【摘要】本土智駕芯片廠商中，愛芯元智是個更加獨特的角色。
作為業(yè)內(nèi)鮮見的兼具視覺感知和基礎(chǔ)算力平臺基因的AI芯片公司，其從最初就不僅僅是純車載芯片的思路。
隨著智駕平權(quán)開啟、AI需求爆火，生態(tài)布局與端側(cè)能力正在重構(gòu)車載芯片的競爭維度。
車規(guī)芯片的競爭，仍然跳不脫傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)追求的基本功，對場景的理解、成本的掌控和生態(tài)的共建將更加重要。
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以下為正文：
2023年在本土智駕產(chǎn)業(yè)歷史上是個青黃不接的節(jié)點。
端到端架構(gòu)尚未盛行，對于AI算力的重視還在萌芽初期，但市場格局已經(jīng)在迅速收束。此時的新勢力各家都還在摸著石頭過河，英雄輩出也充滿危險。
唯一的機會是50-100TOPS領(lǐng)域，幾乎沒有幾家較強的公司，國內(nèi)標桿公司的中算力芯片，2023年出貨也并不具壓倒性優(yōu)勢。
即將進入2024年的時候，除了少數(shù)還在押注大算力彎道超車的芯片公司，幾乎所有人都意識到了中算力市場的重要性。
而當下的AI芯片新勢力龍頭愛芯元智正是在此時擠進車載賽道。
2023年底，愛芯元智宣布成立車載品牌愛芯元速，彼時，在芯片行業(yè)深耕超過20年，作為公司創(chuàng)始人、曾主導(dǎo)博通技術(shù)研發(fā)、執(zhí)掌紫光展銳CTO的仇肖莘給出了一條差異化路徑：用“小高通”模式重構(gòu)車載芯片業(yè)務(wù)邏輯。
與高通通過手機業(yè)務(wù)反哺座艙芯片類似，愛芯元智開始有計劃地憑借智慧城市業(yè)務(wù)將智能IoT場景打磨的AI-ISP、混合精度NPU等技術(shù)遷移至車載領(lǐng)域，一邊分攤研發(fā)成本，一邊構(gòu)建垂直整合能力。
與此同時，車規(guī)認證、質(zhì)量體系也在提前向出海考慮，而國內(nèi)頭號半導(dǎo)體資本亦出現(xiàn)其身影背后。
過去的兩年，中算力卡位戰(zhàn)幾乎已經(jīng)有了結(jié)果，頭部玩家也逐漸水落石出。
據(jù)高工智能汽車最新數(shù)據(jù)，愛芯元智在2024年中國市場新勢力品牌乘用車前視一體機計算方案領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其ADAS芯片M55H作為主力產(chǎn)品，市場份額領(lǐng)先。
但對于這個芯片新勢力黑馬，業(yè)內(nèi)的總結(jié)其實眾說紛紜。
核心原因是：愛芯元智從最初就不僅僅是一家純車載芯片企業(yè)，而是業(yè)內(nèi)鮮見的兼具視覺感知和基礎(chǔ)算力平臺基因的AI芯片公司。
正因如此，愛芯元智的案例似乎比其他公司要更獨特，尤其是隨著近年來高階智駕和邊端側(cè)AI需求的爆火，一家擁有邊緣計算降維能力的公司開始拋出了更多的產(chǎn)業(yè)可能性。
01最早做規(guī)?；袌?/strong>的公司
2024年初，整個智駕芯片市場的算力分布是個U型曲線：高算力卷性能的大多都在做城區(qū)NOA，算力普遍在250TOPS以上；其它的都屬于低算力檔位。做中算力（50-100TOPS）的非常稀缺，大廠也還沒有產(chǎn)品卡位，Orin N、彼時即將量產(chǎn)的高通Ride都在這一檔位。
據(jù)知情人士透露，愛芯元智一開始卷高階的壓力也很大，英偉達、高通等一眾龍頭在前面，雖然有機會，但如果沒什么量，就很難把商業(yè)模式做好。
在當時的節(jié)點，公司很快做了戰(zhàn)略取舍，內(nèi)部錨定2024年主做能效比產(chǎn)品，核心目標是跑出芯片出貨量。
按照公司的看法，對于后進入廠商而言，規(guī)?；邱{市場更好落地，配置率增速快，跑量更容易撐起芯片Tier2的定位，且中算力群狼環(huán)伺，盡早確定核心定位至關(guān)重要。
當然，能夠在兩年前毅然選擇這一路徑，也得益于以下優(yōu)勢：
其一，IP復(fù)用與成本攤銷。
大凡跨界做降維的公司，往往都有深厚的基本盤做支撐，博世的底盤業(yè)務(wù)養(yǎng)智駕、高通的手機業(yè)務(wù)養(yǎng)座艙都是類似的道理。愛芯元智本身有強勢的智慧城市業(yè)務(wù)，2023年智能視覺芯片出貨量已經(jīng)位居前列，覆蓋IPC、機器人等領(lǐng)域，基本盤穩(wěn)固。
已驗證的AI視覺技術(shù)（如低照度圖像增強、多路視頻流處理）遷移至車載場景，同時結(jié)合規(guī)?；瘧?zhàn)略，能夠降低整體方案成本。
得益于智慧城市的業(yè)務(wù)積累，愛芯元智從2021年開始規(guī)劃車載業(yè)務(wù)，2022年完成第一款芯片的車規(guī)認證，2023年Q2實現(xiàn)首款車載智駕芯片量產(chǎn)上車，突圍動作非常迅速。
其二，供應(yīng)鏈話語權(quán)。
大規(guī)模出貨方面，攤薄晶圓代工、封裝測試成本，車載芯片都可以共享成熟的供應(yīng)鏈體系，省去了不少前期投入環(huán)節(jié)。
作為邊緣AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，據(jù)公開資料，其在2024年就已量產(chǎn)了幾十款芯片，年出貨量數(shù)千萬顆，在中算力性價比市場銜接供應(yīng)鏈的既有優(yōu)勢更加平滑。
其三，技術(shù)迭代和數(shù)據(jù)閉環(huán)。
小而精反而在當時難能可貴。海量的端側(cè)視覺數(shù)據(jù)實際能夠為算法優(yōu)化提供燃料，例如AI-ISP的隧道光線自適應(yīng)技術(shù)即脫胎于智慧城市場景。
智慧城市場景的產(chǎn)品是迭代迅速的，一年推出多款新品，這無形中反哺了車載芯片的設(shè)計。
從節(jié)奏上看，公司的明星ADAS芯片M55H已經(jīng)在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)，位列當年國產(chǎn)智能駕駛芯片市場份額第二。
而面向中高階智駕市場，公司已推出了M76H芯片，目前量產(chǎn)在即。這顆芯片主打應(yīng)用形態(tài)為行泊一體域控制器，而且原生支持BEV+Transformer架構(gòu)，能助力車企實現(xiàn)高速導(dǎo)航輔助駕駛（NOA）以及自動泊車（APA）功能，最高可實現(xiàn)城區(qū)的記憶領(lǐng)航（ICA）。以上剛好卡位了當前智駕上車的主流趨勢。
產(chǎn)業(yè)規(guī)律上，智駕芯片往往從設(shè)計到回片就需要很長時間，車規(guī)級芯片的認證周期更長，認證標準也遠高于消費級和工業(yè)級芯片，在如此標準下，能夠保證當前的節(jié)奏已經(jīng)十分迅速。
可以說，這是一條極具體系化的破局公式：規(guī)?；瘓鼍按蚰ゼ夹g(shù)，成本優(yōu)勢切入增量市場，最終通過垂直整合能力定義行業(yè)標準。也正因如此，才剛好在2025開年趕上了智駕平權(quán)的新戰(zhàn)役。
02智駕芯片的生態(tài)朋友
智駕市場混戰(zhàn)的突圍方法無非兩種，要么做全棧包圓，要么布局生態(tài)，都是為了做深度適配和快速降本，愛芯元智屬于后一類。
這一策略的支點其實早有端倪。2023年，國內(nèi)某頭部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本的戰(zhàn)略注資，與此同時愛芯亦打通了“視覺感知+AI計算”的垂直整合通道。
這意味著，通過將車載CIS（圖像傳感器）與自研AI芯片深度協(xié)同，愛芯元智可以迅速降低車企智駕解決方案的成本。
此時，距離車企走向極致降本、智駕平權(quán)還有一年光景，這也是為何愛芯能夠有底氣先一步打出性價比戰(zhàn)略的重要原因。凡上種種，也加速了愛芯在Tier 1廠商中的布局，例如與數(shù)個國內(nèi)外頭部Tier 1的合作。
有了渠道，對智駕軟件創(chuàng)業(yè)公司的取舍和識別開始成為問題。
時機顯得尤為重要，某知名Tier 1持續(xù)得到了愛芯及其背后半導(dǎo)體資本的支持，至此，一個芯片商+方案商+半導(dǎo)體資本渠道的組合公式開始初現(xiàn)雛形。
效果上看，這一思路實際已經(jīng)被證明是當下芯片商破局的重要解法。
恰逢今年比亞迪打響智駕平權(quán)，車企對智駕BOM成本下降速度的要求將再上一個臺階。
愛芯元智此前的定位，剛好趕上了這場“10萬元級智駕普及戰(zhàn)”。
從此前的業(yè)內(nèi)采訪看，這種組合式方案還很難臨時抱佛腳，軟硬件適配是個復(fù)雜的過程，不僅考驗兩家的合作經(jīng)驗，還對各家的運營成本、解決corner case的能力有極高的要求，往往都是在適配中逐步選擇的。
由此可見，構(gòu)建U盤式解決方案，即插即用，能夠滿足車企快速上車需求的同時極大降低成本。
同時，AI-ISP+NPU的視覺處理優(yōu)勢，則在后續(xù)智駕真正全面上車后，為體驗上的差異化壁壘埋下了重要伏筆。
03靠端側(cè)紅利打高階下一程
一個值得玩味的現(xiàn)實是，愛芯元智前兩年的規(guī)模化市場策略，也給業(yè)內(nèi)不少媒體造成了錯覺，其背后的問題是，愛芯元智到底要不要做高階智駕？以及怎么打高階智駕的后半程？
作為一家在邊端側(cè)有基礎(chǔ)的AI芯片企業(yè)，愛芯元智的打法可能和傳統(tǒng)車規(guī)芯片有所不同。
2025年初，DeepSeek的爆火實際再次加速了去年業(yè)內(nèi)對于端側(cè)大模型上車的需求。AI也將擴散到動力和被動安全域支撐AI汽車，但這對于落地端側(cè)芯片要求極高，需要汽車芯片具備高帶寬、高內(nèi)存、異構(gòu)多核大算力等特性。
而要滿足這一點，傳統(tǒng)只做車載芯片還并不夠，對于AI芯片、端邊云的理解和前瞻布局變得愈發(fā)重要。
這方面，愛芯元智是國內(nèi)少有的成立車載品牌之初就在布局端邊能力的公司。
2023年第三代芯片AX650N發(fā)布時，這款集成43.2TOPs@INT4算力的NPU就原生支持Transformer架構(gòu)，將SWinT模型的推理能效比提升至199 FPS/W，較傳統(tǒng)GPGPU方案能效高出1個數(shù)量級。并且在智能應(yīng)用場景中，已經(jīng)落地Qwen2、MiniCPM、DeepSeek、Llama等LLM/VLM大模型。
當時正值ChatGPT爆火的節(jié)點，進入城區(qū)NOA成為標配的2025年，為了更好地支持AI與端到端技術(shù)在汽車上面的應(yīng)用，愛芯元智自研推出了全新愛芯通元NPU架構(gòu)，可以提供類似特斯拉FSD V12版本的端到端算法方案，能夠支持端到端模型在愛芯芯片上進行規(guī)模化推理。此外，愛芯元智還自研了可以支持端到端、AI應(yīng)用的工具鏈。
隨著其M76H芯片量產(chǎn)在即，愛芯元智也證明了邊緣計算廠商向高階智駕滲透的可行性。當行業(yè)沉迷于算力堆砌時，“能效比+場景適配”可能會重新定義技術(shù)優(yōu)先級。
對于主機廠而言，在成本敏感車型中，通過端側(cè)NPU分擔云端算力，既可提升響應(yīng)速度，又能規(guī)避數(shù)據(jù)隱私風險，愛芯元智剛好趕上了這一輪的需求紅利。
04尾聲：智駕平權(quán)的終局之戰(zhàn)
當比亞迪將城市NOA下探至10萬元級車型時，這場由成本重構(gòu)驅(qū)動的“智駕平權(quán)”運動，本質(zhì)上也衍生了汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈條的系統(tǒng)性重塑。
中國汽車工業(yè)的突圍，很可能因此不再局限于單一技術(shù)的突破，而是整個生態(tài)體系的組織能力躍遷。
對于車規(guī)芯片廠商的考驗將很快步入能否以體系化能力支撐全鏈條需求的階段——從車規(guī)認證的合規(guī)，到渠道網(wǎng)絡(luò)的快速響應(yīng)，再到質(zhì)量體系的穩(wěn)定交付。
車規(guī)芯片的競爭，仍然跳不脫傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)追求的基本功?；貧w這一視角，本土芯片的競爭力將不再局限于單一技術(shù)參數(shù)，而是對場景的理解、成本的掌控和生態(tài)的共建。
誰能深耕基本功，以規(guī)模化場景打磨技術(shù)，以生態(tài)協(xié)同定義標準，以體系化能力穿越周期，誰就能掌握本土芯片的勝負手。
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