文 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2025年上海車(chē)展盛大啟幕，展館內(nèi)燈光璀璨，聚光燈下，各大車(chē)企意氣風(fēng)發(fā)。本屆上海車(chē)展共邀請(qǐng)到來(lái)自26個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近1000家中外知名企業(yè)參展，展出總面積超過(guò)36萬(wàn)平方米，展出規(guī)模和面積再創(chuàng)新高。一家美國(guó)媒體這樣報(bào)道：“看懂上海車(chē)展，就能預(yù)判未來(lái)五年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的走向。”

自1985年以來(lái)，每一屆上海車(chē)展，新車(chē)都是最大看點(diǎn)。而今年的車(chē)展上，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的展臺(tái)卻意外成為“隱形C位”。佰維存儲(chǔ)的車(chē)規(guī)級(jí)自研eMMC、黑芝麻智能的華山A2000家族等國(guó)產(chǎn)解決方案的展臺(tái)，被圍得水泄不通，訂單與合作意向紛至沓來(lái)。

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片如何從“備選項(xiàng)”變成“必選項(xiàng)”？這場(chǎng)車(chē)展給出了答案。

國(guó)產(chǎn)芯片，上車(chē)現(xiàn)狀掃描

當(dāng)前，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)依舊由海外企業(yè)主導(dǎo)。從IDC的數(shù)據(jù)來(lái)看，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)TOP5廠商都是來(lái)自海外，英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子和德州儀器的合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)50%。

但國(guó)產(chǎn)車(chē)企正在積極擁抱國(guó)產(chǎn)車(chē)芯。瑞銀（UBS）研究員的拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國(guó)暢銷電動(dòng)車(chē)“海豹”全部功率半導(dǎo)體都產(chǎn)自中國(guó)供應(yīng)商。中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟發(fā)布的汽車(chē)芯片白名單2.0中，涵蓋了超過(guò)2000個(gè)應(yīng)用案例、超過(guò)1800款產(chǎn)品。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫走訪了多家國(guó)產(chǎn)芯片公司，今年的汽車(chē)芯片的發(fā)展有三點(diǎn)明顯的不同。

第一，不同于過(guò)去對(duì)國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的“不信任”、“存在疑慮”，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)整車(chē)企業(yè)對(duì)于本土車(chē)規(guī)芯片企業(yè)的產(chǎn)品態(tài)度已經(jīng)從一開(kāi)始的“謹(jǐn)慎”過(guò)渡到了“信任”。

佰維存儲(chǔ)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片出貨量一直穩(wěn)居國(guó)內(nèi)前列。在本次車(chē)展上，佰維帶來(lái)了覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)全場(chǎng)景的車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)解決方案。產(chǎn)品組合包括eMMC、LPDDR、UFS、BGA SSD與車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)卡，廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、行車(chē)記錄等關(guān)鍵場(chǎng)景，賦能更高效、更可靠的汽車(chē)智能體驗(yàn)。

在通信領(lǐng)域，中興展示了目前在汽車(chē)芯片上的三大芯片，一是無(wú)線網(wǎng)聯(lián)Modem車(chē)云連接芯片S1，二是中央計(jì)算平臺(tái)SoC車(chē)內(nèi)連接芯片M1，三是艙駕融合SoC計(jì)算芯片A1。在智能座艙領(lǐng)域，芯擎科技展示了自家艙駕一體解決方案。

在談到汽車(chē)芯片出貨情況時(shí)，我們能夠明顯看到，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)汽車(chē)芯片的出貨量在不斷地增加。據(jù)佰維特存總經(jīng)理彭鵬介紹：“佰維車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品自 2024 起，已在國(guó)內(nèi)主流主機(jī)廠開(kāi)始量產(chǎn)，出貨量呈迅猛增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)至2025 年，出貨規(guī)模將實(shí)現(xiàn)階段性突破，市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升，力爭(zhēng)成為全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵合作伙伴。”

芯擎科技的龍鷹一號(hào)累計(jì)出貨量達(dá)百萬(wàn)量級(jí)；瑞芯微的RK3588M芯片2023年出貨量為10萬(wàn)顆，2024年出貨量為40萬(wàn)顆，今年預(yù)計(jì)會(huì)出貨70萬(wàn)顆。小華半導(dǎo)體也透露：“上車(chē)的MCU，前年的出貨量大概是1000萬(wàn)左右，去年增加到了2000萬(wàn)。”

在被問(wèn)到，現(xiàn)在和車(chē)企合作，車(chē)企是否還有疑慮時(shí)，芯擎科技表示：“我們?cè)缇鸵呀?jīng)走過(guò)了客戶驗(yàn)證的這一關(guān)。龍鷹一號(hào)自2021年發(fā)布后，在吉利領(lǐng)克系列、銀河系列、一汽紅旗系列等國(guó)內(nèi)外30余款車(chē)型上搭載或定點(diǎn)。可以說(shuō)，現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)了取得車(chē)企信任的種種難關(guān)，在往更朝前的方向發(fā)展。”

第二，芯片企業(yè)還是和Tier 1的互動(dòng)更加密切，但謹(jǐn)慎的車(chē)廠已經(jīng)早已直接對(duì)接芯片企業(yè)了。

大多數(shù)芯片企業(yè)和車(chē)企的合作，主要還是通過(guò)Tier 1。畢竟Tier 1的天然優(yōu)勢(shì)還是存在：更加貼近汽車(chē)客戶，更能夠了解客戶需要的產(chǎn)品。Tier 1 作為系統(tǒng)級(jí)方案提供者，更熟悉車(chē)企的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與整車(chē)架構(gòu)，能高效完成芯片的適配與驗(yàn)證。

據(jù)了解，黑芝麻絕大部分客戶為T(mén)ier 1，比如博世、采埃孚、百度等，而其部分的直接車(chē)企客戶，也是同樣是通過(guò)車(chē)企自建的智能科技子公司來(lái)實(shí)現(xiàn)合作的，比如搭載于領(lǐng)克車(chē)型的芯片，大部分都是黑芝麻基于和億咖通的合作而非直接向吉利提供。小華半導(dǎo)體客戶涵蓋五菱、北汽、大眾、一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安、比亞迪、上汽、吉利等。在合作上也是與Tier 1合作較多，但由于小華半導(dǎo)體在車(chē)規(guī)MCU領(lǐng)域布局較早，也會(huì)有車(chē)企在和Tier 1對(duì)接的過(guò)程中指定選型。

要知道車(chē)企也在逐漸轉(zhuǎn)型，慢慢走向“去中介化”。在芯片上車(chē)的過(guò)程中，芯片廠商和車(chē)企能夠建立越多的鏈接渠道，那么會(huì)越發(fā)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

這方面佰維特存做得更為完善，從其客戶群體看，涵蓋了國(guó)內(nèi)頭部的主機(jī)廠和Tier1，以及圍繞主機(jī)廠供應(yīng)鏈的所有Tier1、Tier2客戶。據(jù)了解，佰維特存當(dāng)前走的是“三位一體”的路線：一是主機(jī)廠，目前佰維特存和主機(jī)廠的合作非常緊密，基本前十大主機(jī)廠有交流渠道；二是Tier1/Tier 2，圍繞主機(jī)廠客戶進(jìn)行研發(fā)；三是SoC廠，由于存儲(chǔ)和計(jì)算的配套性，佰維與國(guó)產(chǎn)SoC廠合作也十分密切?！叭灰惑w”的方式，能夠讓佰維特存在對(duì)接車(chē)企時(shí)更加游刃有余。

第三，國(guó)產(chǎn)芯片出貨的速度還在加快，芯片研發(fā)周期也在加速。

能夠感知到，隨著車(chē)企的開(kāi)發(fā)周期縮短，對(duì)于芯片的開(kāi)發(fā)周期的要求也更快。比如上汽的開(kāi)發(fā)周期從最早的36個(gè)月，到24個(gè)月、18個(gè)月，現(xiàn)在可能到15個(gè)月、12個(gè)月。這既是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)，也會(huì)是國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的機(jī)遇。

車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片由于可靠性要求高、車(chē)規(guī)體系管控嚴(yán)格，客戶需求分析復(fù)雜、導(dǎo)入難度大，研發(fā)人力和各領(lǐng)域資源都需要做專業(yè)、持久、全面的投入，從需求分析到量產(chǎn)，平均開(kāi)發(fā)周期達(dá)到12個(gè)月。相較于新興的汽車(chē)芯片企業(yè)，之前就有自己供應(yīng)鏈的企業(yè)如中興，甚至還有像佰維存儲(chǔ)這種，同時(shí)布局供應(yīng)鏈垂直整合能力以及自主封測(cè)制造廠的企業(yè)，在汽車(chē)芯片的開(kāi)發(fā)中會(huì)更具優(yōu)勢(shì)，不僅能夠配合汽車(chē)客戶實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)發(fā)，還能靈活滿足客戶的差異化需求。

國(guó)產(chǎn)芯片新品“神仙打架”

與往屆車(chē)展不同，今年的上海車(chē)展不再是車(chē)廠的獨(dú)角戲，而是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的集體秀場(chǎng)。在本屆車(chē)展期間，多家國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)帶來(lái)了令人矚目的新產(chǎn)品。

車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域，佰維重磅推出全國(guó)產(chǎn)自研的車(chē)規(guī)級(jí)eMMC芯片，采用自主研發(fā)的SP1800主控芯片，搭配國(guó)產(chǎn)高品質(zhì)晶圓，結(jié)合佰維自主封測(cè)與本地供應(yīng)鏈體系，打造安全、自主可控的“中國(guó)方案”。該產(chǎn)品符合eMMC 5.1標(biāo)準(zhǔn)，支持HS400、boot partition、RPMB等關(guān)鍵特性，容量最高達(dá)128GB，通過(guò)AEC-Q100 Grade 2認(rèn)證，可在-40℃至105℃極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。芯片內(nèi)建SRAM ECC和佰維自研4K LDPC糾錯(cuò)算法，在保障數(shù)據(jù)安全的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的并行處理性能，全面滿足智能座艙、自動(dòng)駕駛、IVI、中控、T-BOX等核心應(yīng)用對(duì)高性能、高可靠與定制化的需求。

在車(chē)規(guī)級(jí)SoC領(lǐng)域，黑芝麻智能推出了首創(chuàng)的“安全智能底座”方案。從展臺(tái)上了解到，黑芝麻智能與英特爾計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并為艙駕融合平臺(tái)做量產(chǎn)準(zhǔn)備。芯馳科技發(fā)布了最新一代AI座艙芯片X10，采用4nm先進(jìn)制程，滿足端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型，提供40 TOPS NPU算力，X10系列芯片計(jì)劃于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。

在智能駕駛方面，地平線帶來(lái)了全新城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive（簡(jiǎn)稱HSD）和車(chē)載智能計(jì)算方案征程6系列。值得注意的是，理想汽車(chē)在上海國(guó)際車(chē)展正式發(fā)布理想L6智能煥新版，并宣布新一代理想AD Pro輔助駕駛?cè)嫔?jí)搭載地平線征程6M。

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的進(jìn)擊時(shí)刻

國(guó)產(chǎn)芯片展臺(tái)的火爆并非偶然，而是技術(shù)突破、供應(yīng)鏈重構(gòu)和市場(chǎng)選擇共同作用的結(jié)果。短短幾年間，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片從“能用”到“好用”，再到“搶手”，背后是多重因素的推動(dòng)。

首先，在本屆車(chē)展上，我們可以看到，政策支持的效果已經(jīng)逐步顯現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭更加迅猛。佰維特存總經(jīng)理彭鵬表示：“佰維存儲(chǔ)目前已經(jīng)到了第二個(gè)階段，我們能夠做到聯(lián)合客戶進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品定義。不再僅僅停留在“車(chē)廠需要什么，我們就做什么”的被動(dòng)階段，不再只是從替代切入市場(chǎng)。到了今年，我們已經(jīng)在和研發(fā)能力很強(qiáng)的車(chē)廠客戶探討未來(lái)的架構(gòu)、未來(lái)的設(shè)計(jì)。汽車(chē)芯片未來(lái)的發(fā)展也會(huì)是兩種方式相輔相成，既有替代，也有創(chuàng)新?！?/strong>

其次，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)自身不斷加大汽車(chē)芯片的研發(fā)。在汽車(chē)的火熱下，不少企業(yè)都將汽車(chē)板塊視為“增長(zhǎng)的第二曲線”。無(wú)論是佰維存儲(chǔ)、華大半導(dǎo)體還是中興，在被問(wèn)到布局的想法時(shí)，都表示汽車(chē)將是未來(lái)公司發(fā)展的重點(diǎn)。不過(guò)不同企業(yè)走的路線并不相同。一類企業(yè)，選擇打造通用芯片如瑞芯微。其RK3588家族，應(yīng)用場(chǎng)景除了汽車(chē)外，還包括機(jī)器人、PC、邊緣計(jì)算設(shè)備等。另一類企業(yè)，選擇獨(dú)立出子品牌，如佰維存儲(chǔ)的子品牌佰維特存。專攻車(chē)工規(guī)芯片，這相較于通用性的芯片，能夠更加有的放矢。

最后，全球供應(yīng)鏈的不確定性也是一個(gè)重要因素。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)波動(dòng)的背景下，車(chē)企對(duì)芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性要求達(dá)到前所未有的高度。這方面佰維特存做得很有代表性，其新發(fā)布的自研車(chē)規(guī)級(jí)主控+獨(dú)家固件算法+自主封測(cè)制造，全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)100%自主可控。并且研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式能有效地保障下游客戶的訂單交付效率。

值得注意的是，目前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)做車(chē)規(guī)級(jí)芯片，整體還是虧損的。在記者交流的多家廠商，都不約而同地表示，車(chē)規(guī)芯片不賺錢(qián)。

“卷”是所有汽車(chē)廠商的共識(shí)，到來(lái)汽車(chē)芯片領(lǐng)域這方面更為明顯。有芯片廠商感慨：“汽車(chē)領(lǐng)域，是典型的既要、又要、還要的領(lǐng)域。”由于芯片的投入極大，在出貨量不夠大的時(shí)候，往往會(huì)出現(xiàn)投入產(chǎn)出比不對(duì)等的現(xiàn)象。

在這種情況下，做汽車(chē)芯片的企業(yè)想要活下去只會(huì)有兩種方式：第一種，全面布局的企業(yè)，汽車(chē)領(lǐng)域是這類企業(yè)的“新觸角”，如佰維存儲(chǔ)。這類企業(yè)有自己的主要營(yíng)收，產(chǎn)品的等級(jí)和市場(chǎng)方向完整，并且能夠依托龐大的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。部分廠商的做法是把營(yíng)收補(bǔ)貼到汽車(chē)板塊幫助自家車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，孵化汽車(chē)板塊持續(xù)前進(jìn)。這相較于純汽車(chē)芯片企業(yè)，會(huì)走得更加踏實(shí)，更有底氣。第二種，純汽車(chē)芯片企業(yè)，這類企業(yè)只專供汽車(chē)芯片，如芯擎科技、芯馳科技、黑芝麻智能。這類企業(yè)的生存或更加依賴投融資，要么拉到大筆資金、要么IPO上市，等到自家產(chǎn)品出貨達(dá)到一定的量級(jí)，才能反哺自身。據(jù)記者了解，某家專門(mén)做車(chē)規(guī)級(jí)芯片的廠商，已經(jīng)獲得了德國(guó)大眾的超大的訂單，資金流能夠持續(xù)支持繼續(xù)未來(lái)幾年的研發(fā)。