作者：周源/華爾街見(jiàn)聞
德明利與江波龍類(lèi)似，所不同的是，德明利在今年一季度增收不增利。
今年一季度，德明利實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入12.52億元，同比上升54.41%，歸母凈利潤(rùn)-6908.77萬(wàn)元，同比下降135.34%。
德明利作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組領(lǐng)域的核心廠商，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋閃存主控芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)模組產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售，形成了固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、嵌入式存儲(chǔ)（eMMC/UFS）、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)四大產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工控設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
據(jù)2024年報(bào)顯示，德明利營(yíng)收結(jié)構(gòu)中固態(tài)硬盤(pán)占比48.20%，移動(dòng)存儲(chǔ)占比28.01%，嵌入式存儲(chǔ)占比17.67%，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等新興業(yè)務(wù)尚處培育階段。
在技術(shù)布局上，德明利以自研主控芯片為核心競(jìng)爭(zhēng)力，結(jié)合固件算法優(yōu)化與供應(yīng)鏈管理，構(gòu)建了從芯片底層開(kāi)發(fā)到終端應(yīng)用適配的全鏈條解決方案能力。
eMMC已通過(guò)紫光展銳5G芯片平臺(tái)認(rèn)證，可應(yīng)用于高端智能終端；車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品（如UFS 3.1）通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，進(jìn)入比亞迪和吉利等車(chē)企供應(yīng)鏈，2024年車(chē)規(guī)級(jí)收入占比提升至12%。
今年一季度業(yè)績(jī)下滑核心原因，主要是受到毛利率暴跌與應(yīng)收賬款激增的雙重?cái)D壓。
首先是存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格下跌與成本倒掛。
2025年一季度，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)延續(xù)下行周期，NAND Flash價(jià)格同比下跌10%-15%，其中消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品（如Client SSD、eMMC）跌幅達(dá)13%-18%。
德明利主要產(chǎn)品固態(tài)硬盤(pán)（占比48.2%）和移動(dòng)存儲(chǔ)（占比28%）均屬于價(jià)格敏感型領(lǐng)域，疊加原廠減產(chǎn)滯后效應(yīng)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率下降，存貨余額同比增長(zhǎng)8.11%至71億元，計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備1.17億元，同比激增130.07%。
受此影響，德明利一季度銷(xiāo)售毛利率僅5.85%，環(huán)比大幅下滑11.9個(gè)百分點(diǎn)，同比劇挫31.44%。
其次，應(yīng)收賬款激增與現(xiàn)金流惡化。
報(bào)告期內(nèi)，德明利應(yīng)收賬款環(huán)比增長(zhǎng)44.94%、同比激增146.96%至5.75億元，占營(yíng)收比例達(dá)45.9%，反映出激進(jìn)銷(xiāo)售策略下的回款風(fēng)險(xiǎn)。
同時(shí)，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額同比下降505.84%至-4.97億元，貨幣資金/流動(dòng)負(fù)債比例僅為 44.64%，近三年經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流均值為負(fù)，顯示出供應(yīng)鏈話語(yǔ)權(quán)薄弱與營(yíng)運(yùn)資金壓力。
第三，研發(fā)與財(cái)務(wù)費(fèi)用侵蝕利潤(rùn)。
為應(yīng)對(duì)行業(yè)技術(shù)迭代，德明利一季度研發(fā)投入同比增長(zhǎng)97.77%至5875.95萬(wàn)元，主要用于企業(yè)級(jí)SSD和車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。此外，有息負(fù)債同比翻倍至35.77億元，財(cái)務(wù)費(fèi)用增長(zhǎng)79.29%至3424.55萬(wàn)元，進(jìn)一步拖累盈利。
值得注意的是有息負(fù)債同比變化超出常規(guī)，具有債務(wù)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)特征。同時(shí)，長(zhǎng)期借款（12.65億元）和一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債（2.77億元）分別同比增長(zhǎng)60.94%和276.51%，進(jìn)一步印證了債務(wù)結(jié)構(gòu)的短期化趨勢(shì)。
德明利自上市以來(lái)，累計(jì)融資總額為15.20億元，累計(jì)分紅總額為2971.13萬(wàn)元，分紅融資比僅為0.02。該公司業(yè)績(jī)主要依靠股權(quán)融資驅(qū)動(dòng)，需進(jìn)一步關(guān)注這種驅(qū)動(dòng)模式的可持續(xù)性。
從行業(yè)橫向?qū)Ρ瓤?，德明利債?wù)風(fēng)險(xiǎn)高于同業(yè)競(jìng)對(duì)。
具體來(lái)看，德明利與競(jìng)對(duì)的差異在于：毛利率差距懸殊，高端市場(chǎng)布局滯后。
江波龍正處于車(chē)規(guī)級(jí)與企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)對(duì)沖消費(fèi)電子衰退周期。
作為存儲(chǔ)模組龍頭，江波龍2025年一季度營(yíng)收42.56億元，同比微降4.41%，錄得凈利潤(rùn)-1.52億元，毛利率10.35%，雖同樣面臨消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)壓力，但車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)收入占比提升至12%，中山產(chǎn)業(yè)園二期投產(chǎn)推動(dòng)UFS4.0、DDR5等高端產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)張。
與德明利相比，江波龍?jiān)谲?chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證速度（如比亞迪項(xiàng)目交付周期縮短30%）和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)技術(shù)（如QLC NAND商業(yè)化能力）方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。
兆易創(chuàng)新則呈現(xiàn)利基存儲(chǔ)與MCU雙輪驅(qū)動(dòng)效應(yīng)。
兆易創(chuàng)新一季度營(yíng)收19.09億元，同比增長(zhǎng)17.32%，凈利潤(rùn)2.35億元，同比增長(zhǎng)14.57%，毛利率37.44%，顯著優(yōu)于德明利。
該公司核心業(yè)務(wù)為NOR Flash（全球市占率第二）和車(chē)規(guī)級(jí)MCU，2024年存儲(chǔ)收入占比72.17%，毛利率40.27%。
與德明利相比，兆易創(chuàng)新通過(guò)高毛利利基市場(chǎng)（如AI PC、工業(yè)控制）和多元化產(chǎn)品矩陣（NOR+MCU+DRAM）實(shí)現(xiàn)抗周期能力。
從行業(yè)整體背景看，存儲(chǔ)周期底部已現(xiàn)；存儲(chǔ)器公司和智能手機(jī)終端公司一樣，高端化轉(zhuǎn)型決定未來(lái)生存空間。
2025年一季度，存儲(chǔ)行業(yè)呈現(xiàn)“價(jià)跌量增”特征：NAND Flash價(jià)格同比下跌10%-15%，但AI服務(wù)器、智能汽車(chē)等領(lǐng)域需求支撐高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。
據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2025年二季度NAND Flash價(jià)格將止跌回升，企業(yè)級(jí)SSD和車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)將成為主要增長(zhǎng)引擎。
德明利的困境本質(zhì)上是消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品占比過(guò)高（2024年消費(fèi)級(jí)收入占比86%）與高端化轉(zhuǎn)型滯后的結(jié)果。
相較之下，江波龍通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)eMMC和UFS產(chǎn)品切入智能座艙、ADAS等場(chǎng)景，兆易創(chuàng)新憑借NOR Flash在AI PC和工業(yè)控制領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，均在細(xì)分市場(chǎng)建立壁壘。
德明利正加速布局企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)（這是江波龍的強(qiáng)項(xiàng)，一季度這塊業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)兩倍至3.19億元），2024年與多家互聯(lián)網(wǎng)廠商、服務(wù)器廠商開(kāi)展產(chǎn)品驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)小規(guī)模銷(xiāo)售。
目前，德明利PCIe 4.0 SSD產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)Orin平臺(tái)認(rèn)證，計(jì)劃2025年Q3實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，德明利還在加大車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)研發(fā)投入，針對(duì)車(chē)載環(huán)境的寬溫域適應(yīng)性、抗硫化設(shè)計(jì)等技術(shù)升級(jí)，有望在2025年實(shí)現(xiàn)收入占比突破15%。
企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)由三星、美光等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，德明利仍需在技術(shù)迭代（如UFS4.0、DDR5）和客戶(hù)認(rèn)證（如頭部云廠商）上持續(xù)突破。
若2025年下半年存儲(chǔ)價(jià)格回升與高端產(chǎn)品放量不及預(yù)期，德明利可能面臨毛利率持續(xù)承壓與現(xiàn)金流進(jìn)一步惡化的風(fēng)險(xiǎn)。
德明利2025年一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)折射出存儲(chǔ)行業(yè)“低端內(nèi)卷、高端缺位”的結(jié)構(gòu)性矛盾。
盡管營(yíng)收高速增長(zhǎng)，但毛利率暴跌與應(yīng)收賬款激增暴露了其在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的脆弱性。
未來(lái)，德明利能否通過(guò)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)與車(chē)規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)破局，將取決于技術(shù)迭代速度與客戶(hù)認(rèn)證效率。
在存儲(chǔ)周期回暖與AI需求爆發(fā)的雙重驅(qū)動(dòng)下，行業(yè)洗牌將加速，德明利需在高端市場(chǎng)建立差異化競(jìng)爭(zhēng)力，方能在新一輪產(chǎn)業(yè)變革中立足。
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