頭圖由豆包生成，提示詞：芯片 櫻花
日本媒體普遍將追求國與國之間進(jìn)出口貿(mào)易額平衡的美國特朗普總統(tǒng)“對等關(guān)稅”，看成一場讓金融、產(chǎn)業(yè)、國際貿(mào)易、國與國之間關(guān)系出現(xiàn)巨大震蕩的“特朗普沖擊”。
其中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到的影響尤為巨大！
4月初，特朗普宣布實(shí)施“對等關(guān)稅”后，原本穩(wěn)定的東京證券市場中，半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)股價(jià)在一周多時(shí)間里下跌幅度超過30%，同一時(shí)期美國股市中英偉達(dá)、蘋果等股價(jià)也損失慘重。
半導(dǎo)體在日本產(chǎn)業(yè)政策中屬于重中之重的內(nèi)容。經(jīng)產(chǎn)省在2021年成立了“半導(dǎo)體·數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略檢討會議”，在產(chǎn)業(yè)政策、向相關(guān)企業(yè)提供財(cái)政支持等方面，提出了相當(dāng)多的政策建議，沿用了“一號機(jī)引進(jìn)，二號機(jī)國產(chǎn)”的技術(shù)引進(jìn)及國產(chǎn)化政策。
如今，臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）在熊本縣設(shè)立的半導(dǎo)體工廠已經(jīng)順利進(jìn)入了量產(chǎn)，讓日本實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體引進(jìn)階段的目標(biāo)，下一步國產(chǎn)化是通過設(shè)立拉辟達(dá)斯公司來推進(jìn)，2025年4月1日，拉辟達(dá)斯的生產(chǎn)線也已經(jīng)基本完成，進(jìn)入了試生產(chǎn)階段。
此時(shí)日本遭遇的問題是，特朗普沖擊不僅讓國際半導(dǎo)體企業(yè)的股價(jià)出現(xiàn)了劇烈震動，還讓未來市場變得更加撲朔迷離。
日本市場原本有其自己難以克服的困難：拉辟達(dá)斯至今沒有找到國內(nèi)使用其生產(chǎn)的2納米芯片的企業(yè)，在國外也僅有美國IBM一家企業(yè)有使用意向。拉辟達(dá)斯的總投資額為5萬億日元（約2560億元人民幣），金額巨大，而投資基本依賴國家財(cái)政補(bǔ)貼，目前還沒有來自其他企業(yè)或者股市上籌集的資金。
如此巨額國家投資通過何種方式讓資金到位，投出的資金如何回收，能否全額回收，如果長期處于虧損狀態(tài)，誰為此事負(fù)責(zé)等，在今天的日本并未明確。
2025年4月25日，日本國會修改了“情報(bào)處理促進(jìn)法”。這次修改幾乎可以認(rèn)為就是為拉辟達(dá)斯量身定制、使用國家信用為私營企業(yè)籌集巨額資金的法律。
在巨額經(jīng)濟(jì)補(bǔ)貼之外，更要通過立法的方式，讓某個(gè)私營企業(yè)獲得各個(gè)方面的資金，成為國家經(jīng)濟(jì)支柱的重要組成部分。
拉辟達(dá)斯在未來市場上的勝負(fù)直接關(guān)系日本的支柱產(chǎn)業(yè)能否站立起來，也關(guān)乎日本經(jīng)濟(jì)政策的信用。特朗普沖擊給拉辟達(dá)斯可能造成的影響等，這些特別值得關(guān)注及分析。
一號機(jī)引進(jìn)：臺積電熊本工廠進(jìn)入量產(chǎn)階段
在引進(jìn)技術(shù)發(fā)展本國經(jīng)濟(jì)方面，日本一直走“一號機(jī)引進(jìn)，二號機(jī)國產(chǎn)”的路子。換句話說，從國外引進(jìn)技術(shù)后，很快就進(jìn)入到消化吸收該技術(shù)的階段，迅速讓技術(shù)本土化，在對引進(jìn)技術(shù)進(jìn)行一定程度的技術(shù)革新后，將相關(guān)技術(shù)推進(jìn)到新的階段。
在紡織、鋼鐵、家電、汽車等領(lǐng)域，日本就是這樣走過來的。
但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)略有不同。本來半導(dǎo)體的主要技術(shù)也是從國外引進(jìn)，經(jīng)過消化吸收后，日本在20世紀(jì)80年代走在了世界的最前列。但在日美半導(dǎo)體大戰(zhàn)中，日本政府（經(jīng)產(chǎn)省）開始放棄對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，半導(dǎo)體逐步成為經(jīng)濟(jì)政策中的棄子，加上日本產(chǎn)業(yè)外移，國內(nèi)對半導(dǎo)體芯片的需求越來越少，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為經(jīng)濟(jì)政策中的巨大包袱，到2010年前后，日本“好不容易”才將本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過不進(jìn)行技術(shù)革新，不投資等方式，讓這個(gè)產(chǎn)業(yè)在國際市場上變得無足輕重。
但是，隨著日本開始制定在經(jīng)濟(jì)上與中國對立的“經(jīng)濟(jì)安?！闭?，在紡織、鋼鐵、家電、新能源車等領(lǐng)域已經(jīng)不能與中國競爭后，日本看到自己在材料（晶圓、光刻膠等）、制造裝備（光刻機(jī)的重要零部件等）上具有的技術(shù)優(yōu)勢，認(rèn)為讓已經(jīng)冷落幾十年的半導(dǎo)體重獲新生，才是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)安保的重要途徑，開始重視起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來。
可惜，此時(shí)日本已經(jīng)沒有了生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的技術(shù)優(yōu)勢，需要從臺灣引進(jìn)企業(yè)，靠外部力量重新振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2024年12月，臺積電在熊本縣設(shè)立的半導(dǎo)體工廠Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）第一工廠開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)28～22納米芯片。
要知道，此前日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片最先進(jìn)的也只有48納米，能夠生產(chǎn)28～22納米芯片，對于日本來說實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的巨大進(jìn)步。為了這個(gè)進(jìn)步，日本向臺積電提供了4670億日元（約240億元人民幣）的補(bǔ)貼，對于今后投產(chǎn)的第二及第三工廠，日本政府也會持續(xù)給予財(cái)政上的支持。
JASM的股東中有索尼半導(dǎo)體解決方案、電裝、豐田汽車等日本企業(yè)，產(chǎn)品能夠銷售給股東企業(yè)及日本其他公司，在市場方面有充足的保障。
JASM量產(chǎn)穩(wěn)定后，能夠?qū)a(chǎn)品提升到16～12納米，實(shí)現(xiàn)新的進(jìn)步。這方面的產(chǎn)品，也能在日本市場消化。在有需求的地方生產(chǎn)芯片，臺積電是這樣在日本投資及從事生產(chǎn)的，今后也會持續(xù)這樣做下去。
一號機(jī)引進(jìn)政策在日本獲得了成功。
二號機(jī)國產(chǎn)：拉辟達(dá)斯進(jìn)入試運(yùn)行階段
日本半導(dǎo)體政策的主體計(jì)劃是，在2020年代的上半期，通過引進(jìn)臺積電來實(shí)現(xiàn)28～22納米芯片在日本的生產(chǎn)，2020年代下半期，則通過建設(shè)拉辟達(dá)斯來保有2納米芯片的制造能力，2030年代以后，日本的技術(shù)將放在Beyond2納米及光電融合技術(shù)的研發(fā)上，屆時(shí)主要的攻關(guān)企業(yè)將由NTT（日本電報(bào)電話公司）負(fù)責(zé)。
2025年4月1日，作為二號機(jī)國產(chǎn)的重要內(nèi)容之一的拉辟達(dá)斯，其在北海道千歲市的工廠正式完成了試運(yùn)行的準(zhǔn)備，2027年將正式進(jìn)入量產(chǎn)。
“本月我們開始正式進(jìn)入試運(yùn)行階段，將努力在2027年實(shí)現(xiàn)開始量產(chǎn)的目標(biāo)?！?月1日，拉辟達(dá)斯總裁小池淳義對日本記者說。
2023年9月拉辟達(dá)斯正式開始建廠，2024年12月安裝完光刻機(jī)，之后僅僅用了不到4個(gè)月的時(shí)間，就完成調(diào)試設(shè)備等工作，4月1日正式進(jìn)入試運(yùn)行階段，這個(gè)速度在今天的日本已經(jīng)相當(dāng)?shù)目旖荨?/p>
芯片的制作需要經(jīng)過上千個(gè)工序，試運(yùn)營階段需要對這上千個(gè)工序反復(fù)進(jìn)行試生產(chǎn)，整合上千個(gè)工序需要數(shù)月時(shí)間。2025年7月，拉辟達(dá)斯應(yīng)該能拿出試產(chǎn)的芯片。
在能夠拿出試產(chǎn)品后，芯片的“良品率”問題將變得十分重要。到2027年以前，提升良品率，讓企業(yè)能夠從生產(chǎn)中獲益，便是拉辟達(dá)斯在生產(chǎn)方面的攻關(guān)重點(diǎn)。
如果僅僅是日本國內(nèi)的技術(shù)問題，處理起來要簡便許多。過去鋼鐵、家電等的經(jīng)驗(yàn)足以讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸取，國內(nèi)為產(chǎn)品提供的巨大市場，讓鋼鐵、家電企業(yè)瞬間就成長了起來。
但半導(dǎo)體不一樣。首先2025年臺積電將開始正式量產(chǎn)2納米芯片，拉辟達(dá)斯比臺積電晚了兩年，這兩年時(shí)間對半導(dǎo)體企業(yè)來說，基本上就是晚了一代。
臺積電在良品率、市場占有率方面占先，拉辟達(dá)斯能否追趕上？這與以往日本消化吸收國外技術(shù)后，迅速拓展國內(nèi)外市場有著巨大的不同。在2納米芯片的量產(chǎn)上，拉辟達(dá)斯會遭遇重大風(fēng)險(xiǎn)。
上面已經(jīng)談到臺積電以市場為導(dǎo)向，在有市場的地方生產(chǎn)芯片。相比之下，拉辟達(dá)斯以生產(chǎn)為導(dǎo)向，到2025年4月底為止，拉辟達(dá)斯僅獲得了美國IBM公司購買芯片的意向，其他全無。
在并無買家的情況下，憑借日本國家的財(cái)政補(bǔ)貼，使用日本的材料及裝備方面的優(yōu)勢地位，保有尖端半導(dǎo)體芯片的最高技術(shù)，是否能夠獲得投資、是否能夠獲取技術(shù)進(jìn)步的成功，這方面的風(fēng)險(xiǎn)相當(dāng)巨大。
政府全面介入：活用“情報(bào)處理促進(jìn)法”
到目前為止，日本政府已經(jīng)為拉辟達(dá)斯提供了1.7萬億日元的研發(fā)補(bǔ)貼，但實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，所需資金為5萬億日元。設(shè)立公司時(shí)，數(shù)家日本企業(yè)投資了73億日元，用這個(gè)投資，拿到國家補(bǔ)貼后，今后資金上的缺口至少有3.3萬億日元。量產(chǎn)前不可能從股市上籌措款項(xiàng)，需要國家不斷投入新的資金，實(shí)現(xiàn)用73億日元撬動日本國家5萬億日元投資的最終目的。
日本國家尚沒有一錘子給一家企業(yè)5萬億日元財(cái)政補(bǔ)貼的前例，持續(xù)給拉辟達(dá)斯輸血，需要國會從立法的層面，用法律方式將資助拉辟達(dá)斯制度化。
2025年4月25日，日本通過修改既有的“情報(bào)處理促進(jìn)法”，來保障拉辟達(dá)斯能夠持久獲得資金。
“情報(bào)處理促進(jìn)法”原本是1970年日本國會通過的一部法律，此次國會通過修改該法，讓拉辟達(dá)斯在獲取資金上有了充足的保證。具體做法是，日本國家對拉辟達(dá)斯的投資通過獨(dú)立行政法人“情報(bào)處理推進(jìn)機(jī)構(gòu)（IPA）”實(shí)施，而IPA也可以招募民間投資，使用民間金融機(jī)構(gòu)的融資，為相關(guān)融資提供債務(wù)擔(dān)保。
前面已經(jīng)分析了拉辟達(dá)斯面臨的技術(shù)及市場風(fēng)險(xiǎn)，日本企業(yè)對此更是心知肚明，不會主動向拉辟達(dá)斯投資，但有IPA擔(dān)保后，情況就有了很大的變化，畢竟IPA后面是日本政府，有政府實(shí)際上擔(dān)保，融資會容易很多，而有了民間的融資后，政府出面補(bǔ)助的金額就能減少不少。
一號機(jī)引進(jìn)二號機(jī)國產(chǎn)的政策，在現(xiàn)代日本因?yàn)槔龠_(dá)斯的出現(xiàn)而發(fā)生了新的改變，國家的財(cái)政支援需要在法律、金融層面的制度變革來得以實(shí)現(xiàn)。拉辟達(dá)斯是這次變革的巨大契機(jī)。
日本在電動車的普及、人工智能（AI）的研發(fā)方面發(fā)展緩慢，市場對尖端芯片的需求不高，但這并不意味著日本今后長久缺少尖端芯片市場。今后日本也會逐步在自動駕駛、AI、宇宙航空方面追趕上來，到那時(shí)也許能出現(xiàn)一個(gè)不錯(cuò)的國內(nèi)市場。
但在國際市場方面，經(jīng)濟(jì)安保讓日本在尖端半導(dǎo)體芯片方面幾乎斷絕了與世界最大市場——中國的關(guān)系。這種遏制中國在尖端技術(shù)上發(fā)展的政策，不可能永久持續(xù)，也許有一天會發(fā)生重大改變。通過拉辟達(dá)斯來提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，這種政策制定的出發(fā)點(diǎn)可以理解。
但是，特朗普沖擊刺破了美國的AI泡沫，讓臺積電、英偉達(dá)等相關(guān)企業(yè)在股市上遭遇了重大挫折，目前尚處于襁褓中的拉辟達(dá)斯，遭遇的困難，感受到的未來半導(dǎo)體市場的不確定性更大。
拉辟達(dá)斯希望在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，到2030年獲得盈利，并希望那時(shí)能夠爭取上市，但如果生產(chǎn)出來的2納米芯片無人問津，Beyand2納米等新技術(shù)提前進(jìn)入實(shí)用階段，5萬億日元投資很可能會打水漂。情報(bào)處理促進(jìn)法為投資所做的擔(dān)保，不一定能夠說服民間金融資本投資拉辟達(dá)斯。
在特朗普沖擊嚴(yán)重?cái)噥y了半導(dǎo)體市場的2025年，拉辟達(dá)斯感受到的困難也許會超乎尋常，未來的困難可能難以克服。
No.6339 原創(chuàng)首發(fā)文章｜作者 陳剛
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