東微半導(dǎo)（688261.SZ）近日發(fā)布2024年年報(bào)，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.03億元，同比增長3.12%；歸母凈利潤4023.5萬元，同比下滑71.27%；扣非后歸母凈利潤231.93萬元，同比減少98.06%。
2024年，功率半導(dǎo)體市場競爭白熱化，東微半導(dǎo)試圖以價(jià)換量，盡管營收實(shí)現(xiàn)微弱增長，但毛利率跌至近7年低點(diǎn)，盈利在低基數(shù)上再降7成，現(xiàn)金流承壓、庫存高企問題凸顯。
與此同時(shí)，作為“充電樁芯片第一股”，曾為其帶來業(yè)績高光的光伏逆變器、充電樁業(yè)務(wù)在周期波動(dòng)中同時(shí)失速，第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)尚未挑起大梁，公司優(yōu)勢產(chǎn)品正面臨來自碳化硅廠商激烈的份額爭奪。在這種行業(yè)變局中，東微半導(dǎo)迎來前所未有的挑戰(zhàn)和考驗(yàn)。
以價(jià)換量毛利“貼地”
東微半導(dǎo)是一家功率半導(dǎo)體廠商，主要產(chǎn)品包括高壓超級結(jié)MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET產(chǎn)品、TGBT產(chǎn)品，以及SiC MOSFET等，應(yīng)用于新能源、工業(yè)、消費(fèi)領(lǐng)域。其中，高壓超級結(jié)MOSFET技術(shù)難度較高，定位國產(chǎn)替代高端市場，是營收主力。
近一年，“缺芯潮”催生的產(chǎn)能集中釋放，疊加下游需求增長不足，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)卷加劇，其典型信號是，掀起價(jià)格戰(zhàn)的英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體等國際巨頭陸續(xù)傳出裁員計(jì)劃。
2024年，通過產(chǎn)品降價(jià)，東微半導(dǎo)核心產(chǎn)品高壓超級結(jié)MOSFET收入基本維持穩(wěn)定，達(dá)7.83億元，占總營收比重78%，公司毛利率下探至近7年低點(diǎn)14.29%，說明產(chǎn)品價(jià)格已是“貼地飛行”。
來源：東微半導(dǎo)年報(bào)
在回復(fù)投資者提問時(shí)，對于此輪降價(jià)，雖然東微半導(dǎo)明確意在“增加市場份額”，但顯然，中低端產(chǎn)品銷售強(qiáng)勢拉升，低壓屏蔽柵MOSFET營收增長40%，而在國際廠商高度壟斷的中高端市場，其作用更傾向于守份額。
分產(chǎn)品來看，公司高端產(chǎn)品線高壓超級結(jié)MOSFET、超級硅MOSFET、SiC器件產(chǎn)品、Tri-gate IGBT產(chǎn)品營收分別為7.8億元（下滑2.8%）、238.5萬元（下滑72.28%）、63.65萬元（下滑9.65%）、3714.8萬元，僅Tri-gate IGBT同比增長24.3%。
以價(jià)換量的銷售策略未能有效緩解公司的庫存壓力，截至2024年末，東微半導(dǎo)存貨金額處于3.87億元的高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從123.41天延長至146.74天，計(jì)提存貨跌價(jià)損失仍在走高，當(dāng)期2209.57萬元，成為侵蝕利潤的一大因素。
現(xiàn)金流上進(jìn)一步承壓，2024年，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-8831萬元，同比下滑225%。公司表示，主要是受全球經(jīng)濟(jì)增速下行以及競爭格局加劇等多重因素的影響，收到客戶的銷售回款有所減少。
發(fā)布年報(bào)當(dāng)日，公司同時(shí)公告使用部分超募資金3億元用于永久補(bǔ)充流動(dòng)資金。
充電樁、光伏齊失速，高端市場承壓
一定程度上，東微半導(dǎo)此前的業(yè)績高光緣于同時(shí)吃上光伏逆變器和新能源汽車直流充電樁這兩大高景氣賽道的紅利，2022年上市時(shí)，東微半導(dǎo)曾被稱為“充電樁芯片第一股”。眼下，受困于周期波動(dòng)，這兩大市場屬性正在褪色。
2024年，公司來自光伏逆變器領(lǐng)域的收入進(jìn)一步下滑，以至于公司近年首次未將其列入主要細(xì)分領(lǐng)域收入范圍，2022-2023年，光伏逆變器領(lǐng)域營收比重一度分別達(dá)到20%、13%。
新能源汽車直流充電樁領(lǐng)域收入占營收比重從2023年的17%下滑至6%，收入下滑幅度高達(dá)63%。
筆者從東微半導(dǎo)相關(guān)人士處了解到，新能源汽車直流充電樁領(lǐng)域收入的大幅下滑緣于公司管理層主動(dòng)調(diào)整銷售策略，其表示，在資源有限的情況下，2024年公司將精力轉(zhuǎn)移至毛利率較高的工業(yè)照明電源領(lǐng)域。
2024年，大功率照明電源營收首次出現(xiàn)在前四大細(xì)分領(lǐng)域收入之列，占主營業(yè)務(wù)營收比重8%，同比增長30%，工業(yè)和通信電源領(lǐng)域收入大增78%，營收比重從18%飆升至31%，對沖了光伏逆變器和充電樁領(lǐng)域收入的顯著下滑。
在國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場，東微半導(dǎo)的定位是做“難做的產(chǎn)品”，目前，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域是公司發(fā)力的重點(diǎn)，代表性產(chǎn)品之一是碳化硅（SiC）功率器件，被視為公司新成長曲線。
由于具備高頻、高壓、低損耗的優(yōu)勢，碳化硅（SiC）在新能源汽車、光伏等領(lǐng)域更具優(yōu)勢。但因?yàn)槌杀鞠鄬^高等因素，功率半導(dǎo)體市場仍以硅基MOSFET等產(chǎn)品為主。
這一境況在2024年發(fā)生轉(zhuǎn)變，去年，碳化硅SiC襯底廠商6英寸襯底產(chǎn)能大爆發(fā)，價(jià)格戰(zhàn)激化，單片價(jià)格一度低于成本價(jià)，推動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET芯片價(jià)格下降，加速對硅基IGBT和超級結(jié)MOSFET的替代。
頭部廠商正在分羹紅利，2024年財(cái)年，英飛凌在碳化硅市場實(shí)現(xiàn)6.5億歐元營收，同比增長30%，并表示有信心在2025財(cái)年實(shí)現(xiàn)碳化硅超10億歐元的目標(biāo)。此外，由于看好碳化硅市場，繼英飛凌2024年8月啟動(dòng)其在馬來西亞的全球最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠后，富士電機(jī)也在2024年末重啟6英寸碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)，該計(jì)劃此前一度擱置。
龍頭加碼碳化硅市場，東微半導(dǎo)的銷售策略卻偏于被動(dòng)，公司第三代功率半導(dǎo)體碳化硅（SiC） MOSFET產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但在碳化硅市場加速替代的2024年，該部分產(chǎn)品營收規(guī)模僅63.65萬元，同比減少9.65%。筆者以投資者身份了解到，碳化硅產(chǎn)品銷量未見起色，主要原因在于公司對產(chǎn)品毛利率更多考量。
需要注意的是，高壓場景例如新能源汽車800V高壓平臺和光伏逆變器領(lǐng)域是加速替代硅基器件的主要領(lǐng)域，也是東微半導(dǎo)優(yōu)勢產(chǎn)品高壓超級結(jié)MOSFET主攻的市場方向，碳化硅廠商在高端市場進(jìn)一步的份額爭奪，或許是東微半導(dǎo)充電樁、光伏逆變器領(lǐng)域收入在2024年快速下跌的另一重背景。
值得一提的是，2024年，華為旗下哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司（以下簡稱“哈勃?jiǎng)?chuàng)投”）繼續(xù)減持，截至2024年末，其對東微半導(dǎo)的持股比例降低至1.95%，去年同期持股比例為4.94%。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜張孫明爍）
熱門跟貼