【熱點速讀】
1、多家存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商掀起上市狂潮！
2、普冉股份：2024年全年營收18億元，同比增長60%
3、聯(lián)想新財年目標(biāo)：所有業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)雙位數(shù)增長
4、華大九天擬收購芯和半導(dǎo)體
5、印度批準(zhǔn)27億美元國家級補貼計劃，涵蓋面板、PCB、鏡頭模塊等
1、多家存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商掀起上市狂潮！
紫光股份啟動在香港聯(lián)交所上市并發(fā)行H股計劃
3月7日，紫光股份有限公司宣布擬在境外發(fā)行股份（H股），并在香港聯(lián)交所上市，董事會授權(quán)公司管理層啟動本次H股上市的前期籌備工作，此次赴港上市的主要目的是為深化公司全球化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，增強公司在境外融資能力，進(jìn)一步提升公司國際品牌形象。目前，紫光股份正在與相關(guān)中介機構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，關(guān)于本次H股上市的細(xì)節(jié)尚未確定。
紫光股份立足新一代信息通信領(lǐng)域，作為全球新一代云計算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和行業(yè)智慧應(yīng)用服務(wù)的領(lǐng)先者，提供智能化的網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲、云計算、安全和智能終端等全棧ICT基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)。主要產(chǎn)品包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器、存儲產(chǎn)品、云計算與云服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品及服務(wù)、智能終端等等。
其中，紫光股份旗下的存儲產(chǎn)品線擁有覆蓋全場景的智能存儲解決方案，包括存儲陣列、分布式存儲、超融合、數(shù)據(jù)備份與保護、存儲網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，滿足各行業(yè)用戶的存儲需求。
屹唐半導(dǎo)體IPO注冊生效
3月13日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司IPO注冊生效。屹唐股份于2021年申報科創(chuàng)板IPO，從IPO申報至注冊生效歷時逾3年之久。
屹唐股份主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，所處行業(yè)為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中的半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)，屬于符合科創(chuàng)板定位的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)；公司主要產(chǎn)品為干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備，主要應(yīng)用于邏輯芯片、閃存芯片、DRAM芯片三大主流應(yīng)用領(lǐng)域。
屹唐股份的主要客戶群體包括臺積電、三星電子、SK海力士、美光科技、長江存儲、格羅方德、中芯國際、中芯國際等等。
江波龍沖刺港交所，或成“A+H”上市存儲第一股
3月21日，江波龍向港交所提交招股書，聯(lián)席保薦人為花旗和中信證券。江波龍早已于2022年8月5日在深交所成功上市，此次港交所若能順利上市，江波龍將成為全國首家實現(xiàn)“A+H”上市的存儲廠商。
江波龍主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體存儲應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)制造（SMT及組包環(huán)節(jié)）與銷售，聚焦于存儲產(chǎn)品和應(yīng)用，形成了存儲芯片設(shè)計、主控芯片設(shè)計及固件算法開發(fā)、封裝測試，以及生產(chǎn)制造等核心能力，為市場提供消費級、車規(guī)級、工規(guī)級存儲器以及行業(yè)存儲軟硬件應(yīng)用解決方案。
江波龍2024年實現(xiàn)營業(yè)收入174.64億元，同比增長72.48%；凈利潤4.99億元，同比扭虧為盈。近年來，江波龍專注于豐富產(chǎn)品矩陣，不斷提升自研技術(shù)水平，在前不久舉辦的MemoryS 2025峰會上，江波龍還推出了基于自研主控WM7400的UFS4.1，順序讀取速度高達(dá)4350MB/s，隨機讀寫速度高達(dá)750K/630K IOPS，容量最高可達(dá)2TB。
上海超硅擬進(jìn)行A股IPO，已完成上市輔導(dǎo)
3月21日，證監(jiān)會披露了關(guān)于上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報告，長江保薦作為輔導(dǎo)機構(gòu)。
上海超硅主要生產(chǎn)200mm~300mm大尺寸硅片，包括輕摻拋光片、外延片、氬氣退火片、SOI片等，廣泛用于各類邏輯電路、模擬電路、存儲器相關(guān)芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。產(chǎn)品已銷售給位于中國大陸、臺灣、歐洲、美國、日本、新加坡等全球主要晶圓廠，為全球消費、工業(yè)等領(lǐng)域的電子信息產(chǎn)品提供最基礎(chǔ)的原材料供應(yīng)。
上海超硅通過十余年在先進(jìn)設(shè)備技術(shù)、晶體生長技術(shù)、晶片制造技術(shù)、尖端材料研究等領(lǐng)域的積累，已經(jīng)與全球客戶建立了廣泛的合作關(guān)系，包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際、華虹集團、SK海力士、鎧俠、美光等廠商。
科通技術(shù)重啟IPO，近日已完成輔導(dǎo)備案登記
3月26日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，深圳市科通技術(shù)股份有限公司在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記。據(jù)悉，2022年6月，科通技術(shù)曾在深交所創(chuàng)業(yè)板提交上市申請，2024年4月撤回申請，至此IPO宣告終止。時隔不及一年，科通技術(shù)重啟IPO。
科通技術(shù)是一家芯片應(yīng)用設(shè)計和分銷服務(wù)商，與全球領(lǐng)先的100多家芯片供應(yīng)商緊密合作，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、Sandisk（閃迪）、Micron（美光）、OSRAM（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）、瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國內(nèi)外芯片廠商的產(chǎn)品線授權(quán)。
2、普冉股份：2024年全年營收18億元，同比增長60%
普冉股份發(fā)布2024年年度報告，報告期內(nèi)實現(xiàn)營收18.04億元，同比增長60.03%；同期實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.92億元，同比扭虧；扣非凈利潤2.69億元，同比扭虧；公司產(chǎn)品綜合毛利率為33.55%，同比上升9.26個百分點。
來源：公開信息
其中第四季度，普冉股份營業(yè)收入為4.37億元，同比增長21.4%，環(huán)比減少7%；歸母凈利潤為6767萬元，同比增長26.9%，環(huán)比減少23.8%；扣非歸母凈利潤為4182萬元，同比下降9.1%，環(huán)比減少45%。
來源：公開信息
存貨金額7.18億元，較上年末增加98%，主要系本報告期，隨著下游市場需求逐漸恢復(fù)，公司根據(jù)銷售需求進(jìn)行備貨所致。
2024年全年，普冉股份研發(fā)投入金額為2.42億元，同比增長26.49%；研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為13.42%，相比上年同期下降3.55個百分點。
3、聯(lián)想新財年目標(biāo)：所有業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)雙位數(shù)增長
聯(lián)想控股截至2024年12月31日止年度業(yè)績報告顯示，全年實現(xiàn)收入5,128.06億元(人民幣,下同)，同比增長18%；凈利潤76.83億元，同比大增1119.52%。財報指出，旗下的PC業(yè)務(wù)以24.3%的市場份額穩(wěn)居全球榜首；另外，第四季度，AI PC在中國筆記本計算機市場銷量占比達(dá)15%。
在聯(lián)想集團2025/2026財年誓師大會上，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶提出新財年四大目標(biāo)：勇立混合式人工智能變革的潮頭，成為個人智能和企業(yè)智能的領(lǐng)導(dǎo)者；推動所有業(yè)務(wù)集團的營收實現(xiàn)年比年雙位數(shù)的快速增長；加大多元引擎的馬力，MBG和ISG都要實現(xiàn)20%以上的營收增長，并為公司帶來可持續(xù)、實質(zhì)性的利潤貢獻(xiàn)；打造業(yè)界最均衡的業(yè)務(wù)組合，繼續(xù)提升盈利能力，創(chuàng)造公司營收的歷史新高。
楊元慶表示，“展望未來，聯(lián)想的第五個十年，將是人工智能的十年?！彼A(yù)測，未來三年，AI PC將占到全球提升銷量的80%以上，對聯(lián)想來說，這是巨大的增長機遇。
4、華大九天擬收購芯和半導(dǎo)體
近日華大九天發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向卓和信息等35名股東購買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國電子集團、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。
芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案。
5、印度批準(zhǔn)27億美元國家級補貼計劃，涵蓋面板、PCB、鏡頭模塊等
據(jù)外媒報道，印度聯(lián)邦內(nèi)閣近日批準(zhǔn)一項總規(guī)模達(dá)2,292億盧比（約合27億美元）的國家級補貼計劃，以促進(jìn)電子零組件制造并創(chuàng)造就業(yè)機會，持續(xù)推動印度制造業(yè)發(fā)展。
報道稱，印度科技部長Ashwini Vaishnaw表示，新補貼計劃將持續(xù)6年，主要涵蓋顯示面板、鏡頭模塊零組件，以及手機、NB的機殼、PCB等關(guān)鍵元件制造，預(yù)期將惠及電子、電信、醫(yī)療、消費性電子、汽車和電機等產(chǎn)業(yè)。
熱門跟貼