4月10日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作，雙方將圍繞車用半導(dǎo)體核心技術(shù)開展全方位戰(zhàn)略合作升級。作為全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)供應(yīng)商，博世將持續(xù)輸出其先進的半導(dǎo)體IP、參考設(shè)計和軟件適配解決方案，通過與中國本土合作伙伴的技術(shù)協(xié)同，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級。
芯馳科技CTO孫鳴樂（左）與博世汽車電子半導(dǎo)體IP產(chǎn)品與技術(shù)總監(jiān)Andreas Koenig（右）在戰(zhàn)略合作儀式上合影
全棧技術(shù)協(xié)同，打造行業(yè)標桿級方案
在戰(zhàn)略合作儀式上，博世汽車電子半導(dǎo)體IP產(chǎn)品與技術(shù)總監(jiān)Andreas Koenig表示：“芯馳科技是中國汽車芯片創(chuàng)新力量的代表。博世始終致力于通過開放合作推動汽車電子技術(shù)創(chuàng)新。我們期待將三十余年積累的CAN通信技術(shù)和GTM模塊等核心IP，與芯馳科技的芯片設(shè)計能力相結(jié)合，為整車廠商提供‘芯片+IP+軟件’的一站式服務(wù)，顯著縮短開發(fā)周期并降低研發(fā)成本，創(chuàng)造更高價值的解決方案?！?/p>
本次合作升級聚焦三大技術(shù)方向：
- IP集成創(chuàng)新：博世最新CAN IP和GTM模塊將應(yīng)用于芯馳E3系列新產(chǎn)品中，雙方共同打造高性能、高可靠車控MCU
- 系統(tǒng)級解決方案：博世ASIL-D級PMIC電源管理技術(shù)與芯馳SoC的組合方案，滿足智能座艙等高階需求
- 軟件生態(tài)建設(shè)：通過博世易特馳（ETAS）的AutoSAR和HSM解決方案，完善功能安全開發(fā)生態(tài)，全面覆蓋芯馳SoC和MCU全系列產(chǎn)品
構(gòu)建以技術(shù)創(chuàng)新為核心的行業(yè)生態(tài)，賦能汽車產(chǎn)業(yè)智能化躍遷
隨著汽車EE架構(gòu)從分布式向域控、中央計算快速演進，技術(shù)復(fù)雜度大幅提升，博世認為建立開放、共贏的技術(shù)生態(tài)至關(guān)重要。芯馳科技始終踐行"開放共贏"的生態(tài)戰(zhàn)略，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)擁有超過200家生態(tài)合作伙伴，覆蓋操作系統(tǒng)、虛擬化、工具、協(xié)議棧、HMI等，共同為客戶提供完善的產(chǎn)品和服務(wù)。芯馳科技在智能座艙與智能車控領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的量產(chǎn)成績，總出貨量超過800萬片，覆蓋100多款主流車型。
博世研發(fā)的CAN通信技術(shù)是國際應(yīng)用最為廣泛的總線技術(shù)之一，已引領(lǐng)車載網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域三十余載。作為半導(dǎo)體IP技術(shù)的先驅(qū)之一，博世半導(dǎo)體推出了支持一系列支持經(jīng)典CAN, CAN FD 及最新一代CAN XL的M_CAN, X_CAN, XS_CAN IP等，持續(xù)助力汽車電子網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，滿足未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車對高速數(shù)據(jù)傳輸和可靠性更高的需求，為行業(yè)提供更加高效、安全和經(jīng)濟的解決方案。
博世GTM IP模塊（Generic Timer Module）是一款高度集成的協(xié)處理器解決方案，專為現(xiàn)代汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)的需求而設(shè)計。憑借其卓越的精度、靈活的配置以及強大的并行處理能力，GTM能夠大幅提升系統(tǒng)性能和響應(yīng)速度，是智能控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。
在接待博世來訪團隊時，芯馳科技創(chuàng)始人仇雨菁表示：“博世與芯馳的此次合作升級具有里程碑意義，不僅是技術(shù)協(xié)同，更是從產(chǎn)品合作轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級生態(tài)共建。通過底層硬核技術(shù)與開放生態(tài)的融合，我們將共同為行業(yè)提供更具競爭力的解決方案?！?/p>
在即將到來的2025上海車展，芯馳與博世將展示包括本次合作在內(nèi)的多項成果。我們期待與更多行業(yè)伙伴共同推動智能汽車技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)于博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：
博世半導(dǎo)體和傳感器致力于確保安全、舒適、低排放的駕駛體驗。我們的產(chǎn)品組合涵蓋了MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器、SiC功率半導(dǎo)體、專用集成電路（ASIC）以及IP模塊。此外，我們還提供大規(guī)模生產(chǎn)的MEMS代工服務(wù)。
作為汽車行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)及服務(wù)供應(yīng)商，同時也是全球最大的汽車和消費電子領(lǐng)域MEMS傳感器供應(yīng)商之一。目前，每輛車中平均安裝有20個MEMS傳感器，其中三分之一來自博世；預(yù)計到2035年，每輛新車中將平均集成超過40顆博世芯片；在消費電子領(lǐng)域，每兩部新智能手機就有一部應(yīng)用了博世MEMS傳感器。
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