IT之家 4 月 15 日消息，在 4 月 15 日-17 日的慕尼黑上海電子展上，杰發(fā)科技以“多核紀(jì)元智控芯生”為主題，現(xiàn)場(chǎng)展示了車(chē)載 T-box、數(shù)字鑰匙等多個(gè)芯片應(yīng)用場(chǎng)景，并發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)多核 MCU 芯片 AC7870。
四維圖新高級(jí)副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘表示，車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片 AC7870 是杰發(fā)科技面向全棧全域智能化布局的最新成果。通過(guò)打造完整的產(chǎn)品體系和完善本土化供應(yīng)鏈，杰發(fā)科技不僅驅(qū)動(dòng)汽車(chē)芯片的技術(shù)迭代，更通過(guò)構(gòu)建生態(tài)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。
據(jù) 2025 中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)論壇上發(fā)布的《中國(guó)智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書(shū)》顯示，2024 年我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 11082 億元，增速為 34%，預(yù)計(jì)到 2030 年市場(chǎng)規(guī)模有望突破 5 萬(wàn)億。受汽車(chē)智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)帶動(dòng)，汽車(chē)芯片需求量持續(xù)增長(zhǎng)，其中，MCU 芯片需求量明年有望達(dá)到 14.69 億顆。
作為杰發(fā)科技首款基于 ARM Cortex-R52 內(nèi)核的多核高主頻 MCU 芯片，AC7870 于 4 月 10 日正式點(diǎn)亮。該芯片支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置 HSM 模塊，可滿足國(guó)內(nèi)、國(guó)際高等級(jí)信息安全需求標(biāo)準(zhǔn)。
軟件生態(tài)部分，該芯片可適配主流 AUTOSAR，并提供符合功能安全的 MCAL。同時(shí) AC7870 也擁有大尺寸 Flash 存儲(chǔ)和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級(jí)及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動(dòng)力底盤(pán)等多個(gè)場(chǎng)景。當(dāng)前，杰發(fā)科技已構(gòu)建起 AC784、AC780 和 AC7870 在內(nèi)的完整 MCU 產(chǎn)品矩陣。
杰發(fā)科技表示，其已形成 SoC 與 MCU 雙輪驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品矩陣，累計(jì)出貨量超 3 億顆，其中 SoC 芯片累計(jì)出貨量近 9000 萬(wàn)套片；MCU 芯片累計(jì)出貨量超 7000 萬(wàn)顆，合作覆蓋全球主流 Tier1 和整車(chē)廠，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。此外，杰發(fā)科技持有國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利 330 余件，并通過(guò) ISO 26262、AEC-Q100 等權(quán)威認(rèn)證。
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