IT之家 4 月 18 日消息，在今日晚間的2025 地平線高階智駕產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，地平線征程 6P 和 6H 智駕芯片正式發(fā)布。
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地平線去年推出了征程 6 系列智駕平臺(tái)，覆蓋 10+ TOPS ~ 560 TOPS 算力。其中，今日最新發(fā)布的大算力征程 6H 和 6P 已回片并正式點(diǎn)亮。
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地平線征程 6P 搭載 18 核 ARM Cortex A78AE 核心、4 核 BPU Nash 核心，擁有 560 TOPS 算力，支持 18MP 前視感知，圖像處理帶寬達(dá) 5.3Gpixel / s。
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IT之家從發(fā)布會(huì)獲悉，地平線還展示了搭載征程 6P 的域控制器，靈活可插拔，可以像升級(jí)個(gè)人電腦一樣升級(jí)車載計(jì)算平臺(tái)：
- 搭載雙征程 6M 芯片的方案：可讓 10 萬(wàn)級(jí)的車標(biāo)配，大約 300 TOPS 算力
- 搭載單征程 6P 芯片的方案：可讓 15 萬(wàn)級(jí)的車標(biāo)配，大約 500 TOPS 算力
- 搭載雙征程 6P 芯片的方案：可讓 20 萬(wàn)級(jí)的車標(biāo)配，大約 1000 TOPS 算力
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