最近幾年，中國在芯片研發(fā)上的動作越來越大，不管是政府砸錢還是企業(yè)加碼，都讓人感覺一股“憋著勁兒”的勢頭。
不過，美國那邊有些專家跳出來潑冷水，說中國要是繼續(xù)這么“執(zhí)迷不悟”地搞芯片，最后可能會把自己搞進經(jīng)濟危機。
在華盛頓的一場重要研討會上，美國專家約翰·史密斯拋出了一個令人震驚的論斷：中國在半導體領域的持續(xù)投入將導致嚴重的經(jīng)濟危機。
他強調(diào)，中國與美國、臺灣和韓國的技術差距短期內(nèi)無法彌補，繼續(xù)投入巨資進行芯片研發(fā)將是一場危險的"豪賭"。
面對這樣的警告，中國的反應卻出人意料——不退縮，反而加速推進。
但前提卻不得不說，史密斯教授確實抓住了幾個關鍵痛點。
芯片這玩意兒真不是一般的難搞。
就拿最頂尖的工藝來說，臺積電已經(jīng)在玩3納米了，而我們的中芯國際還在14納米的水平上。
這差距，說實話，看著都讓人倒吸一口涼氣。
想要在短期內(nèi)追趕上這個差距，難度可想而知。
建芯片廠可不是開玩笑的事兒。
動輒就要砸進去幾十億美元，這可不是小數(shù)目。
更要命的是，投資了還不一定能賺回來，這種高投入高風險的游戲，確實容易讓人捏把汗。
如此一來，芯片研發(fā)的資金和人力資源都會受到不同程度的限制。
經(jīng)濟危機還可能引發(fā)原材料供應危機。
芯片制造依賴大量稀土金屬、半導體材料等，這些原材料的供應鏈極易受到?jīng)_擊。
價格波動與供應不穩(wěn)定，都會給芯片研發(fā)帶來諸多難題。
面對這種情況，我們需謹慎評估市場需求，避免盲目投資。
除此之外，史密斯博士的第三個問題更是戳到了痛處。
我們雖然是全球最大的芯片買家，但關鍵技術都掌握在人家手里。
中芯國際現(xiàn)在能穩(wěn)定量產(chǎn)14納米，7納米還磕磕絆絆，跟臺積電的3納米比，差了十萬八千里。國家掏了3000多億人民幣搞了個“大基金”，錢沒少花，可高端芯片咋還沒影兒呢？有調(diào)查說，全球70%的光刻機都被荷蘭的ASML壟斷，中國想買頂尖貨，美國不點頭壓根沒戲。
更要命的是，美國及其盟友步步緊逼，對中國芯片產(chǎn)業(yè)實施技術封鎖。2022年10月美國商務部禁止向中國出口10納米以下的先進制程芯片技術和設備。2023年1月，荷蘭和日本也加入了，ASML不賣高端EUV光刻機給中國了，日本的尼康也限制相關設備出口。這些舉動無疑雪上加霜，加劇了史密斯對中國芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的擔憂。
【“脖子都快被掐斷了，不拼不行”】
不過，在中國看來，自己搞芯片不是人性，是沒辦法的選擇?，F(xiàn)在啥都講智能，從手機到汽車，芯片就是命根子。這要是抓在別人手里，隨時可能被人“斷供”。像汽車、高端制造這些支柱產(chǎn)業(yè)，最怕這個。從國家安全角度看，敏感設備里用進口芯片，誰能保證沒“后門”？
巨大的外部壓力，加上國內(nèi)巨大的市場需求和產(chǎn)業(yè)升級的渴望，從上到下都憋著一股勁要突破芯片。這就像比爾·蓋茨說的，壓力越大，反彈可能越強，整個社會都覺得這事兒非干成不可。
華為的任正非就是典型，被斷供了還每年砸巨資搞研發(fā)，往云計算、AI這些方向找出路，想曲線救國。
中芯國際的陳南翔，帶著隊伍從90納米一步步做到14納米量產(chǎn)，背后是多少人的心血和上百億的投入。這些人和企業(yè)的苦干，就是中國芯片突圍決心的寫照。國家層面更是下了大力氣。從2014年開始搞“大基金”，幾千億砸下去扶持重點企業(yè)，還給稅收優(yōu)惠等各種政策。
【“有進展但不多，離喘口氣還遠”】
要說一點成果沒有，也不公平。華為Mate60Pro手機用的那顆7納米麒麟芯片，就是中芯國際造的，這事兒在全球都引起不小震動。雖然這芯片性能功耗跟臺積電最好的比還有差距，但在那么嚴的封鎖下能搗鼓出來，本身就挺提氣，算是“爭了口氣”。
這也至少說明，就算沒拿到最牛的EUV光刻機，靠現(xiàn)有的DUV設備加上技術創(chuàng)新，比如多重曝光，也能往前拱一拱。而且，在成熟制程芯片，也就是技術沒那么頂尖、但用量巨大的芯片上，中國已經(jīng)有了一定的基礎和市場。
汽車電子、家電里用的很多都是這類芯片，市場很大。像DeepSeek這樣的人工智能應用跑起來，說明現(xiàn)有芯片也能支撐些新玩意兒。
中國巨大的國內(nèi)市場是個重要的緩沖墊，本土芯片企業(yè)起碼有地方賣，能活下來慢慢發(fā)展。長江存儲在3DNAND閃存上也有進步，開始在國際上露頭。
中國的芯片自給率也在慢慢爬，從2022年大概15%到了2024年的20%左右。這里面既有技術上的努力，也有國內(nèi)市場和政府采購的拉動。
可問題是，這點成績背后代價不小。那個7納米芯片，更像是硬扛出來的，成本高得嚇人，良品率、效率都是大難題。中芯國際一年的營收，跟臺積電比，零頭都不到。
美國和盟友的制裁還在加碼，想拿到新技術、新設備越來越難。人才缺口也是個頭疼事，大學每年培養(yǎng)的人不夠用，想從國外挖頂尖人才又困難重重。
大基金雖然還在投（三期又準備砸470億美元），但有些地方項目管理混亂，錢花了沒見響，債務風險也在冒頭。過度依賴國家輸血，不按市場規(guī)律辦事，確實容易出問題。
有人提醒，中國得小心別“閉門造車”，自己內(nèi)部的企業(yè)要多交流合作，同時還得想辦法找國際合作，哪怕是跟日本、歐洲在某些設備或技術上找突破口，不能徹底被孤立。傳統(tǒng)芯片的產(chǎn)能也不能盲目擴張，得看市場和效益。
總的來說，中國芯片這趟征途，還遠沒到能松口氣的時候。外面有美國的精準打擊，內(nèi)部有技術、人才、資金的巨大壓力。所謂“經(jīng)濟危機”的警告，可能有點夸張，但風險確實擺在那兒。這更像是一場比拼耐力、智慧和戰(zhàn)略定力的持久戰(zhàn)。實驗室和工廠的燈火，是決心的象征。
未來能不能在投入、人才和合作中找到平衡點，成功突圍，還得走著瞧。這場芯片較量，肯定會深刻影響未來幾十年的全球科技格局。它最后是會變成拖垮經(jīng)濟的包袱，還是帶動產(chǎn)業(yè)升級的火車頭？這問題的答案，還沒寫完。
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