本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
紫光展銳明確計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)“盈虧平衡”并完成IPO。
4月1日，紫光展銳官網(wǎng)更新了一條關(guān)鍵信息——公司全稱由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”。這一名稱變更的背后，標(biāo)志著紫光展銳正式完成股份制改革，距離IPO目標(biāo)更進(jìn)一步。
據(jù)悉，股改是企業(yè)IPO的必要條件，通過(guò)優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)、完善董事會(huì)和監(jiān)事會(huì)機(jī)制，紫光展銳進(jìn)一步規(guī)范了公司治理，增強(qiáng)了透明度和合規(guī)性。
2024年，紫光展銳完成兩輪關(guān)鍵融資：9月完成40億元股權(quán)融資，12月再獲近20億元增資（由元禾璞華領(lǐng)投），總?cè)谫Y額超60億元。融資資金主要用于5G、衛(wèi)星通信、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)投入。
2024年完成融資后，公司估值達(dá)660億元；2025年股改完成后，預(yù)計(jì)估值將進(jìn)一步攀升。
據(jù)悉，紫光展銳明確計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)“盈虧平衡”并完成IPO。目前已完成股改、股東會(huì)設(shè)立及股權(quán)融資交割，進(jìn)入上市輔導(dǎo)申報(bào)階段。
財(cái)報(bào)顯示，2024年紫光展銳銷售收入達(dá)145億元，同比增長(zhǎng)11%；芯片出貨量突破16億顆，智能手機(jī)主芯片全球市占率提升至13%，連續(xù)兩年增長(zhǎng)。
紫光展銳成立于2013年8月，是全球領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)，產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器、基帶芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等，場(chǎng)測(cè)覆蓋全球超過(guò)140個(gè)國(guó)家和地區(qū)，擁有包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力在內(nèi)的500多家品牌客戶。
在技術(shù)創(chuàng)新方面，紫光展銳在多顆大中型系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的研發(fā)與交付上取得了重要進(jìn)展，不僅5G T8300芯片的流片速度刷新了行業(yè)記錄，多個(gè)項(xiàng)目都提前完成了流片工作。此外，紫光展銳還啟動(dòng)了6G終端芯片的研發(fā)工作，并成功搭建了6G終端原型平臺(tái)，為未來(lái)的6G通信時(shí)代做好了充分準(zhǔn)備。
在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，紫光展銳5G芯片出貨量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，同時(shí)，4G主力芯片的出貨量也突破了億級(jí)大關(guān)，客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，成功拓展了vivo、小米等知名企業(yè)。消息稱，紫光展銳的5G芯片銷量在2024年同比增長(zhǎng)了82%，在76個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)了規(guī)模出貨，成功進(jìn)入日本、印度等國(guó)際市場(chǎng)，并成功應(yīng)用于摩托羅拉等一線品牌。
智能汽車芯片方面，紫光展銳2024年與上汽海外出行聯(lián)合發(fā)布了搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產(chǎn)車型。智能穿戴芯片方面，紫光展銳已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用。
在智能汽車和智能穿戴領(lǐng)域，紫光展銳也取得了顯著成果。其與上汽海外出行聯(lián)合發(fā)布了搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產(chǎn)車型。同時(shí)，紫光展銳的智能穿戴芯片已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用，進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)。
紫光展銳的股改與IPO沖刺將是其轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。未來(lái)，憑借技術(shù)積累、政策紅利及資本市場(chǎng)助力，紫光展銳有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更核心的位置，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)更大突破。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器AP-SoC的市場(chǎng)份額排名顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。
Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在2024年第4季度的整體出貨量增長(zhǎng)。其中，LTE芯片出貨量保持穩(wěn)定，而5G芯片出貨量有所增加。受Dimensity 9400發(fā)布的推動(dòng)，高端芯片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。此外，聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但從出貨量市場(chǎng)份額來(lái)看，聯(lián)發(fā)科份額由上季的37%降至34%。
排名第二的蘋(píng)果，得益于iPhone新機(jī)在2024年四季度的大量出貨，推動(dòng)蘋(píng)果A系列處理器出貨量在該季快速增長(zhǎng)，其市場(chǎng)份額也由三季度的15%上升至23%。
高通在2024年第4季度的芯片出貨量環(huán)比略有下降，但高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)推動(dòng)了其營(yíng)收增長(zhǎng)。
Counterpoint表示，由于紫光展銳LTE芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計(jì)采用，該公司在2024年第4季度的出貨量有所增長(zhǎng)。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動(dòng)，紫光展銳繼續(xù)在低端市場(chǎng)（$99以下）擴(kuò)大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長(zhǎng)至14%，排名第四。
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