最近，海外消息不斷，持續(xù)干擾國內(nèi)市場。比如川普上臺后的貿(mào)易保護主義、比如近期美國發(fā)布了最新的對華半導(dǎo)體出口管制措施等，在試圖阻礙國內(nèi)科技發(fā)展的同時，也對股市帶來一定的影響。不過，國內(nèi)市場當(dāng)前核心矛盾還在國內(nèi)，而海外干擾雖然在一定程度會有抑制，但同時也會給國產(chǎn)替代帶來新的契機！
1、美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠
財聯(lián)社報道，12月3日，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會等發(fā)布聲明，指出美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，呼吁國內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購美國芯片。
實際上，就在此前一天（當(dāng)?shù)貢r間12月2日），美國拜登政府發(fā)布了最新的對華半導(dǎo)體出口管制措施，將136家中國實體列入所謂“實體清單”。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布的文件顯示，這些中國實體涵蓋北方華創(chuàng)、拓荊科技、凱世通、盛美半導(dǎo)體、中科飛測、華海清科、芯源微等半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)公司，南大光電、新昇半導(dǎo)體等半導(dǎo)體材料公司，華大九天等EDA（電子設(shè)計自動化）公司，聞泰科技等芯片公司，以及中國科學(xué)院微電子研究所、建廣資本和智路資本等單位和投資機構(gòu)。
盡管美國政府以及一些美媒賣力夸大它的效果，但事實已經(jīng)反復(fù)證明，這樣的打壓既不可能嚇倒、更阻止不了中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進步。相反，隨著國家政策的大力支持、資金的持續(xù)投入以及企業(yè)加大自主研發(fā)以及國際合作的加強，在降低對芯片“去美化”的過程中，國產(chǎn)芯片或迎來新的發(fā)展契機。
2、國內(nèi)芯片技術(shù)迎來突破
眾所周知，芯片的制作過程包括設(shè)計、晶片制作、封裝和測試等環(huán)節(jié)，其中晶片制作尤為復(fù)雜?！?024-2030年中國芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣蟾妗分锌偨Y(jié)了國內(nèi)外芯片技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，其中在具體的技術(shù)突破方面，國產(chǎn)芯片取得了一定的成績。
國產(chǎn)光芯片領(lǐng)域，取得了顯著進展。例如，源杰科技作為國產(chǎn)光芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，專注于高速率光芯片的研發(fā)與制造，其產(chǎn)品涵蓋DFB、EML以及硅光芯片，100G光芯片處于客戶驗證測試階段，有望成為國內(nèi)率先實現(xiàn)突破的企業(yè)；在AI芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)AI芯片市場也在快速增長。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計在2027年達到1194億美元，而中國市場預(yù)計在2025年達到1979億元人民幣。盡管如此，目前國產(chǎn)AI芯片品牌在國內(nèi)市場的出貨量僅占10%，但隨著美國對華出口管制的升級（目前市場上主流 AI 芯片A100、H100、A800、H800、L40S等均在限制范圍之內(nèi)，無法對華出口），國產(chǎn)AI芯片迎來了歷史機遇期。
此外，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也取得了顯著進展。2024年，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面國產(chǎn)化率較高，整體國產(chǎn)化率已達35%，預(yù)計在2025年提升至50%，并初步擺脫對美日荷半導(dǎo)體設(shè)備的依賴。
3、國內(nèi)芯片發(fā)展存在諸多瓶頸
不過，盡管我國芯片迎來巨大發(fā)展，但目前為止，國內(nèi)自主批量生產(chǎn)最先進的芯片還存在諸多瓶頸。比如，在設(shè)計工具領(lǐng)域，電子設(shè)計自動化（EDA）軟件是完成復(fù)雜芯片設(shè)計的關(guān)鍵工具。中國的EDA軟件雖可滿足模擬設(shè)計和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，但在高端領(lǐng)域不足，市場仍被美國三大公司（Synopsys、Cadence和西門子EDA）壟斷，三者在中國市場的占有率達90%；晶圓加工領(lǐng)域，硅晶圓的加工至關(guān)重要，硅需從砂中提取、精煉至99.9999999%的純度后熔化成單晶錠，再切成薄片并拋光至納米級光滑度，以達到制造芯片的標(biāo)準(zhǔn)。然而，制造此類高精度拋光設(shè)備仍是瓶頸，目前仍依賴美國和德國的供應(yīng)；
光刻膠供方面，制造密度小于20納米的高端芯片需使用“極紫外”光刻膠，而這一市場主要被受嚴(yán)格出口管制的日本公司壟斷。中國企業(yè)雖能生產(chǎn)出應(yīng)用于汽車和消費電子等芯片的中低端光刻膠，但這些產(chǎn)品不足以支持尖端器件的制造；而在光刻設(shè)備方面，光敏晶圓將通過光刻機進行加工，該設(shè)備通過一系列掩模透射光以生成微觀電路圖案。荷蘭公司ASML制造的最先進光刻機擁有超過10萬個零部件，造價高達數(shù)億美元。自2022年以來，該設(shè)備在美國領(lǐng)導(dǎo)的出口申請流程中被默認(rèn)為“拒絕”狀態(tài)。盡管中國制造了大量中低端芯片，但仍無法復(fù)制生產(chǎn)最先進器件所需的復(fù)雜光刻設(shè)備。
4、國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈和投資機遇
整體看，中國芯片產(chǎn)業(yè)在國家政策的支持下取得了顯著進步，盡管仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但在高端芯片技術(shù)研發(fā)和成熟芯片領(lǐng)域均取得了重要進展。在二級市場方面，隨著芯片行業(yè)的發(fā)展，其產(chǎn)業(yè)鏈各方面得到市場持續(xù)的聚焦和資金的關(guān)注。
國產(chǎn)芯片行業(yè)的上游主要包括半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備。半導(dǎo)體材料涵蓋了硅晶圓、光刻膠、濺射靶材等關(guān)鍵原材料，而制造設(shè)備則包括光刻機、刻蝕機、清洗設(shè)備等。其中硅晶圓作為芯片制造的基礎(chǔ)，國內(nèi)硅晶圓生產(chǎn)技術(shù)已逐步追趕國際水平，部分產(chǎn)品可滿足 12 英寸晶圓的生產(chǎn)需求。光刻膠方面，國內(nèi)光刻膠市場正快速發(fā)展，盡管在高端光刻膠領(lǐng)域與國際先進水平仍有差距，但已在部分細(xì)分市場取得突破；濺射靶材方面，國內(nèi)濺射靶材市場規(guī)模不斷擴大，技術(shù)日益成熟，部分產(chǎn)品已能替代進口；而制造設(shè)備方面，盡管國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在技術(shù)上取得了一定的進展，但在高端設(shè)備領(lǐng)域，如極紫外（EUV）光刻機，國內(nèi)仍依賴進口。
上市公司當(dāng)中，隆基綠能為硅片龍頭企業(yè)；電子特氣龍頭企業(yè)有凱美特氣、杭氧股份、和遠氣體；掩膜版龍頭企業(yè)有菲利華、清溢光電；光刻膠及配套試劑涉及鼎龍股份、南大光電、彤程新材等；而靶材方向上，江豐電子、有研新材等首當(dāng)其沖；
中游環(huán)節(jié)包括芯片的設(shè)計與制造，是產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)密集度最高的部分。其中芯片設(shè)計方面，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量快速增長，尤其在 AI 芯片、通信芯片等新興領(lǐng)域表現(xiàn)活躍。設(shè)計能力在不斷提升，但與國際巨頭相比仍有差距；晶圓制造方面，國內(nèi)晶圓制造能力持續(xù)增強，部分企業(yè)已具備 28 納米及以下工藝的生產(chǎn)能力。然而，先進制程技術(shù)仍受制于國際領(lǐng)先企業(yè)；而封裝測試作為產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，國內(nèi)封裝測試行業(yè)已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模均居世界前列。
上市公司當(dāng)中，韋爾股份、瀾起科技、卓勝微等為設(shè)計龍頭；中微公司、長川科技、芯源微、張江高科等均為制造龍頭企業(yè)；
芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括消費電子、汽車電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等。具體看，消費電子中，智能手機、電腦等消費電子產(chǎn)品對芯片需求量大，推動了芯片技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新；而汽車電子方面，隨著汽車智能化、電動化的發(fā)展，汽車電子對芯片的需求日益增長，特別是在自動駕駛、智能座艙等領(lǐng)域。在人工智能領(lǐng)域，AI 芯片作為 AI 技術(shù)發(fā)展的核心，國內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域取得了顯著進展，部分產(chǎn)品已在智能語音、圖像識別等方面實現(xiàn)應(yīng)用；物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展帶動了對低功耗、高性能芯片的需求，為芯片行業(yè)帶來了新的增長點；其他領(lǐng)域方面，醫(yī)療、工業(yè)、軍工等專業(yè)領(lǐng)域?qū)π酒阅苡刑厥庖螅瑖a(chǎn)芯片在這些領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷拓展。
最后，需要提示的是，芯片板塊整體向好趨勢下或仍有反復(fù)，而雖然消息刺激之下板塊會有所表現(xiàn)，但并非所有標(biāo)的都會走強。應(yīng)當(dāng)重點基于基本面的前提下，首選國產(chǎn)替代以及技術(shù)突破力度較強的上市公司，作重點的跟蹤。
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