打開網(wǎng)易新聞 查看精彩圖片

據(jù)韓媒The Elec報道，蘋果已向臺積電訂購M5芯片，開始為未來設備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器。

預計M5系列將采用增強型ARM架構，基于臺積電3納米工藝制造。據(jù)信，蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米工藝來制造M5芯片，主要是出于成本考慮。盡管如此，M5仍將比M4有顯著的進步，尤其是通過采用臺積電系統(tǒng)集成芯片（SoIC）技術。

這種3D芯片堆疊方法與傳統(tǒng)2D設計相比，可增強熱管理并減少漏電。據(jù)稱，蘋果已擴大與臺積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作，該封裝還結合了熱塑性碳纖維復合成型技術。據(jù)報道，該封裝已于7月進入小規(guī)模試產(chǎn)階段。

蘋果M5芯片預計將為各種設備帶來性能和效率的顯著提升。該芯片最早可能在2025年下半年開始生產(chǎn)，首批搭載M5芯片的設備可能會在明年年底或2026年初推出。假設蘋果保持其定制芯片的典型升級周期，Apple Vision Pro預計是首先受益設備之一，預計2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5芯片的Vision Pro版本。

在蘋果官方代碼中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了對被認為是蘋果M5芯片的引用。據(jù)一份報道稱，得益于其雙重用途SoIC設計，蘋果還計劃在其AI服務器基礎設施中部署M5芯片，以增強消費設備和云服務的AI功能。

「93913原創(chuàng)內容，轉載請注明出處」