版本，比如Intel 3節(jié)點(diǎn)中還包含Intel 3-T、Intel 3-E和一個(gè)暫未公布的版本。

如果對(duì)照臺(tái)積電的N3工藝，大概不難猜出英特爾為什么會(huì)這么做，在臺(tái)積電的N3節(jié)點(diǎn)上，目前有多達(dá)6個(gè)衍生版本，包括適合高性能運(yùn)算的N3P、適用于汽車芯片的N3A、強(qiáng)調(diào)能耗表現(xiàn)的N3X。

同樣，英特爾對(duì)于單一節(jié)點(diǎn)的衍生版本開(kāi)發(fā)，極大可能也是為了讓客戶有更多的選擇，以實(shí)現(xiàn)客戶群體的擴(kuò)容。

從代工大會(huì)上展示的內(nèi)容來(lái)看，英特爾已經(jīng)為設(shè)計(jì)廠商準(zhǔn)備了一整套從制程節(jié)點(diǎn)到封裝工藝，再到生態(tài)配套的方案，陳立武強(qiáng)調(diào)的“獲得客戶信任”確實(shí)不是一句空話。

當(dāng)然，這個(gè)目標(biāo)也充滿著挑戰(zhàn)。

一方面是因?yàn)橛信_(tái)積電這個(gè)“業(yè)務(wù)純粹”的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，一句“不會(huì)搶客戶的飯碗”對(duì)于芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，意義重大。

另一方面是英特爾需要克服過(guò)去企業(yè)文化的慣性。這家公司的工程師文化的確能讓最優(yōu)秀的人才在實(shí)驗(yàn)室里專注于研發(fā)，但想要獲得客戶信任，則必須要能夠及時(shí)地響應(yīng)客戶需求，這種心態(tài)上的轉(zhuǎn)變，可能比技術(shù)上的突破更難。

但還是要說(shuō)，如今英特爾與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)被拿到了臺(tái)面上，前者雖然在行業(yè)定位上有些受限，但仍不缺乏“殺招”。

藍(lán)色巨人的底色

在英特爾目前的工藝節(jié)點(diǎn)中，Intel 18A無(wú)疑是最受外界矚目的。

本月，就有外媒報(bào)道稱，包括英偉達(dá)、博通、AMD等龍頭企業(yè)，均已開(kāi)始采用Intel 18A進(jìn)行流片測(cè)試。

本次代工大會(huì)上，英特爾也公布了Intel 18A的最新進(jìn)展，表示該制程目前已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)階段，并將于今年正式量產(chǎn)。

這個(gè)節(jié)點(diǎn)有兩個(gè)特性值得說(shuō)道說(shuō)道。

首先，它是首個(gè)采用RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管技術(shù)的工藝制程，相較傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，驅(qū)動(dòng)電流能夠大幅提高。

它還是首個(gè)采用PowerVia背面供電技術(shù)的節(jié)點(diǎn)，能夠在大幅提升標(biāo)準(zhǔn)單元利用率的同時(shí)，降低平臺(tái)電壓。

需要說(shuō)明的是，這兩項(xiàng)技術(shù)解決的，都是在量子層面的物理極限問(wèn)題，對(duì)于延續(xù)摩爾定律意義非凡。

相關(guān)技術(shù)臺(tái)積電也有在研發(fā)，但產(chǎn)品的量產(chǎn)進(jìn)度明顯要晚于英特爾，這很可能會(huì)成為后者在“埃米時(shí)代”的競(jìng)爭(zhēng)中的關(guān)鍵勝負(fù)手。

此外，基于Intel 18A，英特爾還開(kāi)發(fā)了Intel 18A-P、Intel 18A-PT兩個(gè)衍生版本。前者的早期實(shí)驗(yàn)晶圓，目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)。后者通過(guò)Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米，主要面向AI和HPC等高性能運(yùn)算場(chǎng)景。

還有一個(gè)值得關(guān)注的節(jié)點(diǎn)是Intel 14A，它可能會(huì)幫助英特爾在技術(shù)上反超臺(tái)積電。

這個(gè)工藝制程采用第二代Ribbon FET架構(gòu)，Powervia背部供電改為Power Direct直接觸點(diǎn)供電技術(shù)。英特爾方面表示，主要客戶已就Intel 14A工藝展開(kāi)合作，并發(fā)放了相應(yīng)PDK的早期版本。

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾展示了首枚基于Intel 14A制程打造的晶圓。