2025年3月21日，全球存儲芯片巨頭美光科技（Micron Technology）公布最新財報，第二財季營收達 80.5 億美元，遠超市場預(yù)期的 78.9 億美元，調(diào)整后每股收益1.56 美元，同樣高于分析師預(yù)測。

更引發(fā)市場轟動的是，美光宣布其2025 年 HBM（高帶寬存儲）產(chǎn)能已全部售罄，并上調(diào)第三財季營收指引至88 億美元（上下浮動 2 億美元），釋放出AI 需求持續(xù)高漲的強烈信號。美光 CEO Sanjay Mehrotra 強調(diào)，2025 年的 HBM 產(chǎn)能已被完全鎖定，2026 年訂單談判也已接近完成，并與客戶敲定了長期定價協(xié)議。憑借 HBM3E 技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢（36GB 容量、功耗降低 20%），美光計劃在 2025 年將 HBM 市占率提升至 20%-25%，與其 DRAM 業(yè)務(wù)的市場份額相當(dāng)。

AI 需求井噴，HBM 產(chǎn)業(yè)迎來黃金時代

HBM 芯片憑借高帶寬、低功耗特性，已成為 AI 訓(xùn)練與推理的核心組件。美光預(yù)計，全球 HBM 市場規(guī)模將從2023 年的 40 億美元激增至2025 年的 250 億美元，年復(fù)合增長率超 150%。目前，AI 服務(wù)器單機 HBM 搭載量已達到1TB，遠超傳統(tǒng)服務(wù)器的128GB，直接推動存儲芯片需求的結(jié)構(gòu)性升級。

存儲芯片迎價值重估，投資需警惕地緣風(fēng)險

美光的強勁財報不僅展現(xiàn)了其自身的市場優(yōu)勢，更折射出AI 時代存儲芯片價值的重估。隨著 HBM 從技術(shù)概念邁向商業(yè)剛需，整個產(chǎn)業(yè)鏈都將迎來結(jié)構(gòu)性增長機遇。

然而，投資者仍需警惕技術(shù)紅利背后的地緣風(fēng)險。在 AI 計算需求爆發(fā)的背景下，芯片供應(yīng)鏈安全、先進封裝技術(shù)突破等因素將成為決定市場格局的關(guān)鍵。唯有深度綁定技術(shù)龍頭、聚焦國產(chǎn)替代核心環(huán)節(jié)，方能在這場存儲革命中占據(jù)先機。