據(jù)韓媒The Elec報道，蘋果已向臺積電訂購M5芯片，開始為未來設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器。
預(yù)計M5系列將采用增強(qiáng)型ARM架構(gòu)，基于臺積電3納米工藝制造。據(jù)信，蘋果決定放棄臺積電更先進(jìn)的2納米工藝來制造M5芯片，主要是出于成本考慮。盡管如此，M5仍將比M4有顯著的進(jìn)步，尤其是通過采用臺積電系統(tǒng)集成芯片（SoIC）技術(shù)。
這種3D芯片堆疊方法與傳統(tǒng)2D設(shè)計相比，可增強(qiáng)熱管理并減少漏電。據(jù)稱，蘋果已擴(kuò)大與臺積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作，該封裝還結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合成型技術(shù)。據(jù)報道，該封裝已于7月進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段。
蘋果M5芯片預(yù)計將為各種設(shè)備帶來性能和效率的顯著提升。該芯片最早可能在2025年下半年開始生產(chǎn)，首批搭載M5芯片的設(shè)備可能會在明年年底或2026年初推出。假設(shè)蘋果保持其定制芯片的典型升級周期，Apple Vision Pro預(yù)計是首先受益設(shè)備之一，預(yù)計2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5芯片的Vision Pro版本。
在蘋果官方代碼中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了對被認(rèn)為是蘋果M5芯片的引用。據(jù)一份報道稱，得益于其雙重用途SoIC設(shè)計，蘋果還計劃在其AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施中部署M5芯片，以增強(qiáng)消費(fèi)設(shè)備和云服務(wù)的AI功能。
「93913原創(chuàng)內(nèi)容，轉(zhuǎn)載請注明出處」
熱門跟貼