眾所周知，在芯片生產(chǎn)的所有環(huán)節(jié)中，制造是門檻最高，投資回報(bào)周期最長，難度最大的。
特別是先進(jìn)芯片制造工藝，動(dòng)不動(dòng)就是投資上百億美元，甚至幾百億美元，回報(bào)周期都是按10年這樣的周期來算的。
所以，全球能夠制造先進(jìn)芯片，也就是14nm及以下芯片的企業(yè)，目前全球僅4家。
一家是臺(tái)積電，一家是三星，一家是英特爾，一家是中芯國際。
除了這4家之外，全球其它任何芯片制造企業(yè)，都沒有邁進(jìn)14nm這個(gè)門檻，并且很大可能性，未來也不會(huì)往14nm及以下去努力。
比如格芯、聯(lián)電之前的計(jì)劃，就是最多達(dá)到14nm/12nm，不會(huì)再往10nm及以下去努力，因?yàn)樗麄冇X得沒這個(gè)必要，自己根本就沒有實(shí)力往里沖，不如守著成熟的工藝算了。
而這4家最頂尖的芯片制造企業(yè)中，中國大陸僅一家，也就是中芯國際，但相對(duì)而言，中芯也是這4家中技術(shù)最落后的。
畢竟臺(tái)積電、三星已經(jīng)搞定了3nm，今年是2nm工藝。英特爾已經(jīng)搞定了4nm，今年的目標(biāo)是18A，也就是2nm。
而中芯國際在2019年搞定了14nm，在2023年的時(shí)候，和華為推出了全新的麒麟芯片，基于Mate60中，助力華為手機(jī)王者歸來，那顆芯片的工藝屬于N+1，沒有明說是多少納米，但大家都清楚，實(shí)際上這個(gè)是等效7nm的，明顯相比于臺(tái)積電們的3nm，確實(shí)是落后1-2代，有代差。
不過，近日，傳出消息，2025的時(shí)候，很大可能性，中芯的N+2工藝可能會(huì)量產(chǎn)，而這個(gè)N+2，則是等效5nm工藝的，真假未知，但可能性很大。
我們知道，自從芯片工藝進(jìn)入28nm之后，原來的芯片工藝命名法，其實(shí)就不太嚴(yán)謹(jǐn)了，實(shí)際上XX納米，更多的都是數(shù)字營銷了，其實(shí)都是等效工藝法了。
所以等效5nm，并不是那么的難，基于多重曝光工藝，利用浸潤式DUV光刻機(jī)，其實(shí)是完全可以生產(chǎn)出來的，之前浸潤式光刻機(jī)之父林本堅(jiān)就說過，浸潤式光刻機(jī)甚至可以制造2nm的芯片，只是工藝復(fù)雜，良率較低，這樣成本會(huì)高一些，并不是制造不出來。
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