近日，辰至半導(dǎo)體在廣州舉辦“辰至半導(dǎo)體C1點亮儀式暨智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)交流會”，會上辰至半導(dǎo)體正式宣布首款產(chǎn)品“C1系列”芯片已完成研發(fā)并成功點亮。
據(jù)介紹，中央域控制器芯片技術(shù)壁壘高，市場長期由國際廠商主導(dǎo)，我國的量產(chǎn)國產(chǎn)化率幾乎為零，該芯片的國產(chǎn)化也是工信部汽車芯片自主可控攻堅任務(wù)的重點一環(huán)。辰至C1芯片的問世，恰逢其時地填補了國內(nèi)在高端車規(guī)級芯片領(lǐng)域空白，其稀缺性和獨特優(yōu)勢不僅為國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展注入了強大動力，也為全球智能汽車芯片市場帶來了新的活力。
填補國內(nèi)空白市場增長潛力巨大
在當今全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期，車規(guī)級芯片作為智能汽車的“大腦”，其重要性日益凸顯。但目前國內(nèi)車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化率仍處于較低水平，尤其是主控SOC芯片、高性能MCU和模擬芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，長期依賴國際廠商供應(yīng)。這種現(xiàn)狀不僅制約了國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展，也使得國內(nèi)車企在面對國際貿(mào)易摩擦和供應(yīng)鏈風險時，面臨“卡脖子”的困境。
車規(guī)級MCU芯片作為汽車電子控制單元的核心組件，廣泛應(yīng)用于ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂和動力系統(tǒng)等，對汽車智能化和電動化的發(fā)展至關(guān)重要。汽車MCU的平均單車價值可達300-500美金，是汽車半導(dǎo)體中單車價值量占比最高的細分產(chǎn)品之一。但一直以來，汽車MCU市場都是國際廠商的天下，最高端的滿足ASIL-D等級高端車規(guī)MCU國產(chǎn)化率低于5%，國產(chǎn)替代空間巨大。
當前，在中美科技博弈和全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，MCU的國產(chǎn)替代是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控、突破技術(shù)封鎖的關(guān)鍵戰(zhàn)役。隨著一代代中國半導(dǎo)體工作者奮楫揚帆，迎難而上，近年來國產(chǎn)MCU廠商通過技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，已在消費電子、工業(yè)控制、家電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)中低端產(chǎn)品的規(guī)?；娲?，并在車規(guī)級、高算力等高端領(lǐng)域加速突破。
此次，辰至的C1芯片的橫空出世可謂恰逢其時，有望徹底結(jié)束當前域控制器芯片長期依賴進口的被動局面。
瞄準前沿技術(shù)打造高價值創(chuàng)新產(chǎn)品
車規(guī)級芯片相較于消費級和工業(yè)級芯片，具有更高的技術(shù)門檻和嚴格的質(zhì)量標準。首先，車規(guī)級芯片需要滿足AEC-Q100等國際標準，該標準涵蓋了芯片在高溫、低溫、濕度、振動等多種極端環(huán)境下的可靠性測試，測試項目多達40余項。然而，國內(nèi)許多芯片企業(yè)僅完成了部分測試項，導(dǎo)致產(chǎn)品無法完全滿足主機廠的要求。其次，車規(guī)級芯片的設(shè)計需要緊密貼合應(yīng)用場景，對產(chǎn)品定義的精準度要求極高。如果芯片的設(shè)計不能滿足實際應(yīng)用需求，即使技術(shù)指標再先進，也難以在市場中獲得認可。此外，車規(guī)級芯片的開發(fā)周期長、研發(fā)投入大，且需要與整車廠進行深度合作和驗證，這進一步增加了進入該領(lǐng)域的難度。
辰至C1芯片的開發(fā)采用了與廣汽深度合作的模式，基于真實的汽車應(yīng)用場景進行產(chǎn)品定義。這種合作模式確保了芯片的設(shè)計能夠精準滿足汽車制造商的實際需求，避免了因產(chǎn)品定義不精準而導(dǎo)致的市場推廣難題，為整車工程師提供了極大的便利，可以快速實現(xiàn)芯片的適配和應(yīng)用。這種基于客戶需求的產(chǎn)品定義策略，不僅提高了芯片的市場競爭力，也為辰至半導(dǎo)體在激烈的市場競爭中贏得了寶貴的時間和機會。
在技術(shù)性能方面 辰至C1芯片 表現(xiàn)極為出色，達到行業(yè)頂級水平。 辰至C1芯片采取16nm工藝，采用多核異構(gòu)芯片架構(gòu)，擁有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet多個通信模塊加速引擎，以及信息安全和功能安全模塊， 具備高算力、低功耗、高帶寬和低延時等多重優(yōu)勢， 大幅提升計算、通信速度，高安全性、低延時，做出了重大突破 ， 填補了國內(nèi)行業(yè)空白，使國產(chǎn)MCU汽車芯片 在后續(xù) 有了更多的話語權(quán)。
具體來看，辰至C1芯片共集成了16個核，能夠提供滿足客戶使用場景需要的算力，同時在性能較高的情況下，功耗比行業(yè)平均水平低20%左右。這種高算力與低功耗的平衡設(shè)計，使得C1芯片能夠在滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車對數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)膰栏褚蟮耐瑫r，有效降低能耗，提高系統(tǒng)的整體效率。此外，C1芯片還支持28路CAN/LIN等通信接口，帶寬可高達萬兆，延時低至微秒級，能夠滿足汽車內(nèi)部復(fù)雜的數(shù)據(jù)通信和實時控制需求。高集成度的設(shè)計不僅提高了芯片的功能密度，還減少了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本，為汽車制造商提供了更具性價比的解決方案。
協(xié)同發(fā)展共建智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)
隨著汽車智能化浪潮加速，中央域控制器已成為電子電氣架構(gòu)升級的核心樞紐。辰至C1芯片系列能夠?qū)崿F(xiàn)全車身域的覆蓋，支持中央域控制器和區(qū)域控制器等多種應(yīng)用場景。這意味著C1芯片不僅可以作為汽車的中央大腦，實現(xiàn)對整車的集中控制和數(shù)據(jù)管理，還可以作為區(qū)域控制器，負責特定區(qū)域的設(shè)備控制和數(shù)據(jù)傳輸。這種靈活的應(yīng)用模式為汽車制造商提供了更大的設(shè)計自由度，能夠根據(jù)不同的車型和應(yīng)用場景進行定制化開發(fā)。更為重要的是，辰至半導(dǎo)體還提供了一攬子的Turnkey方案，包括硬件平臺、底層軟件、開發(fā)工具等，幫助客戶快速實現(xiàn)產(chǎn)品落地。這種一站式的服務(wù)模式不僅降低了客戶的開發(fā)成本和風險，也加速了產(chǎn)品的上市時間，提高了市場響應(yīng)速度。
辰至C1芯片成功點亮，對于國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。在全球貿(mào)易摩擦加劇和國際供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的大背景下，國產(chǎn)芯片的崛起不僅能夠打破國外廠商的技術(shù)壟斷，降低對進口芯片的依賴，還能夠提高國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)在全球市場的競爭力。隨著國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和對自主可控芯片的需求不斷增加，辰至C1芯片必將在智能汽車的浪潮中發(fā)揮重要作用，為國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
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