4月23日開幕的第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（下稱“2025上海車展”）目前正在國家會展中心（上海）火熱進行。作為全球汽車行業(yè)的風(fēng)向標，本屆車展不僅聚焦整車創(chuàng)新，更首次設(shè)立“中國車規(guī)芯片成果展示區(qū)”，全面展示國產(chǎn)芯片在智能化、網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域的突破。
蘇州國芯科技有限公司（以下簡稱“國芯科技”）作為國內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，以“汽車電子芯片領(lǐng)域的攀登者”姿態(tài)，強勢亮相2025上海車展8.2H館#8BF007展位，國芯科技多款自主研發(fā)的汽車電子MCU芯片、汽車電子混合信號芯片、車載聲學(xué)DSP芯片產(chǎn)品及軟硬件生態(tài)方面協(xié)同創(chuàng)新成果成為展會亮點，展示了中國半導(dǎo)體企業(yè)在汽車電子核心場景中的技術(shù)實力與市場競爭力。
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的進程中，半導(dǎo)體芯片已超越傳統(tǒng)機械部件成為汽車的核心組件。麥肯錫研究數(shù)據(jù)顯示，單輛新能源汽車芯片搭載量超過1400顆，較傳統(tǒng)燃油車增長近三倍。
而這一結(jié)構(gòu)性變革使汽車芯片市場規(guī)模以年均12%的增速擴張，但國際巨頭仍占據(jù)80%以上市場份額，且中高端芯片領(lǐng)域中則占比更高。面對全球供應(yīng)鏈波動加劇和關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”風(fēng)險，中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷深刻的國產(chǎn)替代進程。
車規(guī)MCU全域覆蓋，構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)
作為國內(nèi)堅持國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU的廠商，國芯科技近年來在汽車中高端芯片領(lǐng)域全力投入研發(fā)，終于迎來多域應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化突破性進展，數(shù)十款芯片邁入或即將邁入產(chǎn)業(yè)化放量階段。通過“鋪天蓋地”、“頂天立地”、“MCU+”等戰(zhàn)略、策略的實施，公司構(gòu)建覆蓋更廣場景的MCU產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)了高性能、高集成、高安全、高性價比產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，形成從小節(jié)點、車載控制到智能座艙的全域解決方案。
汽車電子MCU和DSP芯片路線
國芯科技積極推動的“車企-芯片商-軟硬件生態(tài)伙伴”的協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，加速了核心車規(guī)芯片的自主可控。比如，通過攜手經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳和普華等軟件企業(yè)，構(gòu)建基于AUTOSAR標準的“中國芯+中國軟件”解決方案，實現(xiàn)底層芯片與上層操作系統(tǒng)的軟硬協(xié)同優(yōu)化，為車企提供高兼容性開發(fā)平臺。公司還與比亞迪、吉利、上汽、奇瑞等頭部車企形成深度合作，覆蓋自主品牌、合資品牌及造車新勢力，從芯片規(guī)格定義階段即與客戶深度溝通，確保產(chǎn)品適配客戶現(xiàn)實需求、解決客戶應(yīng)用“痛點”。
在產(chǎn)業(yè)化落地環(huán)節(jié)，國芯科技聯(lián)合埃泰克、弗迪科技、科世達等數(shù)十家核心Tier1廠商，推動芯片在車身控制、安全氣囊、新能源三電系統(tǒng)、智能駕駛等關(guān)鍵場景的應(yīng)用。其中，與濰柴動力、一汽解放合作開發(fā)的動力總成控制芯片，成功打破外資企業(yè)長期壟斷，實現(xiàn)商用車動力底盤核心芯片的國產(chǎn)化突破。根據(jù)公開消息，截至2024年12月31日，國芯科技汽車電子芯片已累計出貨超過1200萬顆。
MCU與混合信號芯片之外，國芯科技亦早將目光對準少有國內(nèi)廠商涉足的車載聲學(xué)DSP領(lǐng)域?；贑CD5001\CCD4001\CCD3001系列DSP芯片，在滿足智能化升級需求的垂直場景延展方面，國芯科技已與歌爾聲學(xué)、DSPC、ASK、ARAMYS及賽朗聲學(xué)等多家行業(yè)頭部企業(yè)建立合作關(guān)系，共同打造完整和閉環(huán)的“開放算法庫+敏捷開發(fā)”DSP算法生態(tài)，推動車載音頻、工業(yè)降噪、專業(yè)音響和會議系統(tǒng)等場景方案規(guī)模化落地。
然而，國芯科技并未停留在產(chǎn)品的簡單替代層面，而是將國產(chǎn)化進程轉(zhuǎn)化為技術(shù)升級契機。面對智能汽車時代的變革機遇，國芯科技以RISC-V架構(gòu)開辟第二研發(fā)曲線。公司洞察到開源指令集在定制化、敏捷開發(fā)方面的獨特優(yōu)勢，已完成自身RISC-V指令架構(gòu)的 CPU核研發(fā)。據(jù)悉，國芯科技對標ARM公司同類型產(chǎn)品研發(fā)的 CPU核，已推出了CRV0、CRV4/CRV4E/CRV4H/CRV4AI系列、CRV5和CRV7/CRV7AI 系列，建立起較豐富的CPU IP產(chǎn)品線和完善的全國產(chǎn)化生態(tài)和開發(fā)環(huán)境。正在研發(fā)中的3009PT將是國芯科技第一顆基于RISC-V架構(gòu)的高端車規(guī)級芯片，創(chuàng)新異構(gòu)融合，以RISC-V內(nèi)核與AI加速單元協(xié)同開發(fā)創(chuàng)新車規(guī)MCU的跨域融合應(yīng)用，支持CPU硬件虛擬化，可對標英飛凌最新一代TC4XX系列和瑞薩U2B系列，同時可實現(xiàn)軟件工具鏈和底層驅(qū)動相對原有CCFC30XX 系列的無縫切換。
站在汽車電子百年變革的節(jié)點，國產(chǎn)替代不應(yīng)是簡單的技術(shù)跟隨，而應(yīng)成為創(chuàng)新躍遷的跳板。這種基于POWERPC和RISC-V雙重架構(gòu)優(yōu)勢的前瞻布局，或許正孕育著中國汽車芯片超越替代、引領(lǐng)創(chuàng)新的新可能。
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