眾所周知，目前的新能源汽車，座艙與智駕兩大系統長期"各自為戰(zhàn)"。
前者專注人機交互，打造車內"第三空間"；后者深耕環(huán)境感知，實現駕駛決策。兩套系統并行運作，往往需要配備兩顆獨立芯片，分別是座艙芯片、智駕芯片。
從市場來看，智能座艙芯片由高通主導，其驍龍芯片占據70%以上 但是，聯發(fā)科發(fā)布的C-X1芯片，給出了"一顆芯片打天下"的解決方案。 這款采用3nm先進制程的SoC，首次將座艙IVI系統與智駕計算平臺深度融合，通過中央計算架構實現軟硬件資源的高效調配。 在工藝上，采用臺積電3nm工藝加持；在架構上，Arm v9.2-A架構12核CPU配合NVIDIA Blackwell GPU，圖形算力達10.2TFLOPS，超越主流座艙芯片3倍，而內置AI加速單元提供400TOPS算力，較英偉達Orin-X提升57%，支持L3級自動駕駛的多傳感器融合計算。 這種"一芯雙用"的設計，正在重塑汽車電子架構。某新勢力工程師測算，采用C-X1方案可使整車線束減少10%以上，控制器數量也減少，而單車成本降至少2000元。 行業(yè)分析機構指出， 但挑戰(zhàn)同樣存在。英偉達與高通已占據80%以上的汽車芯片市場，其生態(tài)壁壘不容小覷。C-X1需證明其兼容性，既要支持QNX等車載操作系統，也要適配主流算法框架。 從產業(yè)趨勢看，芯片整合化已成共識。特斯拉自研FSD芯片早已實現座艙與智駕功能融合，高通、英偉達都在推類似方案。聯發(fā)科的突圍，不僅在于技術突破，更在于精準卡位中國汽車品牌的升級需求。當"軟件定義汽車"成為共識，那顆能承載全部智能想象的核心芯片，或許正成為決勝關鍵。
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