出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 苗正卿
頭圖 | 虎嗅拍攝
“我將全力確保代工業(yè)務的成功。”
在4月30日舉辦的英特爾代工大會上，66歲的陳立武在開場時，拋出了這樣一句擲地有聲的表態(tài)。
5周前，當陳立武被任命為英特爾CEO的消息傳出時，部分業(yè)內人士認為，考慮到他長期從事于投資行業(yè)的背景，可能會削減調晶圓代工業(yè)務，以幫助財務報表恢復到健康的狀態(tài)。
如今看來，陳立武的態(tài)度非常明確，晶圓代工業(yè)務不僅要繼續(xù)做，而且還要將其置于更高的優(yōu)先級上。
不過，一個無法忽略的問題在于，英特爾近4年花掉900億美元投資晶圓廠，本質上是為了IDM 2.0的落地，現(xiàn)在的英特爾是否還要遵循這個框架？
在今天的會議上，陳立武并沒有提到IDM 2.0的相關問題，甚至沒有過多渲染代工業(yè)務對于自家產(chǎn)品的幫助，而是反復提到一句話“獲得客戶信任”。
對于一般公司來說，這似乎是一句“正確的廢話”，但對于素來崇尚“工程師文化”的英特爾而言，這樣的表述從未被如此密集地提到過。
這句話背后，或許暗藏著英特爾當下正在發(fā)生的一場“文化變革”。
華裔老將，重塑英特爾
英特爾的工程師文化是什么？簡單來說，就是秉持開放自由的思維，快速進行創(chuàng)新嘗試，而“獲得客戶信任”則意味著要更多地去響應客戶的需求。
在陳立武就職時發(fā)布的全員信上，他曾提到將切實推動工程師文化的復興，但虎嗅認為，相比于宏大敘事，這位華裔老將可能更傾向于以目標為導向的務實路線。
一個能夠看到的變化是，在本次英特爾代工大會上，陳立武和一眾高管在“秀肌肉”之余，都在強調這些技術和生態(tài)能夠如何賦能客戶。
比如在陳立武開場演講結束后，緊隨其后上臺的是新思科技、Cadence與西門子EDA這三家行業(yè)頂尖的EDA廠商，在與陳立武的對話中，這些公司CEO所討論的也多集中于，怎樣為英特爾的客戶在設計流程參考、IP授權及良率等問題上提供幫助。
同時，英特爾還展示了目前圍繞代工服務建立的“生態(tài)聯(lián)盟”版圖，除了較為常規(guī)的EDA、IP授權外，還包括設計服務、云、MAG（制造保障）、芯粒聯(lián)盟和價值鏈聯(lián)盟。
在制程工藝方面，英特爾目前有包括Intel 4、Intel 3、Intel 18A等多個先進制程節(jié)點，同時也有Intel 16、Intel 16E，以及與聯(lián)電共同開發(fā)的Intel 12等成熟制程節(jié)點，可覆蓋各個層級的終端產(chǎn)品。
值得一提的是，在英特爾公布的路線圖中，有多個節(jié)點都有已經(jīng)量產(chǎn)或在研發(fā)狀態(tài)的衍生版本，比如Intel 3節(jié)點中還包含Intel 3-T、Intel 3-E和一個暫未公布的版本。
如果對照臺積電的N3工藝，大概不難猜出英特爾為什么會這么做，在臺積電的N3節(jié)點上，目前有多達6個衍生版本，包括適合高性能運算的N3P、適用于汽車芯片的N3A、強調能耗表現(xiàn)的N3X。
同樣，英特爾對于單一節(jié)點的衍生版本開發(fā)，極大可能也是為了讓客戶有更多的選擇，以實現(xiàn)客戶群體的擴容。
從代工大會上展示的內容來看，英特爾已經(jīng)為設計廠商準備了一整套從制程節(jié)點到封裝工藝，再到生態(tài)配套的方案，陳立武強調的“獲得客戶信任”確實不是一句空話。
當然，這個目標也充滿著挑戰(zhàn)。
一方面是因為有臺積電這個“業(yè)務純粹”的競爭對手，一句“不會搶客戶的飯碗”對于芯片設計廠商來說，意義重大。
另一方面是英特爾需要克服過去企業(yè)文化的慣性。這家公司的工程師文化的確能讓最優(yōu)秀的人才在實驗室里專注于研發(fā)，但想要獲得客戶信任，則必須要能夠及時地響應客戶需求，這種心態(tài)上的轉變，可能比技術上的突破更難。
但還是要說，如今英特爾與臺積電的競爭已經(jīng)被拿到了臺面上，前者雖然在行業(yè)定位上有些受限，但仍不缺乏“殺招”。
藍色巨人的底色
在英特爾目前的工藝節(jié)點中，Intel 18A無疑是最受外界矚目的。
本月，就有外媒報道稱，包括英偉達、博通、AMD等龍頭企業(yè)，均已開始采用Intel 18A進行流片測試。
本次代工大會上，英特爾也公布了Intel 18A的最新進展，表示該制程目前已進入風險試生產(chǎn)階段，并將于今年正式量產(chǎn)。
這個節(jié)點有兩個特性值得說道說道。
首先，它是首個采用RibbonFET全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管技術的工藝制程，相較傳統(tǒng)的FinFET架構，驅動電流能夠大幅提高。
它還是首個采用PowerVia背面供電技術的節(jié)點，能夠在大幅提升標準單元利用率的同時，降低平臺電壓。
需要說明的是，這兩項技術解決的，都是在量子層面的物理極限問題，對于延續(xù)摩爾定律意義非凡。
相關技術臺積電也有在研發(fā)，但產(chǎn)品的量產(chǎn)進度明顯要晚于英特爾，這很可能會成為后者在“埃米時代”的競爭中的關鍵勝負手。
此外，基于Intel 18A，英特爾還開發(fā)了Intel 18A-P、Intel 18A-PT兩個衍生版本。前者的早期實驗晶圓，目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。后者通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米，主要面向AI和HPC等高性能運算場景。
還有一個值得關注的節(jié)點是Intel 14A，它可能會幫助英特爾在技術上反超臺積電。
這個工藝制程采用第二代Ribbon FET架構，Powervia背部供電改為Power Direct直接觸點供電技術。英特爾方面表示，主要客戶已就Intel 14A工藝展開合作，并發(fā)放了相應PDK的早期版本。
在發(fā)布會現(xiàn)場，英特爾展示了首枚基于Intel 14A制程打造的晶圓。
值得一提的是，這將是首個啟用high-NAEUV光刻機生產(chǎn)的工藝節(jié)點，在業(yè)界目前也是獨一份的。
不過，在前不久舉辦的臺積電北美技術研討會上，臺積電方面表示，考慮到high-NA EUV光刻機昂貴的成本（單臺3.5億美元），臺積電不考慮引用，而是在原有的EUV光刻機上生產(chǎn)A14制程。
如果臺積電能夠用舊設備上，達成A14制程的性能、密度、良率等目標，可能會對英特爾帶來難以忽視的成本壓力。
本文來自虎嗅，原文鏈接：https://www.huxiu.com/article/4297294.html?f=wyxwapp
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