IT之家 12 月 4 日消息,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”)本周一宣布,聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布,覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

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為了減少上下游驗證成本和周期,降低汽車企業(yè)的芯片選用風(fēng)險,推動國產(chǎn)汽車芯片得到廣泛應(yīng)用,加速優(yōu)質(zhì)汽車芯片供應(yīng)商成長,由中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合我國 12 家整車企業(yè)和零部件企業(yè),匯總各家內(nèi)部已驗證或已量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)汽車芯片清單,經(jīng)整合后形成《中國汽車芯片聯(lián)盟白名單》(簡稱“聯(lián)盟白名單”),首批于 2024 年 4 月 18 日正式發(fā)布。

本次發(fā)布的“白名單 2.0”在第一版的基礎(chǔ)上整合了截至 2024 年 10 月底,12 家車企應(yīng)用芯片的最新情況。

隨著各家車企加速推進(jìn)國產(chǎn)芯片上車,本次白名單涵蓋了超過 2000 個應(yīng)用案例,比第一批增加了 34%,包括了超過 1800 款產(chǎn)品,比第一批增加了 30%,來自于接近 300 家供應(yīng)商,比第一批提升了 3%。

同時,為了保持白名單的整體質(zhì)量,真實反映車企應(yīng)用芯片的真實情況,對白名單中芯片保持動態(tài)更新,車企不再應(yīng)用、驗證不通過的芯片本次不再進(jìn)入白名單中。

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從分類來看,本次進(jìn)入白名單的產(chǎn)品覆蓋了車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用的 10 大類芯片:

  • 電源類、通信類和控制類芯片型號數(shù)量最多,供應(yīng)商也最廣泛,這幾類芯片在車上需求量大款型多,大部分性能需求不高,為國產(chǎn)芯片上車提供了廣闊的市場空間;

  • 計算類在車上用量少但價值高,技術(shù)和資金投入大,供應(yīng)商少,型號集中;

  • 控制類中低端芯片上車較多,占比超過一半,高端芯片上車較少,不到 20%;

  • 驅(qū)動類在車上需求量大,但是國產(chǎn)化程度較低,型號數(shù)相對較少。

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IT之家從公告中獲悉,白名單 2.0 已通過聯(lián)盟汽車芯片在線供需對接平臺等形式,正式對參與聯(lián)盟白名單的汽車企業(yè)進(jìn)行發(fā)布,同時強(qiáng)調(diào)僅供相關(guān)汽車企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行參考使用,做好白名單的保密措施,嚴(yán)格制定白名單使用規(guī)范,保障各應(yīng)用方的權(quán)益與權(quán)力。

2020 年 9 月 19 日,由國家科技部、工信部共同支持,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在北京宣布成立。汽車芯片聯(lián)盟以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運營理念,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建,已經(jīng)包括整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子和軟件企業(yè)、高校院所、研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織等共 200 余家企事業(yè)單位。