多家機(jī)構(gòu)表示，關(guān)稅風(fēng)暴疊加“原產(chǎn)地認(rèn)定”新規(guī)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代迎來關(guān)鍵機(jī)遇?？苿?chuàng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代和需求增長(zhǎng)雙重邏輯驅(qū)動(dòng)，處于行業(yè)景氣上行周期，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）值得關(guān)注：

科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤的指數(shù)是唯一一只科創(chuàng)板的半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，科創(chuàng)賽道其余均為科創(chuàng)芯片、科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)。

半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率最低、國(guó)產(chǎn)替代空間最大的關(guān)鍵一環(huán), 充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張。具體來看，半導(dǎo)體材料設(shè)備賽道熱點(diǎn)眾多，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。

從需求端來看，需求快速增長(zhǎng)，AI突飛猛進(jìn)，在AI基建與AI終端相互強(qiáng)化下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)有望迎第二增長(zhǎng)曲線。德勤中國(guó)日前發(fā)布的《技術(shù)趨勢(shì)2025》中文版報(bào)告顯示，預(yù)估2024年，全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模5760億美元，其中，AI芯片銷售額占比11%，超過570億美元。預(yù)計(jì)到2025年，新一代半導(dǎo)體AI芯片價(jià)值（規(guī)模）將超過1500億美元；到2027年，全球AI半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至4000億美元，保守估計(jì)也將達(dá)到1100億美元。

從行業(yè)龍頭財(cái)報(bào)表現(xiàn)以及全球半導(dǎo)體銷售額來看，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正處景氣上行周期，有望迎來“行業(yè)周期+國(guó)產(chǎn)替代加速周期+AI快速發(fā)展窗口”等多重因素驅(qū)動(dòng)。同花順iFind數(shù)據(jù)顯示，目前A股已經(jīng)發(fā)布一季報(bào)的半導(dǎo)體芯片企業(yè)有36家，有25家凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，占比接近七成。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年半導(dǎo)體芯片成為了中國(guó)第一大出口商品，出口金額達(dá)1595億美元，半導(dǎo)體芯片制造廠數(shù)量也在增加。

多家機(jī)構(gòu)表示，關(guān)稅風(fēng)暴疊加“原產(chǎn)地認(rèn)定”新規(guī)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代迎來關(guān)鍵機(jī)遇。

銀河證券認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局不斷演變的當(dāng)下，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜多變，海外大廠為避免關(guān)稅影響，布局中國(guó)業(yè)務(wù)時(shí)可能更多采用Local for local（本地化生產(chǎn)以供應(yīng)本地需求）生產(chǎn)策略。這一策略的轉(zhuǎn)變意義重大，為本土制造企業(yè)帶來明確的增量需求。信達(dá)證券也表示，中美之間的關(guān)稅摩擦可能促使終端客戶轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸代工產(chǎn)能，下游廠商為規(guī)避成本壓力，或逐漸將銷售至中國(guó)大陸的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到本地生產(chǎn)。企業(yè)逐步將核心制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至境內(nèi)后，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求，疊加美國(guó)設(shè)備進(jìn)口成本上升（如加征關(guān)稅），半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代有望加速推進(jìn)。

全球貿(mào)易格局的演變，促使半導(dǎo)體自主可控上升為我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略，有關(guān)部門持續(xù)加碼對(duì)該領(lǐng)域的政策扶持。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域設(shè)備進(jìn)行持續(xù)技術(shù)攻克，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升。

中信建投認(rèn)為，當(dāng)前貿(mào)易環(huán)境下，抓住自主可控、出海與紅利三條主線。其中半導(dǎo)體設(shè)備方面，2024年美國(guó)進(jìn)口占國(guó)內(nèi)規(guī)模比重約10%，過去美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體制裁加大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速驗(yàn)證，大部分環(huán)節(jié)已具有較好替代性，且經(jīng)濟(jì)性明顯，看好國(guó)產(chǎn)替代加速。

愛建證券表示，半導(dǎo)體設(shè)備“半導(dǎo)體全棧國(guó)產(chǎn)化”，從單點(diǎn)替代走向體系能力，設(shè)備環(huán)節(jié)具備更強(qiáng)的業(yè)績(jī)支撐預(yù)期?？萍及鍓K“自主可控”邏輯已在寒武紀(jì)（AI芯片）、芯朋微（電源管理IC）等國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)驗(yàn)證，愛建證券認(rèn)為，1）關(guān)稅政策推動(dòng)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化提速，125%稅率下TI等海外大廠價(jià)格優(yōu)勢(shì)削弱，有望持續(xù)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)需求；2）設(shè)備環(huán)節(jié)正從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向系統(tǒng)集成能力建設(shè)。判斷2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)盈利能力將持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，量增驅(qū)動(dòng)設(shè)備板塊估值重塑。

海通證券認(rèn)為，美國(guó)計(jì)劃收緊英偉達(dá)對(duì)中國(guó)出口H20芯片，如果英偉達(dá)受此影響完全退出中國(guó)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)中國(guó)數(shù)據(jù)中心AI芯片市場(chǎng)將重構(gòu)為華為、寒武紀(jì)、昆侖芯三家公司主導(dǎo)的格局。

科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）一鍵布局科創(chuàng)版半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股，半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率最低、國(guó)產(chǎn)替代空間最大的關(guān)鍵一環(huán)，享受行業(yè)快速發(fā)展帶來的機(jī)遇。

（本文機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)來自持牌證券機(jī)構(gòu)，不構(gòu)成任何投資建議，市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎）