在全球科技版圖重構(gòu)的關(guān)鍵時(shí)刻，華為正以令世界震驚的速度突破重圍。
去年年底，英偉達(dá)CEO黃仁勛在新加坡接受采訪時(shí)直言不諱地表示：華為是英偉達(dá)非常強(qiáng)大的競爭對手之一。
黃仁勛的這一表態(tài)，當(dāng)時(shí)直接讓西方媒體集體失語了。
今年3月，英偉達(dá)又在提交的年度文件中，將華為列為其當(dāng)前競爭對手之一。
此后黃仁勛在接受公開采訪時(shí)稱：“華為是中國最強(qiáng)大的科技公司，征服了他們涉足的每一個(gè)市場?！?/strong>
近日，黃仁勛在回答記者提問時(shí)又再次明確表示：“華為毫無疑問是全球最強(qiáng)大的科技公司之一?！?/strong>
黃仁勛還闡述了自己認(rèn)為華為強(qiáng)的原因，他認(rèn)為華為在計(jì)算技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和軟件能力方面強(qiáng)得令人難以置信，擁有推動(dòng)人工智能發(fā)展的所有必要能力。
這已經(jīng)是黃仁勛今年以來數(shù)不清第幾次在公開場合稱贊華為了，其實(shí)早在2018年臺北Computex展會上就盯著華為說：“這家伙是個(gè)狠角色?！?/p>
當(dāng)年黃仁勛就看出了華為在AI芯片領(lǐng)域的野心，西方輿論還將其視為笑談，覺得不以為然。
七年過去，華為不僅未被美國的技術(shù)封鎖擊垮，反而在計(jì)算技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和軟件能力方面實(shí)現(xiàn)了“強(qiáng)得可怕”的跨越式發(fā)展。
這背后，是華為在極端壓力下展現(xiàn)出的驚人韌性，更是中國科技產(chǎn)業(yè)鏈的整體突圍。
黃仁勛多次稱贊華為的評價(jià)，絕非客套話。
作為圖形處理器領(lǐng)域的大佬，黃仁勛敏銳地察覺到華為在AI芯片領(lǐng)域的布局將重塑行業(yè)格局。
當(dāng)年華為早已已秘密研發(fā)昇騰系列AI芯片多年，達(dá)芬奇架構(gòu)正逐步成型，黃仁勛看到的不僅是華為的技術(shù)路線圖，更是“芯片+軟件+場景”的垂直整合戰(zhàn)略。
華為采用的這種戰(zhàn)略，后來也被證明是抵御外部風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵屏障。
計(jì)算技術(shù)的突破性進(jìn)展，是華為讓黃仁勛贊嘆的首要原因。
現(xiàn)如今，華為昇騰910B芯片的推理性能已達(dá)英偉達(dá)H100的90%，配套的MindSpore框架和CANN工具鏈構(gòu)建了從芯片到行業(yè)應(yīng)用的完整生態(tài)。
盤古大模型5.0在金融、能源等領(lǐng)域的規(guī)?；逃茫约皻庀蟠竽Ｐ皖A(yù)報(bào)精度超越傳統(tǒng)數(shù)值方法、速度提升1000倍的成就，都印證了華為在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的獨(dú)特競爭力。
這種全棧式自研能力，使華為能夠針對特定場景優(yōu)化整個(gè)計(jì)算棧，從底層硬件到上層應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無縫協(xié)同，這正是傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商難以復(fù)制的優(yōu)勢。
在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域，華為以12.42%的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利占比連續(xù)多年全球第一，領(lǐng)先第二名高通近一倍。
還有超聚光影像系統(tǒng)和靈犀網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)，不僅應(yīng)用于智能手機(jī)，更深度賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和智能汽車。
這種通信與計(jì)算的融合能力，使華為在萬物互聯(lián)的智能時(shí)代占據(jù)了戰(zhàn)略制高點(diǎn)，也為中國制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。
軟件能力方面，華為的鴻蒙系統(tǒng)設(shè)備數(shù)已突破10億臺，構(gòu)建起全球第三大移動(dòng)操作系統(tǒng)生態(tài)。
這一成就的非凡之處在于，它是在谷歌斷供安卓服務(wù)的逆境中完成的。
華為通過分布式技術(shù)實(shí)現(xiàn)了跨設(shè)備的無縫協(xié)同，從手機(jī)、平板到智能家居、汽車，鴻蒙系統(tǒng)創(chuàng)造了一個(gè)高度集成的數(shù)字生活體驗(yàn)。
在工業(yè)領(lǐng)域，華為的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺已連接數(shù)千萬臺設(shè)備，為智能制造提供了堅(jiān)實(shí)的軟件基礎(chǔ)。
華為的技術(shù)護(hù)城河并非單一優(yōu)勢的簡單疊加，而是計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、軟件三大能力的乘法效應(yīng)。
當(dāng)這些技術(shù)相互賦能時(shí)，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)遠(yuǎn)超各部分之和，這正是黃仁勛所看到的華為可怕之處，因?yàn)?strong>這不是某個(gè)領(lǐng)域的單項(xiàng)冠軍，而是具備全棧創(chuàng)新能力的全能選手。
在全球科技競爭進(jìn)入系統(tǒng)對抗的階段，這種全方位能力，使華為成為了改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵變量。
正是因?yàn)槿轿徊季值哪芰Γ抛屓A為具備了全線突圍的實(shí)力。
過去幾年美國做出了芯片斷供、EDA軟件禁運(yùn)、制造環(huán)節(jié)卡脖子等多重打擊，本應(yīng)成為華為的“死刑判決”，但華為卻上演了一場教科書級的絕地反擊。
華為Mate60系列的橫空出世，成為華為突破芯片封鎖的標(biāo)志性事件，這款手機(jī)搭載的麒麟9000S芯片采用中芯國際N+1工藝制造，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)7nm等效技術(shù)的突破。
EDA工具斷供本會對華為造成重創(chuàng)，但這一短板正被快速補(bǔ)足，國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天在短短兩年內(nèi)市場份額飆升至35%，其模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)已達(dá)國際領(lǐng)先水平。
芯片制造環(huán)節(jié)的突破同樣振奮人心，上海微電子研制的28nm光刻機(jī)已完成客戶端驗(yàn)證，套刻精度達(dá)±2.5nm，接近ASML同級產(chǎn)品水平，國產(chǎn)化率已達(dá)85%，計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
更關(guān)鍵的是，中國已形成完整的光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，科益虹源的光源系統(tǒng)、長春光機(jī)所的光學(xué)系統(tǒng)、華卓精科的工件臺技術(shù)，這些核心組件共同支撐起國產(chǎn)光刻機(jī)的自主可控。
中芯國際采用國產(chǎn)設(shè)備的28nm生產(chǎn)線良率已提升至92%，為華為等企業(yè)提供了可靠的制造保障。
如今華為的突圍早已不是“孤軍奮戰(zhàn)”，而是中國科技產(chǎn)業(yè)鏈的集體沖鋒，美國的制裁正意外地加速中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)整合，迫使上下游企業(yè)形成更加緊密的創(chuàng)新聯(lián)合體。
據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，中國自己生產(chǎn)的芯片設(shè)備占比已從2018年的15%，提升到了2024年的65%，2025年這一比重將提升至70%以上。
這種全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同突破，不僅為華為解了燃眉之急，更重塑了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，使中國從被動(dòng)接受者轉(zhuǎn)變?yōu)橐?guī)則制定者之一。
或許正是因?yàn)槿A為和中國全產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，讓黃仁勛數(shù)次在公眾場合感嘆華為強(qiáng)得可怕，并將華為視作非常強(qiáng)大的競爭對手之一，這是有依據(jù)的。
而且英偉達(dá)現(xiàn)在也正在這樣做，英偉達(dá)已在五個(gè)產(chǎn)品類別的四個(gè)類別中，將華為列為競爭對手之一，這四個(gè)產(chǎn)品類別分別是芯片、云服務(wù)、計(jì)算處理和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。
還有更讓黃仁勛坐立不安的是即將發(fā)布的DeepSeek新版本，據(jù)說新版本硬件完全是聯(lián)合華為打造的，性能卻不輸英偉達(dá)的方案，硬件成本也將大幅降低。
也就是說，中國已完全具備用本土硬件做出全球頂尖人工智能模型的能力，美國所謂的技術(shù)封鎖，其實(shí)已經(jīng)徹底失效了。對此你怎么看呢，歡迎在評論區(qū)留言討論。
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