IT之家 4 月 6 日消息，據(jù)“湖北日?qǐng)?bào)”報(bào)道，東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武于 4月3日宣布東風(fēng)汽車旗下全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗(yàn)證，車規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開始，計(jì)劃明年量產(chǎn)上市。

據(jù)官方介紹，該芯片是全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片，是業(yè)界首款基于自主開源 RISC-V 多核架構(gòu)，其基于國(guó)內(nèi) 40nm 車規(guī)工藝開發(fā)，實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到 ASIL-D。

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IT之家獲悉，DF30 芯片具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4 大特性，已經(jīng)通過基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等 295 項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。適用場(chǎng)景方面，DF30 芯片適配國(guó)產(chǎn)自主 AUTOSAR 汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。