2023年5月臺(tái)北電腦展，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在結(jié)束了自家產(chǎn)品發(fā)布和演講后匆匆離席。再次出現(xiàn)時(shí)，黃仁勛已經(jīng)來到聯(lián)發(fā)科展臺(tái)，握住了多年老友、聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行的手。
借此，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科兩大芯片設(shè)計(jì)巨頭宣布聯(lián)手，“發(fā)達(dá)聯(lián)盟”就此成型，面向風(fēng)起云涌又前景無限的智能汽車，打造開發(fā)全新汽車芯片。
兩年后，“發(fā)達(dá)聯(lián)盟”在上海車展發(fā)力。4月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了基于雙方最頂尖技術(shù)打造的天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1。
絕大多數(shù)消費(fèi)者乃至汽車行業(yè)人士，并不清楚這枚旗艦級(jí)座艙芯片背后的產(chǎn)業(yè)故事，但它的的確確串聯(lián)起了智能汽車芯片的過去和未來。
頂峰再聚首
雖然英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科如今打得火熱，但時(shí)間倒退十余年，雙方其實(shí)是在移動(dòng)SoC上相互競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手。
那時(shí)聯(lián)發(fā)科作為第一批國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的核心供應(yīng)商，其“Turn-key”方案大放異彩，在“中華酷聯(lián)”的崛起中占得先機(jī)。而英偉達(dá)從顯卡轉(zhuǎn)戰(zhàn)而來，為了推介自家手機(jī)芯片，黃仁勛曾為小米3發(fā)布會(huì)站臺(tái)，高喊“我也是米粉”。
2014年，兩家公司短暫相交的命運(yùn)線慢慢錯(cuò)開，并在漫長(zhǎng)的堅(jiān)持與等待中，分別找到了自己新的成長(zhǎng)曲線：
因?yàn)榛鶐?、功耗等問題難解，英偉達(dá)當(dāng)年宣布將退出移動(dòng)SoC市場(chǎng)，重心逐步轉(zhuǎn)向AI芯片，最終以超前布局等來了AI的爆發(fā)，成為AI生態(tài)的首席賣鏟人。
同年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核手機(jī)處理器MT6795，向高端移動(dòng)SoC發(fā)起沖擊，并在5G時(shí)代到來后愈戰(zhàn)愈勇，出貨量霸榜同時(shí)，憑借天璣9000系列在高端手機(jī)SoC市場(chǎng)與高通并列雙雄。
雙方的汽車芯片業(yè)務(wù)也因之分化：
聯(lián)發(fā)科承襲移動(dòng)SoC的稟賦，為全球車企車機(jī)提供座艙、通信芯片，天璣汽車座艙平臺(tái)累計(jì)出貨量超2000萬套，成為市場(chǎng)上重要的參與者。
由于如今汽車座艙SoC多與移動(dòng)SoC同源，在天璣9000系列成功拿下高端手機(jī)SoC市場(chǎng)之時(shí)，天璣汽車座艙平臺(tái)也迎來了沖向高端的絕佳時(shí)機(jī)。2023年，聯(lián)發(fā)科就規(guī)劃好了全球首款3nm汽車座艙芯片——能一芯帶多屏、運(yùn)行130億參數(shù)大模型、CPU與AI性能皆強(qiáng)于目前市場(chǎng)旗艦的MT8678。
聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的旗艦座艙芯片MT8678
英偉達(dá)將移動(dòng)SoC投向汽車座艙短暫試水后，選擇All in自動(dòng)駕駛，客戶從特斯拉、自動(dòng)駕駛創(chuàng)業(yè)公司拓展到國(guó)內(nèi)造車新勢(shì)力、傳統(tǒng)車企，一步步成為下游研發(fā)高級(jí)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛難以繞開的選擇，并在2022年發(fā)布了首款單芯算力達(dá)1000Tops的自動(dòng)駕駛芯片Thor。
英偉達(dá)旗艦智駕芯片Thor
按照規(guī)劃，這兩枚芯片預(yù)計(jì)都會(huì)在2025年后量產(chǎn)裝車。因?yàn)橐?guī)劃激進(jìn)、制程先進(jìn)，它們今年在性能上都是各自領(lǐng)域中暫無敵手的存在，也順理成章獲得了不少車企的訂單。
至此，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)漸漸有成為智能汽車芯片遙相呼應(yīng)又涇渭分明的雙峰之勢(shì)——前者旗艦級(jí)智能座艙芯片沖高效果顯著，后者旗艦級(jí)智能駕駛芯片獨(dú)孤求敗。
但歷史的洪流還是讓兩家公司再度聚首。只不過，曾經(jīng)在移動(dòng)SoC市場(chǎng)交鋒的雙方這一次沒有對(duì)壘，而是選擇了攜手。
而聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)之所以愿意合作，一方面是因?yàn)椴塘π信c黃仁勛有近三十年的交情；另一方面，汽車行業(yè)兩個(gè)既是機(jī)遇又充滿挑戰(zhàn)的趨勢(shì)，都擺在了兩位CEO面前：
生成式大模型的上車熱潮，與越來越深入的艙駕融合。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
今年Deepseek R1在春節(jié)爆火后，國(guó)內(nèi)不少車企連夜宣布接入R1——被強(qiáng)化學(xué)習(xí)淬煉過的R1足夠聰明，車企寄望它讓座艙中的智能助手變得真智能，從而贏得更多訂單。
但無一例外地，車企都是以云端部署的方式接入R1，其響應(yīng)速度、數(shù)據(jù)隱私都難以得到保證。將模型放在車端座艙芯片本地部署可以避免這些問題。然而，盡管現(xiàn)有座艙芯片的AI算力已經(jīng)長(zhǎng)足進(jìn)步，仍與云端算力仍相去甚遠(yuǎn)，根本無力運(yùn)行6710億參數(shù)的Deepseek R1。
為了實(shí)現(xiàn)大模型的本地部署，業(yè)界做了大量包括蒸餾、量化在內(nèi)的努力，試圖縮減模型參數(shù)量。但一個(gè)既能看懂圖、又能聽懂話，能更好理解人類意圖的多模態(tài)大模型，參數(shù)量依舊是70億起步，數(shù)百億為宜。
這為包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的座艙芯片供應(yīng)商提了個(gè)難題：
座艙對(duì)AI算力的要求在往小型服務(wù)器發(fā)展，芯片AI計(jì)算模塊越大越好，但座艙SoC又天生需要多樣化的計(jì)算單元應(yīng)對(duì)不同任務(wù)。特別是制程迭代到3nm，芯片面積寸土寸金，CPU、GPU、基帶等模塊已占據(jù)大量空間，大肆堆疊AI計(jì)算模塊要么容易顧此失彼，要么被迫擴(kuò)大芯片面積導(dǎo)致成本失控。
而英偉達(dá)雖然有意助力生成式大模型在智能座艙的落地，為其AI賣鏟生意再添一片富礦，但英偉達(dá)已退出座艙芯片市場(chǎng)多年，且手中缺乏基帶，難以為座艙提供集成度高、能力完整的SoC方案。
面對(duì)智能座艙對(duì)算力的層層加碼和既要又要，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)果斷選擇合作，將兩者的優(yōu)勢(shì)以一種物理距離極短的方式整合到一起——Chiplet（芯粒）。
Chiplet示意圖
Chiplet引入了模塊化概念，它通過高帶寬的先進(jìn)封裝技術(shù)，可將不同功能、不同制程、乃至不同廠商的多枚芯片裸片拼接在一起，克服了單芯片面積越大，良率越低、成本越高的難題，能以更低的成本達(dá)成更好的計(jì)算能力。
在聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作中，聯(lián)發(fā)科C-X1就以Chiplet的形式，將英偉達(dá)最新Blackwell架構(gòu)的GPU集成在內(nèi)，將整枚芯片打造成了旗艦中的旗艦：
因?yàn)橛蒙?nm制程和Arm最新的V9.2-A大核架構(gòu)，C-X1的CPU單核性能據(jù)估算領(lǐng)先高通8295 80%，而其CPU為12核設(shè)計(jì)，足以應(yīng)對(duì)6-12個(gè)屏幕的多任務(wù)計(jì)算；
由于集成英偉達(dá)的GPU，C-X1擁有10.2 TFLOPS浮點(diǎn)算力，支持英偉達(dá)獨(dú)家的DLSS技術(shù)，渲染性能趕上主流甜品級(jí)獨(dú)立顯卡，意味著其不僅可以帶動(dòng)高清大屏的復(fù)雜動(dòng)效，還能支持在車載大屏上流暢游玩3A游戲。
最重要的是，C-X1內(nèi)建的NPU與英偉達(dá)的GPU組成的雙AI引擎，可以總共提供400TOPS AI算力。為了最大限度地降低模型訓(xùn)練后部署到車上的難度、精度損失與內(nèi)存開銷，C-X1引入了對(duì)FP4格式量化的硬件級(jí)支持，將內(nèi)存帶寬的使用降低了50%。
據(jù)估算，C-X1大語(yǔ)言模型推理性能比競(jìng)品高350%。
而在成本端，盡管C-X1參數(shù)豪華，但運(yùn)用Chiplet集成4nm制程的英偉達(dá)GPU，幫助其減少了3nm晶圓的使用面積，達(dá)成了成本1+1＜2、效果1+1＞2的表現(xiàn)。
對(duì)消費(fèi)者來說，這些眼花繚亂的數(shù)字會(huì)在未來幾年轉(zhuǎn)化為看得見摸得著的智能座艙體驗(yàn)：
當(dāng)芯片有能力運(yùn)行數(shù)百億參數(shù)的多模態(tài)大模型，語(yǔ)音助手才不會(huì)總是化身尬聊助手；DMS（駕駛員注意力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)）才不至于時(shí)不時(shí)誤觸發(fā)；座艙對(duì)用戶意圖的理解、對(duì)艙內(nèi)外環(huán)境的感知才會(huì)更準(zhǔn)確，個(gè)性化推薦才會(huì)更精準(zhǔn)。
屆時(shí)，一個(gè)真正達(dá)到AI Agent（智能體）水平的，能根據(jù)用戶一句話（甚至一個(gè)表情）就完成一個(gè)連貫任務(wù)（而不是一戳一蹦跶）的真·智能助手，才有機(jī)會(huì)誕生在汽車座艙里。
而這只是聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的一部分。
你中有我
去年，某新勢(shì)力車廠生產(chǎn)的新車型，將智艙芯片與智駕芯片集成到了同一塊PCB板上，將整車電子電氣架構(gòu)從域控向中央計(jì)算推進(jìn)了一步。
對(duì)新計(jì)算平臺(tái)的一個(gè)典型運(yùn)用，是將4枚智駕芯片Orin X共計(jì)1016T AI算力的富余部分抽調(diào)出來，運(yùn)行AI算力60T的座艙芯片力有不逮的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用。
盡管這讓人們開始懷疑車廠硬件配置過度冗余的“嫌疑”，但也反映出一種技術(shù)趨勢(shì)：艙駕融合，正在進(jìn)入新的階段。
傳統(tǒng)上，汽車智艙與智駕芯片各自獨(dú)立，各司其職。但隨著車企試圖提供越來越好的體驗(yàn)，汽車越來越智能，智艙與智駕之間必然產(chǎn)生頻繁的數(shù)據(jù)交換和能力調(diào)用，此時(shí)兩枚芯片貼得越近，效果越好，單位成本越低——距離上的融合有助于能力的融合，正如人類的大腦和小腦緊靠在一起。
面向這一趨勢(shì)，基于對(duì)彼此的信任和能力的互補(bǔ)，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作，開發(fā)了“我提供智艙芯片、你提供智駕芯片“的One Board艙駕融合方案。
在硬件上，聯(lián)發(fā)科的C-X1與英偉達(dá)的Thor可以被集成在一塊板卡上以降低成本、提升互聯(lián)互通效果。而在軟件上，雙方更進(jìn)一步，聯(lián)發(fā)科主動(dòng)適配了英偉達(dá)的車載操作系統(tǒng)套件NVIDIA Drive OS。
C-X1支持運(yùn)行NVIDIA Drive OS
C-X1和Thor都運(yùn)行NVIDIA Drive OS的意義在于，智艙和智駕之間的互動(dòng)將不再局限于數(shù)據(jù)交換和單向的能力調(diào)用，在同一操作系統(tǒng)下，兩者可以實(shí)現(xiàn)資源池化，即硬件資源可以被抽象到一個(gè)池子中，供車上的應(yīng)用自由調(diào)用。
而硬件資源尤其是AI算力的豐沛、自由流動(dòng)，往往是培育更強(qiáng)大AI應(yīng)用的土壤，車企將得以提供更豐富、更精細(xì)、具備全局智能屬性的用車體驗(yàn)。
比如，未來的智能駕駛可以分析車內(nèi)乘客是否入睡，從而決定行車模式是否應(yīng)當(dāng)更舒適。或者當(dāng)車主在停車狀態(tài)下決定在車載大屏上玩把游戲，智駕芯片的AI算力也可以被臨時(shí)抽調(diào)過來，增強(qiáng)游戲性能。
智能汽車行業(yè)對(duì)更深程度艙駕融合的不懈追求，反映出一種樸素的智能觀：智能不是兩種不同能力的簡(jiǎn)單拼湊，而是在整體上對(duì)不同能力的有機(jī)調(diào)度。
這是聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)深度合作的底層驅(qū)動(dòng)因素。
在此之后，出于更高性能、更低成本的考慮，智艙芯片和智駕芯片或許會(huì)走向合二為一的終局，誰(shuí)來主導(dǎo)看似是個(gè)問題。
但聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)通過C-X1形成的“我在硬件上整合你，你在軟件上賦能我”式合作，提供了一種非零和博弈思路：
固然，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程常常被競(jìng)爭(zhēng)與對(duì)抗塑造。但歷史的草蛇灰線，同樣也藏在一次次相逢一笑的分工與協(xié)作里。
參考資料
[1]8.3K Stars!《多模態(tài)大語(yǔ)言模型綜述》重大升級(jí)，量子位
作者：熊宇翔
編輯：羅松松
責(zé)任編輯：羅松松
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