此前有報(bào)道稱，AMD正在探索引入三星的4nm工藝，制造新款I(lǐng)OD芯片。AMD可以利用更先進(jìn)的制造工藝，降低I/O芯片的TDP，加入新的電源管理解決方案，另外還能更新內(nèi)存控制器，支持更高速率的DDR5。

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據(jù)Wccftech報(bào)道，AMD已經(jīng)放棄了選擇三星代工，打算將這部分4nm訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的Fab 21。暫時(shí)還不清楚具體原因，外界推測(cè)可能與三星代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)低迷，以及臺(tái)積電在美國(guó)的業(yè)務(wù)更具吸引力所致。

傳聞AMD計(jì)劃與三星代工在SF4X制程技術(shù)上展開廣泛合作，類似于高通的雙代工廠策略，不僅限于EPYC CPU，還包括Ryzen APU和Radeon GPU。此舉原本認(rèn)為是一次重大突破，不過現(xiàn)在情況發(fā)生了變化，AMD興趣下降。

上個(gè)月，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，預(yù)計(jì)在2026年推出。這是業(yè)界首款以臺(tái)積電N2工藝流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片，凸顯了AMD激進(jìn)的路線圖和臺(tái)積電制程節(jié)點(diǎn)的準(zhǔn)備情況。AMD與臺(tái)積電的頭號(hào)客戶一樣，下單最為前沿的制程技術(shù)，雙方的合作看起來比以往更深入。

最近三星代工和高通展開了談判，涉及采用其2nm工藝的第二代驍龍8至尊版。如果三星能取得突破，不排除吸引像AMD這樣的客戶。