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一、前言

歷經(jīng)多次“預(yù)約-無貨-預(yù)約-銷售火爆-預(yù)約”惡性循環(huán)之后，我終于在某個周一的早上10點，搶到了心水已久的AMD銳龍7 9800X3D。這款CPU基于AMD全新Zen 5架構(gòu)打造，采用臺積電4nm FinFET制程工藝，單核睿頻最高可達(dá)5.2 GHz，使用AMD第二代3DV-Cache技術(shù)（3D堆疊緩存技術(shù)）將L3緩存提升至96MB，刷新了當(dāng)下臺式處理器的游戲性能水平，應(yīng)該沒有哪個PC游戲愛好者能抵擋住這顆“游戲神U”的誘惑吧。

這一代X870E/X870系主板有三大核心升級：全系標(biāo)配USB 4接口、原生支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD插槽、EXPO內(nèi)存超頻性能有顯著提升，是9800X3D的最優(yōu)選。所以，主板我選擇了微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板，搭載旗艦級規(guī)格的18+2+1相110A DrMOS供電系統(tǒng)，內(nèi)存支持雙通道DDR5 8400+超頻頻率，裝備服務(wù)器級8層PCB和加強型散熱裝甲，確保9800X3D在高負(fù)載游戲或多線程任務(wù)中的穩(wěn)定輸出。

除此之外，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板使用了包含多項黑科技的新版BIOS，是我用過所有主板里調(diào)控最順手的BIOS之一。接下來，我會結(jié)合日常體驗和大家分享微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的綜合測試。

二、包裝與配件展示

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的包裝設(shè)計相比上代X670E（以簡約風(fēng)格為主）有了創(chuàng)新性改變，黑色主基調(diào)+賽博配色背景，呈現(xiàn)的產(chǎn)品信息更豐富，畫面越來越飽滿，突出了科技感和電競主題。

正面著重強調(diào)了主板的外觀、型號，支持AMD 9000系列處理器、WiFi 7、40Gbps高速Type-C接口等信息。左下角有一張安全警示標(biāo)簽（印在盒子上的，不是貼紙），大概意思是提醒消費者本產(chǎn)品含有CR2032紐扣電池，要放在兒童接觸不到的地方，一旦發(fā)生誤食、燒傷等意外情況都要立即就醫(yī)，雖然視覺上有點格格不入，但安全防范意識值得所有品牌學(xué)習(xí)。

包裝盒的背面直觀地羅列了主板的主要特征和I/O接口配置。

主板的配件非常豐富，除了紙質(zhì)說明書和貼紙以外，還包含：機箱前置跳線延長線、12V RGB一分二轉(zhuǎn)接線、5V ARGB轉(zhuǎn)接線、微星三合一擴展線（連接水冷的ARGB 燈、系統(tǒng)風(fēng)扇和USB裝置）、SATA線*2、Wi-Fi 7鯊魚鰭天線、驅(qū)動U盤、鑰匙造型的螺絲拆裝工具等。

三、外觀與細(xì)節(jié)介紹

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板是標(biāo)準(zhǔn)ATX尺寸，外觀延續(xù)了微星CARBON暗黑家族標(biāo)志性設(shè)計語言，帥氣的龍盾LOGO、放大處理的異形MPG字符以及幾何形切割的散熱裝甲，線條硬朗、做工規(guī)整，營造出極具視覺沖擊力的機甲美學(xué)，穩(wěn)穩(wěn)拿捏了我這枚理工男的審美。

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的表面被大面積散熱裝甲覆蓋，左上角是兩塊加大尺寸的VRM散熱片，多層魚鰭結(jié)構(gòu)，搭配高品質(zhì)7W/mK MOSFET散熱墊并附加choke電感散熱墊，下方覆蓋了連接兩組MOS散熱片的直觸導(dǎo)熱管，能有效加大散熱面積，確保所有核心以高性能運行。

下方是同樣做了加大處理的M.2散熱裝甲，表面為碳纖維紋理和磨砂紋理拼接設(shè)計，質(zhì)感很棒，不僅能增大散熱面積，還為用戶呈現(xiàn)層次分明的視覺立體感。M.2散熱裝甲+槽位各有一片散熱墊，把M.2 SSD夾在中間，確保其讀寫性能不會因溫度過高而降速。

M.2散熱裝甲為第二代EZ快拆設(shè)計，輕按左側(cè)金屬栓鎖裝置即可卸下散熱裝甲。

右下角的南橋芯片組散熱裝甲遮擋住了主板側(cè)面的硬盤接口和USB擴展接口，正面觀感更整潔統(tǒng)一。

第一個PCIe插槽使用了備受好評的EZ PCIe快拆設(shè)計，可一鍵鎖止/解鎖PCle插槽卡扣，對需要頻繁拆裝顯卡的小伙伴來說非常實用！單次按壓會處于持續(xù)解鎖狀態(tài)，安裝顯卡并不能自動鎖住顯卡，需要再次按壓快拆按鈕，而且，設(shè)計師在快拆按鈕的上方設(shè)計了對應(yīng)的鎖止/解鎖符號，可以幫助用戶更直觀的了解插槽狀態(tài)。

4個M.2 SSD槽位中，第1槽是手動固定栓，需手動撥動， 2/3/4槽位的M.2 SSD固定螺絲升級為EZ快拆設(shè)計，輕輕按壓SSD即可鎖死，反向撥動金屬圓頭可一鍵解鎖，單手操作更便捷，顯著提升安裝效率。

▼ 左上角雙8pin供電接口，旁邊的螺絲孔周圍設(shè)置了雙重防靜電保護。

▼ 右上角的故障代碼顯示器，也可以設(shè)置為顯示CPU溫度。

▼ 主板下方有一個8Pin PCIe輔助供電接口。

▼ 右下角有一組板載開機和重啟實體鍵。

主板背面一覽，焊點處理很工整，CPU位置有一塊防護鋼板，監(jiān)控芯片也被放在了主板背面。背面有三處白色涂層提醒標(biāo)識，旁邊標(biāo)記了“Case standoff keep out zone”，意思是裝機時要避開這個位置，避免損傷電路。

四、配置與接口

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板擁有旗艦級18+2+1相110A SPS智能供電，使用服務(wù)器級8層PCB板（2oz 銅），針對更高頻寬與更快傳輸速度進(jìn)行了專業(yè)優(yōu)化，讓電路訊號傳輸更可靠穩(wěn)定，可充分釋放9800X3D以及8400+MHz高頻DDR5內(nèi)存等硬件設(shè)備等性能。

采用AM5平臺底座，支持AMD Ryzen 9000/8000/7000系列臺式機處理器。

主板配備四條DDR5內(nèi)存插槽，內(nèi)存容量最大256GB（單槽最大64GB），雙通道內(nèi)存頻率最高達(dá)到8400+MHz，配合Memory Boost技術(shù)，激發(fā)更強悍的內(nèi)存性能。

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板共有3個全尺寸PCIe插槽，第一槽為PCIe 5.0 x16滿速通道（直連CPU），第二槽為PCIe 5.0 x4通道（直連CPU），這兩個插槽均配備第二代鋼鐵裝甲，第三個插槽為PCIe 4.0x4通道（芯片組）。

拆下兩塊散熱裝甲，我們可以看到微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板配備了4條PCIe M.2 SSD接口，M.2_1與M.2_2為直連CPU的PCIe 5.0 x4通道，支持2280/2260設(shè)備；M.2_3與M.2_4為連接芯片組的PCIe 4.0 x4通道，M.2_3支持22110/2280設(shè)備，M.2_4支持2280/2260設(shè)備。

值得一提的是，第一、二PCIe顯卡插槽與M.2_2 SSD插槽共享帶寬。

最上方M2_1接口單獨配備了M.2加厚散熱裝甲，保障SSD高速、穩(wěn)定運行，裝甲表面的“CARBON”字樣支持RGB燈效。

微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的I/O接口取消了USB 3.2Gen1 5Gbps接口，直接給了9個USB 3.2Gen2 10Gbps接口，以及2個雷電4 40Gbps接口、2個USB-C 10Gbps接口、1個HDMI 2.1接口（最高支持8K@60Hz）、1個5G網(wǎng)口、1個2.5G網(wǎng)口、Wi-Fi 7天線接口、3.5mm音頻接口和1個數(shù)字光纖音頻接口。除此之外，還有1枚BIOS更新鍵、1枚BIOS清除設(shè)置鍵和1枚BIOS自定義智能鍵。這套接口堪稱豪華！

Wi-Fi 7網(wǎng)線接口也支持快速拆裝，同時也保留了螺紋，兼容SMA旋口天線。Wi-Fi 7（802.11be）理論速度5.8 Gbps，比之前Wi-Fi 6/6E標(biāo)準(zhǔn)快2.4倍。

五、BIOS介紹

文章開始時我曾提過，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的新版BIOS，是我用過所有主板里調(diào)控最順手的BIOS之一，這話并不是夸大其詞。全新設(shè)計的BIOS界面簡潔、直觀，EZ Mode（簡易模式）和Advanced（高級模式）兩套操作界面，提供更美觀、更友善的使用體驗，讓玩家可以更快速存取和調(diào)整系統(tǒng)配置。BIOS界面的水紅色描邊與包裝盒上的顏色遙相呼應(yīng)，細(xì)節(jié)到位。

EZ Mode的可調(diào)選項越來越豐富，上半?yún)^(qū)集成了CPU Game Boost一鍵CPU超頻、NPU AI Boost一鍵NPU加速、Memory一鍵內(nèi)存超頻三大功能，無需深入子菜單即可快速調(diào)整核心設(shè)置，適合新手和小白用戶。
下半?yún)^(qū)則分為EZ Config和EZ On/Off兩大功能選區(qū)，EZ Config：PBO超頻、內(nèi)存超頻、X3D開關(guān)等，EZ On/Off：一鍵開關(guān)溫度監(jiān)控、指示燈等功能。右側(cè)可顯示CPU、內(nèi)存、硬盤、風(fēng)扇等硬件的實時參數(shù)和信息。
頂部為快捷功能欄，包含：BIOS更新、收藏夾、PBO選擇、設(shè)置記錄等功能，進(jìn)一步簡化了高頻操作的步驟。

Performance Preset更直觀的切換自動PBO和開啟PBO。

Hardware Monitor可實時監(jiān)控硬件參數(shù)，查看CPU/內(nèi)存電壓、溫度及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，并支持自定義風(fēng)扇曲線。我們可以參考CPU核心溫度、系統(tǒng)溫度、MOS管溫度、PCH芯片組溫度以及CPU底座等信息設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速（以CPU核心溫度為主）。

Precision Boost Overdrive（PBO）是AMD推出的一項自動超頻技術(shù)，旨在通過動態(tài)調(diào)整處理器的電壓、頻率和功耗限制，在安全范圍內(nèi)提升CPU性能，無需用戶手動設(shè)置復(fù)雜的參數(shù)。

PBO選項分為Enhanced Mode（增強模式）、Set Thermal Point（設(shè)定溫度上限）、Enhanced Mode Boost（加強版增強模式）三種模式8個檔位，其中，Set Thermal Point將CPU最高溫度設(shè)定在85°C、75°C和65°C，啟用該功能，CPu的溫度會被限制在設(shè)定的溫度點，CPU能以較低的電壓和溫度運行，但效能不會降低；Enhanced Mode Boost是更激進(jìn)的增強模式，對硬件有更高要求，尤其CPU體質(zhì)。

X3D Gameing Mode是針對9950X3D、9800X3D等3D V-Cache處理器提供的“X3D游戲模式”，可關(guān)閉無緩存的核心以實現(xiàn)更高頻率的超頻，增強CPU游戲性能。

按F7切換至Advanced高級模式，這里保留了微星傳統(tǒng)的分級菜單邏輯，但布局更清晰。例如，超頻選項集中在“OC”菜單下，內(nèi)存時序調(diào)節(jié)、電壓曲線優(yōu)化等功能分類明確，適合進(jìn)階用戶。

六、性能測試

在微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的新版BIOS里，CPU、內(nèi)存的超頻變得無比簡單，一鍵操作，新手秒變大神。

CPU超頻

Cinebench R23是由Maxon開發(fā)的CPU性能測試工具，基于Cinema 4D渲染引擎，主要用于評估計算機在單核和多核場景下的性能表現(xiàn)，測試結(jié)果尤其適合設(shè)計、3D 渲染等專業(yè)領(lǐng)域用戶參考。

在9800X3D的Cinebench R23測試中，PBO開啟默認(rèn)模式多核性能比關(guān)閉時提升約2.3%，單核性能沒有變化，MP Ratio提升約2.4%；開啟PBO Enhanced Mode 3后多核性能比默認(rèn)開啟模式提升約5.8%，單核性能提升約2%，MP Ratio提升約3.7%，比PBO關(guān)閉時分別提升約8.3%、2.3%和6.2%。

PBO OFF：多核測試21621 pts，單核測試2088 pts，MP Ratio 10.35x
PBO ON：多核測試22129 pts，單核測試2088 pts，MP Ratio 10.60x
PBO Enhanced Mode 3：多核測試23405 pts，單核2129 pts，MP Ratio 10.99x

內(nèi)存超頻

以往，內(nèi)存超頻的難度非常高，超頻效果不僅取決于硬件配置，還和用戶自身的超頻技術(shù)息息相關(guān)，只適用于深入研究、有技術(shù)基礎(chǔ)等硬核玩家。

除了EXPO一鍵超頻功能外，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的BIOS里開啟Memory Try It功能，內(nèi)置超多經(jīng)過針對性預(yù)優(yōu)化的超頻方案，每檔頻率又分出多個不同的小參方案供用戶測試，無需手動調(diào)整內(nèi)存頻率、電壓和時序等小參數(shù)即可輕松提高DDR 5內(nèi)存性能，簡單、粗暴、又實用，是超頻小白的福音。當(dāng)然，如果你有一定技術(shù)基礎(chǔ)，也可以在預(yù)設(shè)的基礎(chǔ)上微調(diào)小參，達(dá)到更完美的超頻效果。

除此之外，針對DDR5內(nèi)存超頻設(shè)置了High-Efficiency Mode（高性能模式）和Latency Killer（低延遲）功能、Memory Timing Preset（微調(diào)小參），可自動調(diào)整時序、電壓等參數(shù)，對內(nèi)存性能的提升有顯著效果。

內(nèi)存超頻我用的是性價比很高的金百達(dá)星刃黑32GB(16GBX2) 6000MHz C28，配備2mm鋁合金散熱馬甲，表面有一半采用金屬拉絲工藝，另一半光面印有蜂巢散落漸隱絲印，質(zhì)感十足，和微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板非常般配。

金百達(dá)星刃黑采用SK海力士原廠原印A-Die顆粒，默頻4800MHz，支持intel XMP和AMD EXPO，可一鍵超頻至6000MHz。這套內(nèi)存支持On-die ECC片內(nèi)指令糾錯機制，可以自行修正數(shù)據(jù)存儲過程中發(fā)生的錯誤，有效提升系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性；10層強化pcb以及板載PMIC強化電源供電，不鎖電壓，提供更高的兼容性以及更穩(wěn)定的超頻體驗。

默認(rèn)頻率4800MHz，時序40-39-39-77，內(nèi)存讀寫速度分別是51966 MB/s和63616 MB/s，拷貝速度48079 MB/s，延遲94.7 ns。開啟EXPO后，頻率提升至6000 MHz，時序28-35-35-76，性能測試相比默認(rèn)頻率有大幅提升：

讀取速度為59691 MB/s，比默認(rèn)頻率提升約14.9%
寫入速度為81749 MB/s，比默認(rèn)頻率提升約28.5%
拷貝速度為55795 MB/s，比默認(rèn)頻率提升約16%
延遲為78.8 ns，比默認(rèn)頻率減少約16.8%

通過Memory Try It，我嘗試超頻至7200-7400-7600-7800-8000，本以為會遇到各種卡頓、藍(lán)屏問題，沒想到一路綠燈，而且全部0報錯穩(wěn)過TM5壓力測試。不愧是特挑海力士A-Die顆粒，金百達(dá)星刃的超頻潛力太給力了。不過，在內(nèi)存超頻到8000MHz時，性能提升變得微乎其微，寫入性能甚至出現(xiàn)倒退情況，所以決定停止在了8000MHz。

X3D Gameing Mode和Latency Killer功能對內(nèi)存性能的提升也比較明顯。

開啟PBO Enhanced Mode 3，讀取速度為59691 MB/s，寫入速度為81749 MB/s，拷貝速度為55795 MB/s，延遲為78.8 ns；在此基礎(chǔ)上，開啟X3D Gameing Mode，讀取速度為63875 MB/s，寫入速度為88440 MB/s，拷貝速度為58877 MB/s，分別提升了約7%、8.2%、14.5%，延遲為70.2 ns，減少約11%。
在PBO Enhanced Mode 3+X3D Gameing Mode的基礎(chǔ)上再開啟Latency Killer功能，延遲降低至66 ns，比之前減少約6%。

七、總結(jié)

作為微星布局AM5平臺的次旗艦級得意之作，微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在供電、CPU和內(nèi)存超頻、擴展接口、散熱等方面的配置與表現(xiàn)都非常亮眼，既能充分釋放9800X3D的性能優(yōu)勢，又能兼顧整套硬件的穩(wěn)定性與擴展性，與9800X3D形成了近乎完美的適配。