本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用的10大類芯片。
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”）近日宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。
為了減少上下游驗(yàn)證成本和周期，降低汽車企業(yè)的芯片選用風(fēng)險(xiǎn)，推動國產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應(yīng)用，加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應(yīng)商成長，本著服務(wù)行業(yè)、平等合作、共享共用的原則，由中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國12家整車企業(yè)和零部件企業(yè)，匯總各家內(nèi)部已驗(yàn)證或已量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)汽車芯片清單，經(jīng)整合后形成《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》（簡稱“聯(lián)盟白名單”），首批于2024年4月18日正式發(fā)布。
本次發(fā)布的“白名單2.0”在第一版的基礎(chǔ)上整合了截止2024年10月底，12家車企應(yīng)用芯片的最新情況。隨著各家車企加速推進(jìn)國產(chǎn)芯片上車，本次白名單涵蓋了超過2000個(gè)應(yīng)用案例，比第一批增加了34%，包括了超過1800款產(chǎn)品，比第一批增加了30%，來自于接近300家供應(yīng)商，比第一批提升了3%。同時(shí)，為了保持白名單的整體質(zhì)量，真實(shí)反映車企應(yīng)用芯片的真實(shí)情況，對白名單中芯片保持動態(tài)更新，車企不再應(yīng)用、驗(yàn)證不通過的芯片本次不再進(jìn)入白名單中。
國產(chǎn)芯片百家爭鳴，高端芯片有待市場驗(yàn)證
為幫助各家車企全面把控產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，持續(xù)關(guān)注優(yōu)質(zhì)企業(yè)和產(chǎn)品，對入選白名單的芯片和供應(yīng)商情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，本次進(jìn)入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用的10大類芯片。
其中，電源類、通信類和控制類芯片型號數(shù)量最多，供應(yīng)商也最廣泛，這幾類芯片在車上需求量大款型多，大部分性能需求不高，為國產(chǎn)芯片上車提供了廣闊的市場空間。計(jì)算類在車上用量少但價(jià)值高，技術(shù)和資金投入大，供應(yīng)商少，型號集中；控制類中低端芯片上車較多，占比超過一半，高端芯片上車較少，不到20%；驅(qū)動類在車上需求量大，但是國產(chǎn)化程度較低，型號數(shù)相對較少。
聯(lián)手共創(chuàng)“芯”生態(tài)，白名單將持續(xù)更新
白名單2.0已通過聯(lián)盟汽車芯片在線供需對接平臺等形式，正式對參與聯(lián)盟白名單的汽車企業(yè)進(jìn)行發(fā)布，同時(shí)強(qiáng)調(diào)僅供相關(guān)汽車企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行參考使用，做好白名單的保密措施，嚴(yán)格制定白名單使用規(guī)范，保障各應(yīng)用方的權(quán)益與權(quán)力。
白名單 2.0 已通過聯(lián)盟汽車芯片在線供需對接平臺等形式，正式對參與聯(lián)盟白名單的汽車企業(yè)進(jìn)行發(fā)布，同時(shí)強(qiáng)調(diào)僅供相關(guān)汽車企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行參考使用，做好白名單的保密措施，嚴(yán)格制定白名單使用規(guī)范，保障各應(yīng)用方的權(quán)益與權(quán)力。
汽車電子市場巨大，車企加速布局芯片賽道
據(jù)新華網(wǎng)報(bào)道，我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。
就在幾天前，我國新能源汽車首次突破年產(chǎn)1000萬輛，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車芯片的市場需求激增。我國汽車廠商、科技企業(yè)等正加大研發(fā)力度，進(jìn)入汽車芯片賽道。
一輛傳統(tǒng)燃油汽車需要搭載500—600顆芯片，隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的推進(jìn)，目前，新能源汽車搭載的芯片數(shù)量約1000顆，高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量將超過2000顆。實(shí)現(xiàn)L5級自動駕駛之后，汽車搭載的芯片很有可能達(dá)到3000—-5000顆以上。
工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰表示，隨著智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的車規(guī)級芯片的數(shù)量和價(jià)值將持續(xù)增長。車規(guī)級芯片需求的增長也將全方位帶動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展。
今年1—10月，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成977.9萬輛和975萬輛，同比分別增長33%和33.9%；汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢帶動市場對汽車芯片需求量不斷提升，整車企業(yè)紛紛布局并深度參與到汽車電子尤其是汽車芯片領(lǐng)域，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大亮點(diǎn)。目前，國內(nèi)已經(jīng)有十余家整車廠通過自研、合作研發(fā)或者投資的方式進(jìn)入汽車芯片賽道，大幅加快了汽車芯片研發(fā)和上車應(yīng)用的進(jìn)度。
我國正加快推進(jìn)汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定
隨著汽車芯片行業(yè)快速的發(fā)展，我國加快了相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年1月發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》就提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。
《指南》提出將加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外，還將推動制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動汽車用功率驅(qū)動芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，以進(jìn)一步細(xì)化并明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法。
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