PC 消費市場一直要求英特爾實現(xiàn)類似“AMD 的 X3D”的功能，而英特爾的 Nova Lake 臺式機 CPU 系列很有可能實現(xiàn)這一目標。鑒于英特爾近期未能順利向客戶推銷其最新產(chǎn)品線，例如 Arrow Lake CPU，英特爾在桌面 CPU 領域正經(jīng)歷著一段低迷期。
Core Ultra 200S CPU 不僅性能“令人失望”，而且來自 AMD 的競爭最終迫使英特爾粉絲轉而使用同類產(chǎn)品，這也是該公司業(yè)務低迷的原因。然而，隨著 Nova Lake 的到來，情況可能會發(fā)生急劇轉變，因為最近的英特爾 Direct Connect 2025 大會上發(fā)布的公告表明英特爾即將推出“X3D”技術。
英特爾從未排除“3D V-Cache”的實現(xiàn)，因為其前首席執(zhí)行官帕特·基辛格曾暗示過會使用 Foveros 和 EMIB 等自有技術來打造此類處理器，因此該公司希望進軍這一領域。此外，英特爾技術傳播經(jīng)理幾個月前透露，該公司最初計劃專注于將額外的緩存塊集成到其服務器產(chǎn)品中，但目前尚未排除將這項技術引入消費級市場的可能性。
英特爾現(xiàn)在有可能在其 CPU 產(chǎn)品中實現(xiàn) 3D 堆疊緩存，因為在最近的 Direct Connect 2025 活動上，該公司發(fā)布了其英特爾 18A-PT 工藝節(jié)點，該節(jié)點特別專注于下一代 3DIC（3D 集成電路）設計。更新的背金屬設計堆疊和直通 TSV 將實現(xiàn)高密度、高帶寬的芯片組垂直堆疊。
將其與 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術相結合，將使英特爾能夠利用內(nèi)部技術，與臺積電的 SoIC 方法展開競爭。據(jù)稱，Direct 3D 可實現(xiàn)小于 5μm 的鍵合間距，比臺積電目前的 9μm SoIC-X 更密集，因此這可能使英特爾在與 AMD 目前的 X3D CPU 相比方面保有巨大優(yōu)勢。值得注意的是，AMD 的“3D-V Cache”實現(xiàn)是該公司在消費級 CPU 業(yè)務中取得成功的原因之一，因為用戶顯然非常喜歡板載的額外 L3 緩存，這大大提升了游戲表現(xiàn)。
英特爾可能會等待 Clearwater Forest Xeon CPU 的成功來檢驗英特爾 Foveros Direct 3D 堆疊技術的有效性，這可能是擁有在市場上占據(jù)主導地位的最佳機會。
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