之前機哥不是分享iPhone18ProMax將采用打孔屏，配備屏下3D人臉識嘛。
而且許多知名數碼博主也證實了這個事，但機哥覺得這事絕對沒有那么簡單。
大家可以注意iPhone18ProMax發(fā)布時間節(jié)點，根據之前所曝光的消息顯示，2026年9月份發(fā)布，而且與蘋果首款折疊屏iPhone一起發(fā)布。
有趣的是，iPhone18ProMax與折疊屏iPhone一樣，都是配備屏下3D人臉識別，并且還有打孔造型。
只不過折疊屏iPhone采用的是外屏居中打孔，而iPhone18ProMax側邊打孔，如果將打孔取消，實現真全面屏，這不就是彭博社記者馬克古爾曼口中的“iPhone發(fā)布20周年紀念版”嘛！
結合以上信息可以推斷出，蘋果其實在憋大招，就是在為真全面屏iPhone手機做鋪墊，將在2027年推出一款沒有靈動島，并且完全消除屏幕開孔的iPhone手機，這將是繼iPhone X以來，蘋果手機外觀變化最大的一次。
蘋果要等到2027年發(fā)布真全面屏新iPhone，不僅僅只是為了紀念蘋果手機發(fā)布20周年，更重要的是在等待屏下技術的全面成熟。
根據渠道消息顯示，現階段屏下前攝技術還沒有實現完全量產，不過相關技術正在迭代，并且是行業(yè)最高水準，會在適當時機量產。
值得一提的是，目前市場上雖有有真全面屏手機，也配備了屏下自拍鏡頭，但還是沒有完全實現屏下3D人臉識別+自拍鏡頭技術。
即便是iPhone18ProMax采用的都是側邊打孔，而屏下3D人臉識別模塊居中設計，就是模塊太大了，集成在一起會占用太多機身空間，對于屏幕穿透率的要求比較高。
屏下3D人臉識別+屏下鏡頭技術成熟要等到2027年，根據數據調研機構Counterpoint報告顯示，目前屏下技術的量產良品率是35%，2026年將突破80%量產門檻。
與此同時，根據公開信息顯示，蘋果已經注冊27項屏下技術專利，光是2023年就暴增3倍。
顯示器供應鏈權威DSCC最新報告顯示，2027年屏下技術市場將暴漲300%。
也就是說蘋果一直都在做準備，就是要在2027年徹底攤牌，無孔真全面屏的新iPhone將正式亮相。
新iPhone將采用前鏡頭+Face ID全部設計在屏幕下面，不僅告別靈動島，而且還讓屏幕占比全面提升，此外觸控靈敏度也突破0.01秒延遲門檻。
機哥一直覺得，蘋果絕對是有技術創(chuàng)新的，只不過這些年總是擠牙膏，因為銷量太好，所以沒有把新技術拿出來用。
如今市場環(huán)境不同了，市場競爭日益激烈。所以從今年開始，我們將會看到這樣的場面，iPhone17ProMax在外觀設計方面率先升級，打破原來的設計框架。
明年將會看到iPhone18ProMax和折疊屏iPhone，采用打孔屏作為過渡，但屏下3D人臉識別將會提前亮相。
2027年，恰逢iPhone手機發(fā)布20周年，蘋果發(fā)布真全面屏新iPhone，同時也是在紀念2017年發(fā)布的首款全面屏手機——iPhone X。
未來三代新iPhone，都會呈現出不一樣的視覺設計。
各位小伙伴，如果蘋果真的打造出真全面屏iPhone，你愿意等兩年再換新手機嗎？
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